一种半导体原材料硅生产前二氧化硅加工设备制造技术

本发明专利技术涉及一种二氧化硅加工设备，尤其涉及一种半导体原材料硅生产前二氧化硅加工设备。要解决的技术问题为：提供一种辅助二氧化硅进行干燥，且生产质量较高的半导体原材料硅生产前二氧化硅加工设备。本发明专利技术的技术方案是：一种半导体原材料硅生产前二氧化硅加工设备，包括有底座、机构框体、三角板、旋转机构和手动出料机构，底座顶部设有机构框体，机构框体外壁远离底座的一侧对称开有下料口，机构框体外壁对称设有三角板，机构框体内部与底座之间设有旋转机构，旋转机构部件上设有手动出料机构。本发明专利技术通过设有旋转机构，使得二氧化硅可以加速干燥，方便后续加工。方便后续加工。方便后续加工。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体原材料硅生产前二氧化硅加工设备


[0001]本专利技术涉及一种二氧化硅加工设备，尤其涉及一种半导体原材料硅生产前二氧化硅加工设备。

技术介绍

[0002]二氧化硅，化学术语，纯的二氧化硅无色，常温下为固体，不溶于水，不溶于酸，但溶于氢氟酸及热浓磷酸，能和熔融碱类起作用，自然界中存在有结晶二氧化硅和无定形二氧化硅两种，二氧化硅用途很广泛，主要用于制玻璃、水玻璃、陶器、搪瓷、耐火材料、气凝胶毡、硅铁、型砂、单质硅、水泥等，在古代，二氧化硅也用来制作瓷器的釉面和胎体，一般的石头主要由二氧化硅、碳酸钙构成。但是现有的二氧化硅加工设备，在二氧化硅生产时，无法对二氧化硅进行干燥，由于干燥效果较差，导致二氧化硅生产质量较低，从而降低二氧化硅生产时的工作效率。
[0003]因此，需研发一种辅助二氧化硅进行干燥，且工作效率较高的半导体原材料硅生产前二氧化硅加工设备。

