一种发光芯片的芯片级封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种发光芯片的芯片级封装结构，涉及芯片封装技术领域，包括封装框，所述封装框的两端均固定连接有安装板，所述安装板的一侧固定连接第一反光镜，所述安装板的一侧中心处固定连接有透光板，所述透光板的底部开设有电路放置槽，所述电路放置槽的一侧设有安装槽，所述安装槽的内部固定连接有第二反光镜，所述透光板的内壁底部固定连接有支架，所述支架的顶部固定连接有灯板，所述灯板的一侧固定连接有弧形反光镜。本实用新型专利技术，通过在衬板的一侧设置金属屏蔽网结构，在使用装置的过程中，形成芯片模组后无需再制备模组级屏蔽金属层，达到了简化芯片模组构成工艺的有益效果，进而减小了芯片模组的尺寸。进而减小了芯片模组的尺寸。进而减小了芯片模组的尺寸。

【技术实现步骤摘要】
一种发光芯片的芯片级封装结构


[0001]本技术涉及芯片封装
，更具体的是涉及一种发光芯片的芯片级封装结构。

技术介绍

[0002]芯片级封装，是一种最先进的集成电路封装形式，可以在使用芯片功能更多、性能更好、芯片更复杂的大芯片替代以前的小芯片时，其封装体占用印刷板的面积保持不变或更小。因此，现有的显示技术以及照明技术已经开始采用CSP封装对发光芯片进行加工，尤其以发光二极管(简称LED)为发光手段的照明设备中，CSP封装可以令发光部位的体积减小。
[0003]在中国技术专利申请号：CN202020214667.2中公开有一种发光芯片的芯片级封装结构以及封装，该发光芯片的芯片级封装结构以及封装包括发光芯片、覆盖所述发光芯片的封装胶层以及用于提高光线发散率的导光部，所述导光部位于所述发光芯片的光线直射路径上并正对所述发光芯片。该发光芯片的芯片级封装结构以及封装。在使用的过程中，对外传导光亮时，仍存在一定的阻碍，易产生色差，且在屏蔽外部电路影响的时候要在芯片模组外边缘为屏蔽金属层设置接地过孔，导致芯片模组的尺寸变大。
[000本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发光芯片的芯片级封装结构，包括封装框(1)，其特征在于：所述封装框(1)的两端均固定连接有安装板(3)，所述安装板(3)的一侧固定连接第一反光镜(2)，所述安装板(3)的一侧中心处固定连接有透光板(4)，所述透光板(4)的底部开设有电路放置槽(8)，所述电路放置槽(8)的一侧设有安装槽(9)，所述安装槽(9)的内部固定连接有第二反光镜(10)，所述透光板(4)的内壁底部固定连接有支架(5)，所述支架(5)的顶部固定连接有灯板(6)，所述灯板(6)的一侧固定连接有弧形反光镜(7)。2.根据权利要求1所述的一种发光芯片的芯片级封装结构，其特征在于：所述安装板(3)由衬板(14)与屏蔽金属层(15)组成。3.根据权利要求2所述的一种发光芯片的芯片级封装结构，其特征在于：所述衬板(14)的材质为石英。4.根据权利要求2所述的一种发光芯片的芯片级封装结构，其特征在于：所述屏蔽金属层(15)包...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐敬伟，
申请(专利权)人：深圳市晶工电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：