温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

树脂多层基板(101)具备：层叠体(10)，将多个树脂层(11、12、13)层叠并进行热压接而成；第1导体图案(31A、31B)，形成在层叠体(10)的内部；以及第1保护覆膜(21)，至少被覆第1导体图案(31A、31B)的一面(下表面)以...
该专利属于株式会社村田制作所所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社村田制作所授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。