一种光伏组件封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种光伏组件封装结构，所述封装结构中包含接线盒，在接线盒内部，采用带有旁路功能的薄片型二极管，所述带有旁路功能的薄片型二极管；所述薄片型二极管正负引脚焊接在平行于电池串的正负汇流带上，所述汇流带与接线盒内正负金属件相连接。该光伏组件封装结构可以有效解决安全问题，提高产品安全性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
一种光伏组件封装结构


[0001]本技术涉及一种光伏组件封装结构，涉及常规半片组件、叠瓦组件、柔性薄膜组件、MWT结构组件等。

技术介绍

[0002]目前市场上基本所有光伏组件封装叠层结构从下到上依次顺序是：钢化玻璃、前封装胶膜、电池串、汇流带、后封装胶膜、后背板或钢化玻璃，接线盒，如下叠层图1所示。
[0003]接线盒内焊接有旁路肖特基二极管和灌胶，旁路二极管主要是防止热斑效应的产生，如果光伏组件内某列某片电池片被遮挡，某列其他电池片所发电量被该片电池片利用，从而造成温度过高，产生热斑效应，损坏组件。旁路二极管就是将这部分电流短路，防止热斑效应产生，但是这时候二极管开始工作，组件工作电流越大，接线盒内二极管发热量（结温）就越高。
[0004]随着近几年光伏市场降本提效大趋势下，光伏组件功率、电流越来越大，材料设计越来越省。比如：提高组件功率，组件内的电池片面积增大，组件工作电流随之增大，根据目前市场上使用大尺寸电池（比如182，210mm尺寸），ISC短路电流已经分别达到了14A和19A，另外为了节约成本，接线盒的盒体和散热片也设计越来越小，组件发生热斑情况下二极管结温很容易达到接线盒材料最大耐热温度，对组件封装材料和电站运行带来了很大安全隐患。

技术实现思路

[0005]解决上述技术问题，本专利提出了一种光伏组件封装结构，其为一种MOS二极管封装组件，可以有效解决上述安全问题，提高产品安全性。
[0006]本技术为一种光伏组件封装结构，所述封装结构中包含电池串，所述电池串中层压有带有旁路功能的薄片型二极管；
[0007]所述薄片型二极管正负引脚焊接在平行于电池串的正负汇流带上，所述汇流带与接线盒内正负金属件相连接。
[0008]进一步的，所述封装结构从下到上依次包含：钢化玻璃、前封装胶膜、电池串、汇流带、带有旁路功能的薄片型二极管、后封装胶膜、后背板或钢化玻璃，接线盒。
[0009]进一步的，所述接线盒分为正极接线盒、负极接线盒，所述接线盒位于薄片型二极管位置上方，用于引出正负极电流。
[0010]作为本申请的一种优选实施方案，所述带有旁路功能的薄片型二极管为MOS二极管。
[0011]本技术提出的一种光伏组件封装结构具备如下优点：
[0012]本申请提供的封装结构，不仅采用MOS管替换的原有的肖特基二极管，使二极管发热的问题得到解决，并且，将接线盒的结构也做了相应调整，把MOS二极管封装层压在组件内，起到引出组件正负电流作用。
附图说明
[0013]为了更清楚地说明本技术中的技术方案，下面将对本技术中所需要使用的附图进行简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，可以根据这些附图获得其它附图。
[0014]图1为现有技术中的光伏组件封装叠层结构示意图；
[0015]图2为本技术提供的光伏组件封装叠层结构示意图；
[0016]图3为MOS二极管结构示意图；
[0017]图4为三分体接线盒与本技术提供的二分体接线盒的结构对比图；
[0018]其中，1
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钢化玻璃、2
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前封装胶膜、3
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电池串、4
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汇流带、5
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后封装胶膜、6
‑
背板，7
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接线盒，8
‑
带有旁路功能的薄片型二极管；
[0019]71
‑
负极接线盒，72
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中间接线盒，73
‑
正极接线盒。
具体实施方式
[0020]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域的技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]实施例1：
[0022]如图2所示，本技术为一种光伏组件封装结构，所述封装结构中包含电池串，采用MOS二极管，所述MOS二极管正负引脚焊接在平行于电池串的正负汇流带上，所述汇流带与接线盒内正负金属件相连接。
[0023]所述薄片型二极管正负引脚焊接在平行于电池串的正负汇流带上，所述汇流带与接线盒内正负金属件相连接。
[0024]进一步的，所述封装结构从下到上依次包含：钢化玻璃、前封装胶膜、电池串、汇流带、MOS二极管、后封装胶膜、后背板或钢化玻璃，接线盒。
[0025]进一步的，所述接线盒分为正极接线盒、负极接线盒，所述接线盒位于薄片型二极管位置上方，用于引出正负极电流。
[0026]MOS二极管厚度相比目前市场上普遍使用的肖特基二极管比较薄，整体厚度只有0.5~1.2mm之间，如图3所示，通过MOS二极管左右两边正负金属引脚焊接在组件对应正负汇流带上，最终层压在组件体内。
[0027]本实施例所提供的MOS二极管替旁路肖特基二极管的技术重点如下：
[0028]如图2所示，MOS二极管封装在组件内部，与汇流带焊接连接在一起，按照本专利提出叠层顺序层压一体，MOS二极管在组件内部起到热斑旁路功能。
[0029]进一步所述，组件体内封装MOS二极管数据根据组件电路设计情况，为1~3个。
[0030]如图3所示，MOS二极管设计为薄片型，整体厚度0.5~1.2mm之间，其他尺寸不限。
[0031]如图4，MOS封装后光伏组件，只有2个接线盒，起到引出组件正负电流作用。
[0032]进一步所述，本专利所使用二极管不仅仅为MOS二极管，包含所有带有旁路功能的薄片型二极管。
[0033]本实用提供光伏组件封装结构具有优点如下：
[0034]1、二极管结温对比测试：
[0035]测试条件： 75℃环境温度下持续通1h、18A电流监控材料本体温度情况。
[0036][0037]从对比结果看，MOS二极管比目前肖特基平均结温低44.2℃，MOS温度优势明显。
[0038]2、成本优势：
[0039]目前市场上使用的接线盒基本为三分体接线盒（即，正极接线盒、中间接线盒、负极接线盒）如附图4所示，正负接线盒不仅仅有热斑旁路功能，还有把组件产生电流连接出来作用，中间接线盒仅仅只有热斑旁路作用，本专利提出MOS二极管封装结构方案，已经把MOS二极管封装层压在组件内，所以只需要正负极接线盒引出电流，中间接线盒的盒体材料和胶体可以取消，至少降低2.5元/块组件。
[0040]需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存 在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光伏组件封装结构，其特征在于，所述封装结构中包含电池串，所述电池串中层压有带有旁路功能的薄片型二极管；所述薄片型二极管正负引脚焊接在平行于电池串的正负汇流带上，所述汇流带与接线盒内正负金属件相连接。2.根据权利要求1所述的一种光伏组件封装结构，其特征在于，所述封装结构从下到上依次包含：钢化玻璃、前封装胶膜、电池串、汇流带、带有旁...

【专利技术属性】
技术研发人员：王安林，孙明亮，吴仕梁，张凤鸣，孙影，
申请(专利权)人：江苏日托光伏科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：