技术实现思路

[0004]为了克服现有加工设备无法对二氧化硅进行干燥，且工作效率较低的缺点，要解决的技术问题为：提供一种辅助二氧化硅进行干燥，且生产质量较高的半导体原材料硅生产前二氧化硅加工设备。
[0005]本专利技术的技术方案是：一种半导体原材料硅生产前二氧化硅加工设备，包括有：底座、机构框体、三角板、旋转机构和手动出料机构，底座顶部设有机构框体，机构框体外壁远离底座的一侧对称开有下料口，机构框体外壁对称设有三角板，机构框体内部与底座之间设有旋转机构，旋转机构部件上设有手动出料机构。
[0006]在其中一个实施例中，旋转机构包括有电机、第一齿轮、转环、第一转轴、第一皮带、第一转板、第一磁体和连接轴，底座内部一侧设有电机，电机输出轴一侧与底座转动式连接，电机输出轴中部设有第一齿轮，机构框体内部转动式设有转环，转环外壁靠近电机的一侧设有齿环，齿环与第一齿轮啮合，机构框体中部转动式设有连接轴，连接轴中部连接有第一转轴，电机输出轴一侧与第一转轴一侧均设有第一传动轮，两个第一传动轮之间绕接有第一皮带，连接轴两侧均对称设有第一转板，远离电机一侧的第一转板顶部设有第一磁体。
[0007]在其中一个实施例中，手动出料机构包括有置料槽、拉板和第一弹簧，连接轴内部远离第一磁体的一侧设有置料槽，置料槽内部对称滑动式设有拉板，拉板一侧均与置料槽之间连接有第一弹簧。
[0008]在其中一个实施例中，还包括有碾压机构，碾压机构包括有第二转板、弧形齿条、碾轮、第二转轴、第二齿轮和第二皮带，第一转轴中部设有第二转板，一侧的三角板中部一侧设有弧形齿条，连接轴内部转动式设有第二转轴，第二转轴中部均设有碾轮，靠近弧形齿
条一侧的第二转轴一侧设有第二齿轮，第二齿轮与弧形齿条配合，第二转轴一侧均设有第二传动轮，第二传动轮之间绕接有第二皮带，第二皮带与第一转轴一侧接触。
[0009]在其中一个实施例中，还包括有辅助出料机构，辅助出料机构包括有安装板、导向杆、支架和放料桶，一侧的三角板中部设有两个安装板，安装板之间设有导向杆，一侧的三角板中部也设有导向杆，三角板靠近底座的一侧均设有支架，支架顶部均设有放料桶，放料桶均与第一转轴转动式连接。
[0010]在其中一个实施例中，还包括有下料机构，下料机构包括有下料框、拉杆、第二弹簧、连杆、第二磁体和导向槽，机构框体顶部设有下料框，下料框两侧均与机构框体远离底座的一侧之间滑动式连接有拉杆，拉杆一侧均与下料框之间连接有第二弹簧，机构框体外壁靠近下料框的一侧对称设有导向槽，导向槽内部一侧滑动式设有第二磁体，第二磁体一侧均与同侧的拉杆一侧之间连接有连杆。
[0011]在其中一个实施例中，还包括有限位机构，限位机构包括有导向轴、第三磁体和第三弹簧，机构框体外壁靠近下料框的一侧对称设有导向轴，导向轴一侧均滑动式设有第三磁体，第三磁体均与机构框体外壁之间连接有第三弹簧。
[0012]在其中一个实施例中，电机为伺服电机。
[0013]有益效果是：1、本专利技术通过设有旋转机构，使得二氧化硅可以加速干燥，方便后续加工。
[0014]2、通过手动出料机构、碾压机构与辅助出料机构之间的配合，使得本设备可以实现自动收集二氧化硅，无需人们中途将本设备断电再对二氧化硅进行收集，使得工作效率得以提高。
[0015]3、通过下料机构与限位机构之间的配合，使得本设备可以实现自动上料。
附图说明
[0016]图1为本专利技术的立体结构示意图。
[0017]图2为本专利技术的第一种立体结构示意图。
[0018]图3为本专利技术的第二种立体结构示意图。
[0019]图4为本专利技术的旋转机构立体结构示意图。
[0020]图5为本专利技术的手动出料机构立体结构示意图。
[0021]图6为本专利技术的碾压机构立体结构示意图。
[0022]图7为本专利技术的辅助出料机构立体结构示意图。
[0023]图8为本专利技术的下料机构第一种立体结构示意图。
[0024]图9为本专利技术的下料机构第二种立体结构示意图。
[0025]图10为本专利技术的下料机构第三种立体结构示意图。
[0026]图11为本专利技术的限位机构第一种立体结构示意图。
[0027]图12为本专利技术的限位机构第二种立体结构示意图。
[0028]图中标记为：1
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底座，2
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机构框体，3
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三角板，4
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旋转机构，41
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电机，42
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第一齿轮，43
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连接轴，44
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第一转轴，45
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第一皮带，46
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第一转板，47
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第一磁体，48
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转环，5
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手动出料机构，51
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置料槽，52
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拉板，53
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第一弹簧，6
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碾压机构，61
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第二转板，62
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弧形齿条，63
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碾轮，64
‑
第二转轴，65
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第二齿轮，66
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第二皮带，7
‑
辅助出料机构，71
‑
安装板，72
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导向杆，73
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支架，74
‑
放料桶，8
‑
下料机构，81
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下料框，82
‑
拉杆，83
‑
第二弹簧，84
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连杆，85
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第二磁体，86
‑
导向槽，9
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限位机构，91
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导向轴，92
‑
第三磁体，93
‑
第三弹簧。
具体实施方式
[0029]下面参照附图对本专利技术的实施例进行详细描述。
[0030]实施例1一种半导体原材料本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体原材料硅生产前二氧化硅加工设备，其特征在于，包括有底座（1）、机构框体（2）、三角板（3）、旋转机构（4）和手动出料机构（5），底座（1）顶部设有机构框体（2），机构框体（2）外壁远离底座（1）的一侧对称开有下料口，机构框体（2）外壁对称设有三角板（3），机构框体（2）内部与底座（1）之间设有旋转机构（4），旋转机构（4）部件上设有手动出料机构（5）。2.如权利要求1所述的一种半导体原材料硅生产前二氧化硅加工设备，其特征在于，旋转机构（4）包括有电机（41）、第一齿轮（42）、转环（48）、第一转轴（44）、第一皮带（45）、第一转板（46）、第一磁体（47）和连接轴（43），底座（1）内部一侧设有电机（41），电机（41）输出轴一侧与底座（1）转动式连接，电机（41）输出轴中部设有第一齿轮（42），机构框体（2）内部转动式设有转环（48），转环（48）外壁靠近电机（41）的一侧设有齿环，齿环与第一齿轮（42）啮合，机构框体（2）中部转动式设有连接轴（43），连接轴（43）中部连接有第一转轴（44），电机（41）输出轴一侧与第一转轴（44）一侧均设有第一传动轮，两个第一传动轮之间绕接有第一皮带（45），连接轴（43）两侧均对称设有第一转板（46），远离电机（41）一侧的第一转板（46）顶部设有第一磁体（47）。3.如权利要求2所述的一种半导体原材料硅生产前二氧化硅加工设备，其特征在于，手动出料机构（5）包括有置料槽（51）、拉板（52）和第一弹簧（53），连接轴（43）内部远离第一磁体（47）的一侧设有置料槽（51），置料槽（51）内部对称滑动式设有拉板（52），拉板（52）一侧均与置料槽（51）之间连接有第一弹簧（53）。4.如权利要求3所述的一种半导体原材料硅生产前二氧化硅加工设备，其特征在于，还包括有碾压机构（6），碾压机构（6）包括有第二转板（61）、弧形齿条（62）、碾轮（63）、第二转轴（64）、第二齿轮（65）和第二皮带（66），第一转轴（44）中部设有第二转板（61），一侧的三角板（3）中部一侧设有弧形齿条（62），连接轴（43）内部转动式设有第...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗业基，
申请(专利权)人：罗业基，
类型：发明
国别省市：