本实用新型专利技术的PI模头防结露装置，由贴片、氮气管、球阀、制热氮机构成。所述贴片包括前贴片和后贴片，前贴片和后贴片安装在模头唇口处。所述前贴片和后贴片都内置风道，有助气体在贴片内均匀分布。所述前贴片和后贴片中心处都开有气孔，连接所述氮气管的一端。所述氮气管的另一端连接所述制热氮机，所述氮气管上安装有球阀。装有球阀。装有球阀。
【技术实现步骤摘要】
一种PI模头防结露装置
[0001]本技术涉及一种模头防结露装置，特别是涉及一种防止PI模头、聚酰亚胺树脂模头形成结露的装置。
技术介绍
[0002]PI薄膜具有高温耐热，良好的柔韧性，拉伸性和防水性，被广泛应用于航天，柔性电路板，槽绝缘及电缆绕包材料等行业。PI薄膜的制程工艺为：聚合反应
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调粘度
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树脂脱泡
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通过齿轮泵将PI(聚酰亚胺酸树脂)树脂输送至模头，通过模头挤出树脂
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钢带成膜
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高温烘箱亚胺化定型
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收卷
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分切。
[0003]PI树脂聚合反应的温度为
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15℃，聚合反应完成的树脂在模头挤出时，模头与树脂都处于低温状态，然而周围环境温湿度为恒温恒湿，树脂从模头挤出至钢带过程中，呈现为完全暴露在空气中的状态，游离在空气中的水分子会直接与树脂接触，模头表面温度与周围环境温差会导致模头处会产生结露。
[0004]模头结露对于所挤出的PI树脂的性能会造成影响，如果露珠从模头唇口处滑向流延中的树脂，会与PI树脂反应产生结皮，导致无法稳定成膜。即使微量的水分子也会破坏PI树脂的化学结构，导致最终成品不良率升高。
[0005]常规的应对方法是通导热油或者电加热对模头升温，以降低模头与周围环境的温差，避免产生结露。不过，虽然温差降低，但依然无法彻底阻止周围环境空气中的水分子凝结在模头上。而且模头在挤出过程中，挤出中的PI 树脂完成暴露在空气中，树脂与空气中的水分子接触，其性能会受到影响，因此要隔绝PI树脂周围的空气。
[0006]有鉴于此，确有必要对现有的模头防结露装置进行改造，以解决上述问题。
技术实现思路
[0007]本技术的目的在于提供一种PI模头防结露装置，该PI模头防结露装置能够有效防止模头结露，降低PI树脂因与水分子接触导致性能低下的风险。为实现上述技术的目的，本技术提供了一种PI模头防结露装置，其包括贴片、氮气管、球阀、制热氮机。所述贴片包括前贴片和后贴片，所述前贴片和后贴片内置风道，所述前贴片和后贴片的中心处都开有气孔，所述气孔连接所述氮气管的一端。所述氮气管的另一端与所述制热氮机相连，所述氮气管上安装有球阀。
[0008]本技术的PI模头防结露装置，所述的贴片安装在模头唇口处，紧贴挤出中的树脂，但不与树脂接触，不会妨碍树脂正常流延。
[0009]本技术的PI模头防结露装置，所述贴片为具有良好的热稳定和传热性能的技术或非金属材质，包括铜或碳纤维。
[0010]本技术的PI模头防结露装置，所述风道内置于所述前贴片和后贴片内，对通入贴片和模头唇口的热氮气进行导流，有助于热氮气在模头唇口处均匀分布。
[0011]本技术的PI模头防结露装置，所述球阀可调节氮气管中的气体流通量，保证
匀速且连续将热氮气通入贴片及模头唇口处，在模头唇口处形成热氮气风场，对模头及模头唇口处的空气形成微正压。
[0012]本技术的PI模头防结露装置，所述制热氮机制造氮气并加热氮气，制成的热氮气温度为30～35℃。
[0013]本技术的PI模头防结露装置，将制热氮机制成的30～35℃的热氮气通过氮气管通入贴片，一方面，安装在氮气管上的球阀调节氮气管内的气体流通量，使热氮气匀速且连续地通入贴片及模头唇口处。另一方面，贴片内置的风道对通入贴片的热氮气进行导流，使热氮气在贴片均匀分布。连续不断通入的热氮气在贴片和模头唇口处形成热氮气风场隔绝空气，对模头特别是模头唇口处的空气形成微正压，避免模头唇口及挤出的PI树脂与空气接触，从而隔绝PI树脂与空气中水分子接触，有效降低PI树脂因接触水分子而导致性能低下的风险。铜或碳纤维材质的贴片具有良好的稳定性和热传导性，热氮气在贴片内短时间就能将热能传至模头唇口，对模头唇口及模头进行升温，能有效避免模头唇口表面结露，有利于提高挤出PI树脂的性能。
附图说明
[0014]图1为普通的模头装置图；
[0015]图2为本技术一种用于PI模头防结露装置图；
[0016]图3为本技术一种用于PI模头防结露装置的局部图；
[0017]元件标号说明
[0018]1ꢀꢀꢀꢀꢀ
模头
[0019]2ꢀꢀꢀꢀꢀ
模头唇口
[0020]3ꢀꢀꢀꢀꢀ
钢带
[0021]4ꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
转鼓
[0022]5ꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
PI树脂
[0023]6ꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
前贴片
[0024]7ꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
后贴片
[0025]8ꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
氮气管
[0026]9ꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
气孔
[0027]10
ꢀꢀꢀꢀꢀ
制热氮机
[0028]11
ꢀꢀꢀꢀꢀ
球阀
[0029]12
ꢀꢀꢀꢀꢀ
风道
具体实施方式
[0030]本技术涉及一种用于PI模头防结露装置，如附图2所示，所述装置包括：模头1、模头唇口2、钢带3、转鼓4、前贴片6、后贴片7、风道12、气孔9、氮气管8、球阀11、制热氮机10。
[0031]所述制热氮机10制成温度为30～35℃的热氮气，热氮气通过氮气管8输入到前贴片6和后贴片7，氮气管8与贴片上的气孔9连接。所述的两块贴片内置风道12，热氮气通过气孔9通入所述的两块贴片内的风道12后，均匀分布在贴片及模头唇口2周围。氮气管8上安装
有球阀11，球阀11可调节氮气管 8内的气体流通量，保证连续不断通入的热氮气在贴片及模头唇口2处形成热氮气风场，热氮气风场与模头特别是模头唇口2的周边空气形成微正压，隔绝空气与模头唇口2及树脂5接触，避免树脂5与空气中的水分子接触造成性能低下的问题。
[0032]30～35℃的热氮气在稳定性好传热快的铜或碳纤维材质的贴片内可短时间将热能传至模头对模头1及模头唇口2进行升温，减少温差，避免模头唇口结露以提高PI树脂的成品良率。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种PI模头防结露装置，包括贴片、氮气管、球阀、制热氮机，其特征在于所述贴片的中心处开有气孔，连接所述氮气管的一端，所述氮气管的另一端连接所述制热氮机，所述氮气管上安装有球阀。2.如权利要求1所述的PI模头防结露装置，其特征在于，所述贴片为具有良好的热稳定和传热性能的金属或非金属材质。3.如权利要求1所述的PI模头防结露装置，其特征在于，所述贴片包括前贴片和后贴片。4.如权利要求1
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【专利技术属性】
技术研发人员：程跃，于海洋，张景争，吕凯，吴超，徐萍，
申请(专利权)人：江西巨先新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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