LED封装器件及其封装方法技术

本发明专利技术提供了一种LED封装器件及其封装方法，其中，LED封装器件包括：封装基板；于封装基板一侧表面配置的一一对应的固晶焊盘及焊接焊盘，及于封装基板另一侧表面配置的分别与固晶焊盘和焊接焊盘一一对应的导电焊盘；导电通孔及填充于导电通孔内的导电材料，配置于封装基板上，导电连接基板一侧表面的固晶焊盘和另一侧表面对应的导电焊盘、及导电连接基板一侧表面的焊接焊盘和另一侧表面对应的导电焊盘；固晶于固晶焊盘表面的垂直结构LED芯片；将固晶于焊盘表面的LED芯片焊接至焊接焊盘的焊线；围设于LED芯片四周的高反射率白胶层；及设置于LED芯片表面的硅胶保护层。有效解决现有应用中器件模组尺寸过大、成本较高等技术问题。题。题。

【技术实现步骤摘要】
LED封装器件及其封装方法


[0001]本专利技术涉及LED
，尤其是一种LED封装器件及其封装方法。

技术介绍

[0002]2001年国内第一台红外摄像机上市，便凭借自身特有魅力
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可以实现日夜全天候监控，引起了摄像机市场的高度关注。随着技术的不断成熟，2003年后红外摄像机逐步规模化进入应用市场。在2003年至2006年的四年间，红外摄像机进入快速成长扩张期，应用于安防监控、夜视巡逻、森林动物保护、现代化军用武器装备等诸多领域。但是，单一的红外摄像机存在夜晚无彩色、亮度暗、对比度差等缺陷。因此2010年后，开始对全彩色摄像机进行研究；几年后，白光彩色夜视摄像机的问世很好地弥补了传统红外摄像机不足，能够完美还原夜晚景物的真实色彩。
[0003]相比于传统的红外摄像机(主要采用主动式红外光照射物体，摄像机通过接收反射红外光进行成像保存影像，影像为黑白色，只有红外补光)来说，白光彩色摄像机夜间拍摄设计有红外和白光两种补光光源。夜间摄像时，可以通过“白光”或“红外+白光”模式，实现夜间彩色摄像，保存影像为彩色视本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED封装器件，其特征在于，包括：封装基板；于所述封装基板一侧表面配置的一一对应的固晶焊盘及焊接焊盘，及于所述封装基板另一侧表面配置的分别与所述固晶焊盘和焊接焊盘一一对应的导电焊盘；导电通孔及填充于导电通孔内的导电材料，配置于所述封装基板上，导电连接基板一侧表面的固晶焊盘和另一侧表面对应的导电焊盘、及导电连接基板一侧表面的焊接焊盘和另一侧表面对应的导电焊盘；固晶于固晶焊盘表面的垂直结构LED芯片；将固晶于焊盘表面的LED芯片焊接至焊接焊盘的焊线；围设于LED芯片四周的高反射率白胶层；及设置于LED芯片及高反射率白胶层表面的硅胶保护层。2.如权利要求1所述的LED封装器件，其特征在于，所述封装基板的一侧表面配置有多个固晶焊盘及与之一一对应的焊接焊盘，每个固晶焊盘表面固晶一颗垂直结构LED芯片，且所述多个固晶焊盘及焊接焊盘规则排列。3.如权利要求2所述的LED封装器件，其特征在于，所述封装基板的一侧表面配置有3个固晶焊盘及与之一一对应的3个焊接焊盘，3个固晶焊盘表面依次固晶有第一垂直结构红外LED芯片、垂直结构白光LED芯片及第二垂直结构红外LED芯片，且两颗红外LED芯片对称排列于白光LED芯片两侧。4.一种LED封装器件，其特征在于，包括：封装基板；于所述封装基板一侧表面配置的固晶焊盘及焊接焊盘，及于所述封装基板另一侧表面配置的分别与所述固晶焊盘和焊接焊盘一一对应的导电焊盘；每个焊接焊盘对应配置有一固晶焊盘，且固晶焊盘的数量至少比焊接焊盘的数量多两个；导电通孔及填充于导电通孔内的导电材料，配置于所述封装基板上，导电连接基板一侧表面的固晶焊盘和另一侧表面对应的导电焊盘、及导电连接基板一侧表面的焊接焊盘和另一侧表面对应的导电焊盘；固晶于固晶焊盘表面的垂直结构LED芯片及倒装结构LED芯片；将固晶于焊盘表面的垂直结构LED芯片焊接至焊接焊盘的焊线；围设于LED芯片四周的高反射率白胶层；及设置于LED芯片及高反射率白胶层表面的硅胶保护层。5.如权利要求4所述的LED封装器件，其特征在于，所述封装基板的一侧表面配置有多个固晶焊盘及多个焊接焊盘，每个固晶焊盘表面固晶一颗垂直结构LED芯片，每两个固晶焊盘表面...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏水林，余泓颖，
申请(专利权)人：江西省晶能半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：