一种显示面板及其制备方法和显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种显示面板及其制备方法和显示装置。该显示面板，包括显示背板和发光元件，显示背板包括基板和第一电极，第一电极设置于基板表面；发光元件包括发光本体和第二电极，第二电极设置于发光本体表面，且第二电极与发光本体电连接；第一电极和第二电极相接触并电连接，第一电极包括凸起结构，凸起结构设置于第一电极的与第二电极的接触面上；和/或，第二电极包括凸起结构，凸起结构设置于第二电极的与第一电极的接触面上。该显示面板，能对熔化的焊锡起到吸附和限制的作用，减少其扩散面积，避免焊锡熔化后扩散范围较大，避免发光元件发生短路；且有利于焊接过程中产生气体的释放，减少焊接时焊锡中产生的气孔，避免发光元件发生断路。元件发生断路。元件发生断路。

【技术实现步骤摘要】
一种显示面板及其制备方法和显示装置


[0001]本专利技术属于显示
，具体涉及一种显示面板及其制备方法和显示装置。

技术介绍

[0002]LED显示屏(LED display)是一种平板显示器，由多个小的LED模块面板组成，用来显示文字、图像、视频等各种信息的设备。LED显示屏具有色彩鲜艳、动态范围广、亮度高、寿命长、工作稳定可靠等优点。Micro LED是新一代的LED显示技术，比现有的OLED显示技术亮度更高、发光效率更好、且功耗更低。
[0003]Micro LED相对于传统的LED，尺寸明显变小，如：Micro LED尺寸由传统LED的毫米级变为小于50μm的尺寸；Micro LED焊盘(即Micro LED电极)尺寸由传统LED的几百微米到毫米级尺寸变为几微米到几十微米的尺寸；这使得Micro LED焊盘的焊接难度明显增大，目前的焊接方法已经无法应对Micro LED的焊接。

