一种半导体材料质量检测设备制造技术

本发明专利技术涉及一种质量检测设备，尤其涉及一种半导体材料质量检测设备。本发明专利技术的技术问题：提供一种自动下料且可以定量下料、具有缓冲效果的半导体材料质量检测设备。本发明专利技术的技术方案为：一种半导体材料质量检测设备，包括有：外壳和第一接线杆，外壳内部一侧转动式设有第一接线杆，第一接线杆连接火线；支撑机构，外壳内部中间设有支撑机构；半导体元件，支撑机构上放置有半导体元件；第二接线杆，外壳内部另一侧滑动式设有第二接线杆。本发明专利技术通过固定块与滑动块的转动带动第一连接杆和斜压块向下移动，进而使得斜压块带动第一连接块向外移动，达到自动下料的作用，提高工作效率。提高工作效率。提高工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体材料质量检测设备


[0001]本专利技术涉及一种质量检测设备，尤其涉及一种半导体材料质量检测设备。

技术介绍

[0002]半导体是常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性是非常巨大的。
[0003]随着社会经济和科技的不断发展，大部分的电子产品，如计算机、数字录音机当中的核心单元都和半导体有着密切的关联，在半导体行业中，对半导体封装前，需对半导体的质量进行检测，检测合格的半导体方能进行收集和封装，目前，现有的半导体质量检测设备，检测效果较差，难以满足市场需求，需人工不断下料，增加人工劳动力，工作效率不高等问题存在。
[0004]综上所述，需要设计一种自动下料且可以定量下料、具有缓冲效果的半导体材料质量检测设备，以解决上诉的问题。

