树脂多层基板以及树脂多层基板的制造方法技术

树脂多层基板(101)具备：层叠体(10)，将多个树脂层(11、12、13)层叠并进行热压接而成；第1导体图案(31A、31B)，形成在层叠体(10)的内部；以及第1保护覆膜(21)，至少被覆第1导体图案(31A、31B)的一面(下表面)以及侧面。树脂层(11～13)由第1热塑性树脂构成，第1保护覆膜由第2热塑性树脂构成。第1热塑性树脂以及第2热塑性树脂均在给定的压制温度以下软化。在所述给定的压制温度以下且常温以上的温度下，第2热塑性树脂的储能模量比第1热塑性树脂低(更软化)。软化)。软化)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂多层基板以及树脂多层基板的制造方法


[0001]本专利技术涉及将由热塑性树脂构成的树脂层层叠而形成的树脂多层基板以及树脂多层基板的制造方法。

技术介绍

[0002]以往，已知有如下的树脂多层基板，即，具备：层叠体，将由热塑性树脂构成的多个树脂层层叠并进行热压接而成；以及导体图案，形成在层叠体。
[0003]例如，在专利文献1公开了一种树脂多层基板，其中，为了防止起因于由热压接时的树脂层的流动造成的导体图案的位置偏移的、导体图案彼此的短路，在导体图案的至少一面侧形成了保护覆膜。上述保护覆膜是在比热压接时的压制温度低的温度下热固化的热固化性树脂的保护膜或氧化膜。
[0004]在先技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：国际公开第2018/074139号

技术实现思路

[0007]专利技术要解决的课题
[0008]但是，关于专利文献1所示的保护覆膜，热压接时的压制温度下的流动性比树脂层低，在热压接时，由保护覆膜以及导体图案形成的台阶部(从树脂层的表面起的台阶部)大。因此，在将本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种树脂多层基板，具备：层叠体，将由第1热塑性树脂构成的多个树脂层层叠并进行热压接而成；第1导体图案，形成在所述层叠体的内部；以及第1保护覆膜，形成在所述层叠体的内部，至少被覆所述第1导体图案的一面以及侧面，由第2热塑性树脂构成，所述第1热塑性树脂以及所述第2热塑性树脂在给定的压制温度以下软化，在所述给定的压制温度以下且常温以上的温度下，所述第2热塑性树脂的储能模量比所述第1热塑性树脂低。2.一种树脂多层基板，具备：层叠体，将由第1热塑性树脂构成的多个树脂层层叠并进行热压接而成；第1导体图案，形成在所述层叠体的内部；以及第1保护覆膜，形成在所述层叠体的内部，至少被覆所述第1导体图案的一面以及侧面，由第2热塑性树脂构成，所述第1热塑性树脂以及所述第2热塑性树脂在给定的压制温度以下软化，所述第2热塑性树脂的软化点比所述第1热塑性树脂低。3.根据权利要求1或2所述的树脂多层基板，其中，所述第1保护覆膜被覆所述第1导体图案之中与所述一面对置的另一面的至少一部分。4.根据权利要求3所述的树脂多层基板，其中，所述第1保护覆膜被覆所述第1导体图案的整周。5.根据权利要求1至4中的任一项所述的树脂多层基板，其中，具备：第2导体图案，形成在所述层叠体，所述第1保护覆膜配置在所述第1导体图案与所述第2导体图案之间，且至少配置在所述第1导体图案以及所述第2导体图案相互最靠近的部位。6.根据权利要求5所述的树脂多层基板，其中，从所述多个树脂层的层叠方向观察，所述第1导体图案以及所述第2导体图案处于相互偏离的位置。7.根据权利要求5或6所述的树脂多层基板，其中，从所述多个树脂层的层叠方向观察，所述第1导体图案以及所述第2导体图案部分地重叠。8.根据权利要求7所述的树脂多层基板，其中，具备：层间连接导体，形成在所述层叠体，所述第1导体图案以及所述第2导体图案经由所述层间连接导体相互连接。9.根据权利要求5至8中的任一项所述的树脂多层基板，其中，所述第1导体图案以及所述第2导体图案是在所述多个树脂层的层叠方向上具有卷绕轴的线圈导体图案。10.根据权利要求5至9中的任一项所述的树脂多层基板，其中，具备：第2保护覆膜，形成在所述层叠体的...

【专利技术属性】
技术研发人员：上坪祐介，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：