技术实现思路

[0004]本专利技术针对目前的焊接方法已经无法应对Micro LED的焊接的问题，提供一种显示面板及其制备方法和显示装置。该显示面板，一方面能对熔化的焊锡起到吸附和限制的作用，减少其扩散面积，避免焊锡熔化后扩散范围较大，从而避免发光元件的正、负极之间发生短路；另一方面，有利于焊接过程中产生气体的释放，减少焊接时焊锡中产生的气孔，从而减少焊接后第一电极与第二电极之间的接触虚连不良。
[0005]本专利技术提供一种显示面板，包括显示背板和发光元件，所述显示背板包括基板和第一电极，所述第一电极设置于所述基板表面；所述发光元件包括发光本体和第二电极，所述第二电极设置于所述发光本体表面，且所述第二电极与所述发光本体电连接；所述第一电极和所述第二电极相接触并电连接，
[0006]所述第一电极包括凸起结构，所述凸起结构设置于所述第一电极的与所述第二电极的接触面上；和/或，所述第二电极包括所述凸起结构，所述凸起结构设置于所述第二电极的与所述第一电极的接触面上。
[0007]可选地，所述凸起结构包括多个凸起部，所述凸起部围绕接触面的中心等间隔排布。
[0008]可选地，多个所述凸起部的高度相等，且所述凸起部的高度为所述第一电极或所述第二电极总厚度的1/2～4/5。
[0009]可选地，所述凸起部采用导电材料。
[0010]可选地，所述凸起部沿垂直于接触面的截面形状包括矩形、三角形、梯形、半圆形中的任意一种。
[0011]可选地，所述凸起结构包括第一凸起结构和第二凸起结构；
[0012]所述第一凸起结构设置于所述第一电极的接触面上，所述第二凸起结构设置于所述第二电极的接触面上，所述第一凸起结构和所述第二凸起结构相互错开设置。
[0013]本专利技术还提供一种显示装置，包括上述显示面板。
[0014]本专利技术还提供一种上述显示面板的制备方法，包括：
[0015]制备显示背板；制备显示背板包括制备基板，并在所述基板表面制备第一电极；
[0016]制备发光元件；制备发光元件包括制备发光本体，并在所述发光本体表面制备第二电极；
[0017]将所述第一电极与所述第二电极进行对应电连接；制备第一电极包括在所述第一电极的与所述第二电极的接触面上制备凸起结构；和/或，制备第二电极包括在所述第二电极的与所述第一电极的接触面上制备凸起结构。
[0018]可选地，制备凸起结构包括：对所述第一电极和/或所述第二电极的表层进行曝光工艺，形成所述凸起结构的图形。
[0019]可选地，所述将所述第一电极与所述第二电极进行对应电连接包括：
[0020]将焊锡膏打印于所述第一电极的接触面上；
[0021]使所述第一电极和所述第二电极对应相接触，通过回流焊工艺将所述第一电极和所述第二电极焊接在一起。
[0022]本专利技术的有益效果：本专利技术所提供的显示面板，通过在第一电极的与第二电极的接触面上设置凸起结构；和/或，在第二电极的与第一电极的接触面上设置凸起结构，一方面，采用焊锡将第一电极与第二电极进行焊接连接时，焊锡球熔化后会沿着凸起结构表面攀爬，即凸起结构能对熔化的焊锡起到吸附和限制的作用，减少其扩散面积，从而避免焊锡熔化后扩散范围较大，进而避免发光元件的正、负极之间发生短路；另一方面，凸起结构有利于焊接过程中产生气体的释放，减少焊接时焊锡中产生的气孔，从而减少焊接后第一电极与第二电极之间的接触虚连不良，提升第一电极与第二电极之间焊接的牢固性和可靠性，提高第一电极与第二电极电连接的可信赖性。
[0023]本专利技术提供的显示装置，通过采用上述显示面板，提升了该显示装置的品质，提高了该显示装置的显示质量。
附图说明
[0024]图1为本专利技术一实施例中显示面板的结构剖视示意图；
[0025]图2为图1显示面板中凸起部的排布俯视示意图；
[0026]图3为本专利技术一实施例中显示面板制备方法步骤S1完成后显示面板的结构剖视示意图；
[0027]图4为本专利技术一实施例中由第一电极上层形成凸起结构的制备过程结构示意图；
[0028]图5为本专利技术一实施例中显示面板制备方法步骤S31完成后显示面板的结构剖视示意图；
[0029]图6为本专利技术一实施例中显示面板制备方法步骤S32完成后显示面板的结构剖视示意图；
[0030]图7为本专利技术另一实施例中显示面板的结构剖视示意图。
[0031]其中附图标记为：
[0032]1、显示背板；11、基板；12、第一电极；121、第一子电极；122、第二子电极；2、发光元件；21、发光本体；22、第二电极；221、第三子电极；222、第四子电极；3、凸起结构；31、凸起
部；32、第一凸起结构；33、第二凸起结构；4、焊锡膏。
具体实施方式
[0033]为使本领域技术人员更好地理解本专利技术的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本专利技术一种显示面板及其制备方法和显示装置作进一步详细描述。
[0034]传统的LED显示面板，LED与背板之间的连接使用传统锡球焊接，锡球尺寸通常是几微米，几十微米的量级，难以应用微米级尺寸的micro LED的焊接。即使减小焊锡锡球的尺寸，也面临其他的一些问题，如：焊锡锡球熔化之后会扩散一定范围，其扩散范围与焊锡膏的量有关，锡球尺寸减小之后其扩散范围也会达到几十微米的宽度，很容易造成micro LED的两个电极焊盘(即micro LED的正、负极)短路，虽然减少焊锡膏的量可以减少锡球熔化后的扩散范围，但是仍然不可避免地会导致micro LED的两个电极焊盘发生短路。另外，焊锡膏和助焊剂反应时，会发热并产生气孔，当LED电极焊盘比较大时，由于焊锡膏的量比较充足，因此少许的气孔不一定会造成焊接接触不良；但是随着micro LED尺寸减小，micro LED电极焊盘也越来越小，比传统LED电极焊盘的尺寸小了两个量级，焊锡膏的量也随之减少，少许的气泡都有可能造成micro LED电极焊盘的接触不良，以致micro 本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示面板，包括显示背板和发光元件，所述显示背板包括基板和第一电极，所述第一电极设置于所述基板表面；所述发光元件包括发光本体和第二电极，所述第二电极设置于所述发光本体表面，且所述第二电极与所述发光本体电连接；所述第一电极和所述第二电极相接触并电连接，其特征在于，所述第一电极包括凸起结构，所述凸起结构设置于所述第一电极的与所述第二电极的接触面上；和/或，所述第二电极包括所述凸起结构，所述凸起结构设置于所述第二电极的与所述第一电极的接触面上。2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述凸起结构包括多个凸起部，所述凸起部围绕接触面的中心等间隔排布。3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，多个所述凸起部的高度相等，且所述凸起部的高度为所述第一电极或所述第二电极总厚度的1/2～4/5。4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述凸起部采用导电材料。5.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述凸起部沿垂直于接触面的截面形状包括矩形、三角形、梯形、半圆形中的任意一种。6.根据权利要求1-5任意一项所述的显示面板，其特征在于，所述凸起结构包括第一凸起结构和第二凸起结构；所述第一凸起结构设置于所...

【专利技术属性】
技术研发人员：曲连杰，齐永莲，赵合彬，
申请(专利权)人：北京京东方显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：