一种导电芯板制造技术

技术编号:40685800 阅读:5 留言:0更新日期:2024-03-18 20:11
本技术公布了一种导电芯板,所述导电芯板的边缘位置,在相邻两块导电芯板串与串之间的拐角连接处设有增厚区域,所述增厚区域为导电金属箔层制成的增厚区,或者所述增厚区域在所述导电芯板上是一体化结构。本技术提供一种导电芯板,通过增大串与串拐弯处的导电截面,降低面电阻,进而降低拐弯处的热损耗。

【技术实现步骤摘要】

本技术专利属于太阳能光伏组件领域,涉及一种导电芯板


技术介绍

1、背接触电池分为ibc和mwt电池两种,它的正负焊接点都在电池的背面。mwt(metalwrap through,金属穿孔卷绕)技术是一种将电池的正负电极均制备在电池的背面(正负电极背面化),从而获得高效率、高可靠性、高兼容性、更加美观和绿色环保的光伏组件的技术路线。ibc电池区别于其他晶硅太阳能电池之处在于,电池正面没有任何金属电极遮挡,它的发射极和正负电极都在电池的背面,且呈叉指状分布。以上特点使得ibc电池正面受光面积达到最大。

2、背接触电池封装成组件,有使用焊带焊接方案的,也有使用二维封装的导电芯板方案。目前导电芯板呈指状交叉设计,每一个指状仅仅负责一部分电池引出的电流,所以单一指状的电流密度并不大,热损耗并不大。但串与串之间转弯地方,流经的电流是整个电池串的电流,热损耗较大,业内解决拐弯瓶型有两种方案:

3、1、 增加导电芯板的厚度,增加厚度的方案尽管能够降低热损耗,但是大幅提高导电芯板的成本并降低导电芯板产线的产能;

4、2、 增长导电芯板的长度,该方案会增加组件长度,不仅仅增加成本,还降低组件功率。


技术实现思路

1、本技术的目的是针对上述问题,本技术提供一种导电芯板,通过增大串与串拐弯处的导电截面,降低面电阻,进而降低拐弯处的热损耗。

2、本申请为一种导电芯板,所述导电芯板的边缘位置,在相邻两块导电芯板串与串之间的拐角连接处设有增厚区域,所述增厚区域为导电金属箔层制成的增厚区,或者所述增厚区域在所述导电芯板上是一体化结构。

3、进一步的,所述增厚区域铜箔层或铝箔层或铜铝箔层。

4、进一步的,如果所述增厚区域为导电金属箔层制成的增厚区,采用用超声焊接等方式连接,或者用低温银浆连接。

5、进一步的,所述增厚区域为矩形。

6、本技术采用上述技术方案有如下技术效果:

7、本技术通过增大串与串拐弯处的导电截面,降低面电阻,进而降低拐弯处的热损耗;本申请结构简单,容易操作,且不用增加组件面积,进一步降低了成本。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种导电芯板,其特征在于,所述导电芯板的边缘位置,在相邻两块导电芯板串与串之间的拐角连接处设有增厚区域,所述增厚区域为导电金属箔层制成的增厚区,

2.根据权利要求1所述的一种导电芯板,其特征在于,所述增厚区域铜箔层或铝箔层或铜铝箔层。

3.根据权利要求1所述的一种导电芯板,其特征在于,如果所述增厚区域为导电金属箔层制成的增厚区,采用用超声焊接方式连接,或者用低温银浆连接。

4.根据权利要求1至3任一项所述的一种导电芯板,其特征在于,所述增厚区域为矩形。

【技术特征摘要】

1.一种导电芯板,其特征在于,所述导电芯板的边缘位置,在相邻两块导电芯板串与串之间的拐角连接处设有增厚区域,所述增厚区域为导电金属箔层制成的增厚区,

2.根据权利要求1所述的一种导电芯板,其特征在于,所述增厚区域铜箔层或铝箔层或铜铝箔层...

【专利技术属性】
技术研发人员:职森森梁东海王飞罗西佳逯好峰游达
申请(专利权)人:江苏日托光伏科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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