用于多层印刷电路板的绝缘层、包括其的多层印刷电路板及用于制造其的方法技术

本公开内容提供了用于多层印刷电路板的绝缘层、包括其的多层印刷电路板以及用于制造其的方法。本公开内容的绝缘层包括包含三聚氰胺衍生物的聚合物树脂层，并因此可以具有优异的对图案化金属层的粘合性。的对图案化金属层的粘合性。的对图案化金属层的粘合性。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于多层印刷电路板的绝缘层、包括其的多层印刷电路板及用于制造其的方法


[0001]本申请要求于2019年10月24日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10
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2019
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0132823号的申请日的权益，其内容整体并入本文中。
[0002]本公开内容涉及用于多层印刷电路板的绝缘层、包括其的多层印刷电路板以及用于制造其的方法。具体地，本公开内容涉及具有优异的对图案化金属层的粘合性的用于多层印刷电路板的绝缘层、包括其的多层印刷电路板以及用于制造其的方法。

技术介绍

[0003]近来的电子设备逐渐变得尺寸更小、更轻且高度功能化。为了满足电子设备领域中近来这样的需求，需要在电子设备内部安装半导体元件。近年来，随着半导体元件变得尺寸更小及其集成密度增加，这样的趋势已经实现。
[0004]为了使半导体元件在电子设备中接收电信号，电布线是必不可少的，并且在这种情况下，为了稳定的电信号传输，需要半导体元件和电布线的绝缘。
[0005]以这种方式，积层半导体封装工艺不仅用于在半导体元件之间的电布线连接而且还用于在这些元件之间形成绝缘层。这样的半导体封装工艺具有这样的优点：其可以改善功能元件的集成密度，使电子设备变得尺寸更小、更轻且高度功能化，实现电功能的结构集成，以及减少组装时间和成本。
[0006]在积层半导体封装工艺中，为了在绝缘层上形成微电路，确保积层绝缘层与其上形成有电路的导电层之间的粘合性是重要的。近年来，由于受限于通过激光钻孔而可以形成的绝缘层图案的限制，使用了通过用弱碱性溶液显影来形成精细图案的方法。
[0007]因此，已知三聚氰胺的结构对改善粘合性是有效的并且被广泛使用。然而，三聚氰胺由于其高度稳定的结构在大多数溶剂中不可溶，因此其不能良好地分散或溶解并且用弱碱性溶液不容易显影。因此，三聚氰胺难以用于制造精细图案。