技术实现思路

[0005]为了克服现有的半导体质量检测设备，检测效果较差，难以满足市场需求的缺点，本专利技术的技术问题：提供一种自动下料且可以定量下料、具有缓冲效果的半导体材料质量检测设备。
[0006]本专利技术的技术方案为：一种半导体材料质量检测设备，包括有：外壳和第一接线杆，外壳内部一侧转动式设有第一接线杆，第一接线杆连接火线；支撑机构，外壳内部中间设有支撑机构；半导体元件，支撑机构上放置有半导体元件；第二接线杆，外壳内部另一侧滑动式设有第二接线杆，第二接线杆连接零线，第二接线杆与支撑机构连接；检测机构，外壳内部一侧设有检测机构，检测机构与第一接线杆连接。
[0007]作为优选，支撑机构包括有：第一导向框，外壳内部中间两侧设有第一导向框；第一导向杆，第一导向框内侧均设有第一导向杆；第一连接块，第一导向杆两侧均滑动式设有第一连接块；第一弹簧，第一连接块与第一导向框之间均设有第一弹簧，第一弹簧均套在第一导向杆上；绝缘板，两侧的第一连接块内部之间均设有绝缘板，右侧绝缘板与第二接线杆连接；第一卡块，绝缘板顶部均设有第一卡块，第一卡块内侧之间与半导体元件配合；导电块，左侧绝缘板顶部中间设有导电块，导电块与左侧的第一卡块连接，导电块与半导体元件配合。
[0008]作为优选，检测机构包括有：电机，外壳内部另一侧设有电机；第一转盘，电机输出轴上设有第一转盘；第二转盘，第一接线杆一侧设有第二转盘；凸块，第二转盘上设有凸块；第二连接块，第一转盘上设有第二连接块；第一推块，第二连接块内侧滑动式设有第一推块，第一推块与凸块配合；第二弹簧，第一推块与第二连接块之间连接有第二弹簧；接触杆，第二转盘一侧设有接触杆，接触杆与导电块配合；扭簧，第一接线杆与外壳之间连接有扭簧，扭簧套在第一接线杆上。
[0009]作为优选，还包括有下料机构，下料机构包括有：固定块，第一接线杆一侧设有固定块；滑动块，固定块内滑动式设有滑动块，滑动块与固定块之间连接有弹性件；第一连接杆，第一导向框一侧滑动式设有第一连接杆；斜压块，第一连接杆上部一侧设有斜压块，斜压块与一侧的第一连接块配合。
[0010]作为优选，还包括有进料机构，进料机构包括有：保护壳，外壳顶部中间设有保护壳；导料杆，保护壳内部一侧设有导料杆；支撑板，保护壳内侧设有支撑板；第二导向框，支撑板顶部一侧设有第二导向框；第二导向杆，第二导向框内侧设有第二导向杆；挡料板，第二导向杆上滑动式设有挡料板；第二连接杆，挡料板一侧设有第二连接杆；斜块，第一转盘一侧设有斜块，斜块与第二连接杆配合；第三弹簧，挡料板与第二导向框之间设有第三弹簧，第三弹簧套在第二导向杆上；第一导向块，支撑板底部中间设有第一导向块。
[0011]作为优选，还包括有卡料机构，卡料机构包括有：第一安装块，支撑板顶部一侧设有第一安装块；第二卡块，第一安装块上部一侧滑动式设有第二卡块，第二卡块与半导体元件配合；第二导向块，支撑板顶部一侧中间设有第二导向块；推杆，第二导向块上侧滑动式设有推杆，推杆与第二卡块配合；第三连接杆，推杆一侧设有第三连接杆，第三连接杆与挡料板连接；第四弹簧，第二卡块与第一安装块之间对称设有第四弹簧。
[0012]作为优选，还包括有出料机构，出料机构包括有：第二安装块，外壳内部一侧对称设有第二安装块；第一转杆，第二安装块上部内侧之间转动式第一转杆；出料板，第一转杆上设有出料板，出料板与第二安装块之间对称设有弹性件，弹性件套在第一转杆；转轴，外壳上部一侧转动式设有转轴；盖板，转轴上设有盖板，盖板与外壳配合；把手，盖板一侧对称设有把手。
[0013]作为优选，还包括有移动机构，移动机构包括有：第三安装块，外壳下部两侧均对称设有第三安装块；第二转杆，第三安装块内侧之间均转动式设有第二转杆；车轮，第二转杆上均设有车轮；挡块，外壳内部下侧中间对称设有挡块，挡块与出料板配合。
[0014]有益效果为：1、本专利技术通过固定块与滑动块的转动带动第一连接杆和斜压块向下移动，进而使得斜压块带动第一连接块向外移动，达到自动下料的作用，提高工作效率。
[0015]2、通过斜块与第二连接杆接触，斜块则带动第二连接杆和挡料板向右移动，使得挡料板不会挡住最下侧的半导体元件，当推杆向左将第二卡块向左挤压，第二卡块不再挡住上侧的半导体元件，使得半导体元件向下落在挡料板上，如此反复，达到了定量下料的作用。
[0016]3、通过半导体元件向下掉落在出料板上，使得出料板逆时针旋转，带动第一转杆逆时针旋转，第一转杆上的弹性件发生形变，出料板旋转至与挡块接触，挡块使出料板处于倾斜状态，在出料板倾斜的作用，检测完毕的半导体元件向下滑落在合适位置上，达到缓冲的作用，避免损坏半导体元件。
附图说明
[0017]图1为本专利技术的立体结构示意图。
[0018]图2为本专利技术的立体结构剖视图。
[0019]图3为本专利技术支撑机构和检测机构和下料机构的立体结构安装示意图。
[0020]图4为本专利技术支撑机构和检测机构的立体结构安装示意图。
[0021]图5为本专利技术的A部分立体结构放大图。
[0022]图6为本专利技术检测机构和进料机构的立体结构安装示意图。
[0023]图7为本专利技术进料机构的立体结构示意图。
[0024]图8为本专利技术进料机构和卡料机构的立体结构安装示意图。
[0025]图9为本专利技术卡料机构的立体结构剖视图。
[0026]图10为本专利技术出料机构的立体结构剖视图。
[0027]图11为本专利技术移动机构的立体结构示意图。
[0028]附图中的标记：1
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外壳，2
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半导体元件，3
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第一接线杆，4
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第二接线杆，5
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支撑机构，51
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第一导向框，52
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第一卡块，53
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导电块，54
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第一连接块，55
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第一导向杆，56
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第一弹簧，57
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绝缘板，6
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检测机构，61
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电机，6本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体材料质量检测设备，其特征是，包括有：外壳（1）和第一接线杆（3），外壳（1）内部一侧转动式设有第一接线杆（3），第一接线杆（3）连接火线；支撑机构（5），外壳（1）内部中间设有支撑机构（5）；半导体元件（2），支撑机构（5）上放置有半导体元件（2）；第二接线杆（4），外壳（1）内部另一侧滑动式设有第二接线杆（4），第二接线杆（4）连接零线，第二接线杆（4）与支撑机构（5）连接；检测机构（6），外壳（1）内部一侧设有检测机构（6），检测机构（6）与第一接线杆（3）连接。2.如权利要求1所述的一种半导体材料质量检测设备，其特征是，支撑机构（5）包括有：第一导向框（51），外壳（1）内部中间两侧设有第一导向框（51）；第一导向杆（55），第一导向框（51）内侧均设有第一导向杆（55）；第一连接块（54），第一导向杆（55）两侧均滑动式设有第一连接块（54）；第一弹簧（56），第一连接块（54）与第一导向框（51）之间均设有第一弹簧（56），第一弹簧（56）均套在第一导向杆（55）上；绝缘板（57），两侧的第一连接块（54）内部之间均设有绝缘板（57），右侧绝缘板（57）与第二接线杆（4）连接；第一卡块（52），绝缘板（57）顶部均设有第一卡块（52），第一卡块（52）内侧之间与半导体元件配合（2）；导电块（53），左侧绝缘板（57）顶部中间设有导电块（53），导电块（53）与左侧的第一卡块（52）连接，导电块（53）与半导体元件（2）配合。3.如权利要求2所述的一种半导体材料质量检测设备，其特征是，检测机构（6）包括有：电机（61），外壳（1）内部另一侧设有电机（61）；第一转盘（62），电机（61）输出轴上设有第一转盘（62）；第二转盘（65），第一接线杆（3）一侧设有第二转盘（65）；凸块（67），第二转盘（65）上设有凸块（67）；第二连接块（63），第一转盘（62）上设有第二连接块（63）；第一推块（64），第二连接块（63）内侧滑动式设有第一推块（64），第一推块（64）与凸块（67）配合；第二弹簧（66），第一推块（64）与第二连接块（63）之间连接有第二弹簧（66）；接触杆（69），第二转盘（65）一侧设有接触杆（69），接触杆（69）与导电块（53）配合；扭簧（68），第一接线杆（3）与外壳（1）之间连接有扭簧（68），扭簧（68）套在第一接线杆（3）上。4.如权利要求3所述的一种半导体材料质量检测设备，其特征是，还包括有下料机构（7），下料机构（7）包括有：固定块（71），第一接线杆（3）一侧设有固定块（71）；滑动块（72），固定块（71）内滑动式设有滑动块（72），滑动块（72）与固定块（71）之间连接有弹性件；第一连接杆（73），第一导向框（51）一侧滑动式设有第一连接杆（73）；
斜压块（74），第一连接杆（73）上部一侧设有斜压块（74），斜压块（74）与一侧的第一连接块（54）配合。5.如权利要求4所述的一种半导体材料质量检测...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗业基，
申请(专利权)人：罗业基，
类型：发明
国别省市：