技术实现思路

[0008]技术问题
[0009]本公开内容的目的是提供具有优异的对图案化金属层的粘合性的用于多层印刷电路板的绝缘层、包括其的多层印刷电路板以及用于制造其的方法。
[0010]技术方案
[0011]根据本公开内容的一个方面，提供了用于多层印刷电路板的绝缘层，所述绝缘层包括图案化聚合物树脂层，所述图案化聚合物树脂层包含碱溶性树脂、热固性粘结剂和三聚氰胺衍生物，其中三聚氰胺衍生物具有以下化学式1的结构：
[0012][化学式1][0013][0014]其中A为含有1至6个羧基的烷基、或含有1至6个羧基的胺基。
[0015]根据本公开内容的另一个方面，提供了多层印刷电路板，所述多层印刷电路板包括：所述绝缘层；和设置在所述绝缘层上的图案化金属层。
[0016]根据本公开内容的又一个方面，提供了用于制造所述绝缘层的方法，所述方法包括以下步骤：在基底上形成包含碱溶性树脂、热固性粘结剂和三聚氰胺衍生物的聚合物树脂层；在聚合物树脂层上形成图案化层；使其上形成有图案化层的聚合物树脂层显影和固化；以及通过从经固化的聚合物树脂层除去图案化层来形成图案化聚合物树脂层，其中三聚氰胺衍生物具有以下化学式1的结构：
[0017][化学式1][0018][0019]其中A为含有1至6个羧基的烷基、或含有1至6个羧基的胺基。
[0020]有益效果
[0021]根据本公开内容的一个实施方案的用于多层印刷电路板的绝缘层通过包含三聚氰胺衍生物而具有优异的对图案化金属层的粘合性。
[0022]根据本公开内容的另一个实施方案的多层印刷电路板在包含三聚氰胺衍生物的绝缘层与图案化金属层之间具有优异的粘合性。
[0023]按照根据本公开内容的又一个实施方案的绝缘层制造方法制造的绝缘层通过包含三聚氰胺衍生物而具有优异的对图案化金属层的粘合性。
附图说明
[0024]图1是示出根据本公开内容的一个实施方案的用于制造绝缘层的方法的示意图。
具体实施方式
[0025]在整个本说明书中，应理解，当任何部分被称为“包含”任何组分时，除非另有说明，否则其不排除其他组分，而是还可以包含其他组分。
[0026]在整个本说明书中，当任何构件被称为在另一构件“上”时，其不仅是指任何构件与另一构件接触的情况，而且还指在这两个构件之间存在第三构件的情况。
[0027]在下文中，将更详细地描述本公开内容。
[0028]根据本公开内容的一个实施方案的用于多层印刷电路板的绝缘层包括图案化聚合物树脂层，所述图案化聚合物树脂层包含碱溶性树脂、热固性粘结剂和三聚氰胺衍生物，其中三聚氰胺衍生物具有以下化学式1的结构：
[0029][化学式1][0030][0031]其中A为含有1至6个羧基的烷基、或含有1至6个羧基的胺基。
[0032]在下文中，将详细描述各组分。
[0033]碱溶性树脂
[0034]根据本公开内容的一个实施方案，图案化聚合物树脂层包含碱溶性树脂。
[0035]根据本公开内容的一个实施方案，碱溶性树脂可以包含：一个或更多个酸性官能团；和经一个或更多个氨基取代的一个或更多个环状酰亚胺官能团。酸性官能团的实例没有特别限制，但可以包括羧基或酚基。碱溶性树脂可以包含至少两个酸性官能团，使得聚合物树脂层可以表现出较高的碱性显影性，并且可以控制聚合物树脂层的显影速率。
[0036]经氨基取代的环状酰亚胺官能团可以在官能团的结构中包含至少两个氨基和环状酰亚胺基。在碱溶性树脂包含经氨基取代的至少两个环状酰亚胺官能团时，碱溶性树脂可以具有其中在存在的氨基中存在大量活性氢原子的结构，并因此其在热固化期间与热固性粘结剂的反应性可以得到改善，并且同时，可以增加固化密度，从而增加耐热可靠性和机械特性。
[0037]此外，由于在碱溶性树脂中存在多个环状酰亚胺官能团，因此其极性通过包含在环状酰亚胺官能团中的羰基和叔胺基而可以增加，从而增加碱溶性树脂的界面粘合性。因此，包含碱溶性树脂的聚合物树脂层可以具有增加的与其上层合的金属层的界面粘合性。具体地，聚合物树脂层可以具有比层合在金属层上的载体膜与金属层之间的界面粘合性更高的粘合性，并因此如稍后将描述的，载体膜与金属层之间的物理分离可以是可能的。
[0038]更具体地，经氨基取代的环状酰亚胺官能团可以包括由下式1表示的官能团：
[0039][式1][0040][0041]其中R1为具有1至10个碳原子、或1至5个碳原子、或1至3个碳原子的亚烷基或烯基，以及“*”表示键合点。亚烷基为衍生自烷烃的二价官能团，并且其实例包括线性、支化或环状基团，例如亚甲基、亚乙基、亚丙基、亚异丁基、亚仲丁基、亚叔丁基、亚戊基、亚己基等。亚烷基中包含的一个或更多个氢原子可以被另外的取代基取代，并且取代基的实例包括具有1至10个碳原子的烷基、具有2至10个碳原子的烯基、具有2至10个碳原子的炔基、具有6至12个碳原子的芳基、具有2至12个碳原子的杂芳基、具有6至12个碳原子的芳基烷基、卤素原子、氰基、氨基本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种用于多层印刷电路板的绝缘层，所述绝缘层包括图案化聚合物树脂层，所述图案化聚合物树脂层包含碱溶性树脂、热固性粘结剂和三聚氰胺衍生物，其中所述三聚氰胺衍生物具有以下化学式1的结构：[化学式1]其中A为含有1至6个羧基的烷基、或含有1至6个羧基的胺基。2.根据权利要求1所述的绝缘层，其中基于100重量份的所述碱溶性树脂，所述聚合物树脂层以3重量份至30重量份的量包含所述三聚氰胺衍生物。3.根据权利要求1所述的绝缘层，其中所述三聚氰胺衍生物在25℃下在非质子溶剂中的溶解度为5至20。4.根据权利要求1所述的绝缘层，其中所述碱溶性树脂包含：一个或更多个酸性官能团；和经一个或更多个氨基取代的环状酰亚胺官能团。5.根据权利要求1所述的绝缘层，其中所述热固性粘结剂包含环氧基以及选自氧杂环丁烷基团、环状醚基团、环状硫醚基团、氰化物基团、马来酰亚胺基团和苯并嗪基团中的一个或更多个官能团。6.一种多层印刷电路板，包括：根据权利要求1所述的绝缘层；和设置在所述绝缘层上的图案化金属层。7.根据权利要求6所述的多层印刷电路板，其中在将所述多层印刷电路板在135...

【专利技术属性】
技术研发人员：文程昱，金公谦，郑遇载，黄智贤，赵安部，安廷爀，
申请(专利权)人：株式会社LG化学，
类型：发明
国别省市：