本实用新型专利技术涉及一种晶圆激光切割装置的定位机构，包括工作台，所述工作台顶部设置有工作槽，所述工作槽内设置有移动座，所述移动座上设置有通孔，所述通孔内设置有驱动螺杆，所述移动座顶部设置有安装座，所述安装座顶部设置有真空吸盘，所述工作槽外侧设置有滑槽，所述滑槽内设置有滑道，所述滑道上安装有移动滑块，且所述移动滑块设置在驱动螺杆两端，所述工作槽内壁上设置有位移标，且所述安装座上设置有与位移标匹配的激光位移传感器，所述工作台顶部安装有支撑杆，所述支撑杆顶部安装有液压伸缩杆，结构简单，设计合理，能够对晶圆进行准确定位，从而保证切割质量。从而保证切割质量。从而保证切割质量。
【技术实现步骤摘要】
一种晶圆激光切割装置的定位机构
[0001]本技术涉及一种晶圆激光切割装置的定位机构，属于晶圆加工
技术介绍
[0002]晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品；晶圆需要经过切割成块后，再作为处理器内核使用，但是现有的晶圆切割装置切割过程中，多通过金刚石锯片进行划片，其也是最常见的晶圆划片方式，其是通过机械力直接作用在晶圆上，划片过程易导致晶圆损坏，刀片易磨损需要经常更换，不同的晶圆进行划片切割时，需要更换不同的刀片，无法通用，其加工效率低下且加工精度低，切割过程中晶圆需要精确的定位，而且在进行切割时需要与激光切割器的距离进行限定。
技术实现思路
[0003]本技术要解决的技术问题克服现有的缺陷，提供一种晶圆激光切割装置的定位机构，通过设置驱动螺杆，能够带动移动座进行横向与纵向移动，从而方便对晶圆进行位移校准，方便进行切割，通过设置滑道，能够在移动座移动过程中，保证移动座的稳定与移动的精确性，从而方便对晶圆进行定位，通过设置激光位移传感器，能够在移动座移动时进行精确校准，从而保证激光定位仪对晶圆的定位，通过设置激光定位仪，能够对晶圆与激光切割器的距离进行测量，从而保证激光切割器的切割强度，同时能够保证对晶圆进行精确定位，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术提供了如下的技术方案：
[0005]一种晶圆激光切割装置的定位机构，包括工作台，所述工作台顶部设置有工作槽，所述工作槽内设置有移动座，所述移动座上设置有通孔，所述通孔内设置有驱动螺杆，所述移动座顶部设置有安装座，所述安装座顶部设置有真空吸盘，所述工作槽外侧设置有滑槽，所述滑槽内设置有滑道，所述滑道上安装有移动滑块，且所述移动滑块设置在驱动螺杆两端，所述工作槽内壁上设置有位移标，且所述安装座上设置有与位移标匹配的激光位移传感器，所述工作台顶部安装有支撑杆，所述支撑杆顶部安装有液压伸缩杆，所述液压伸缩杆底部安装有升降座，所述升降座底部安装有激光切割器，所述激光切割器两侧对称设置有激光定位仪。
[0006]进一步而言，所述通孔为一高一低设置，且通孔的轴线互相垂直，所述通孔内安装有固定螺母。
[0007]进一步而言，所述移动滑块与驱动螺杆之间通过轴承连接，所述驱动螺杆一端还安装有驱动电机。
[0008]进一步而言，所述位移标的数量为两个，且设置在工作槽相邻内壁上。
[0009]进一步而言，所述升降座设置在支撑杆下侧，所述激光定位仪均倾斜朝向激光切割器的轴线上。
[0010]进一步而言，所述安装座顶部对称设置有导向杆，所述支撑杆上设置有与导向杆匹配的导向管。
[0011]本技术有益效果：
[0012]1、通过设置驱动螺杆，能够带动移动座进行横向与纵向移动，从而方便对晶圆进行位移校准，方便进行切割；
[0013]2、通过设置滑道，能够在移动座移动过程中，保证移动座的稳定与移动的精确性，从而方便对晶圆进行定位；
[0014]3、通过设置激光位移传感器，能够在移动座移动时进行精确校准，从而保证激光定位仪对晶圆的定位，通过设置激光定位仪，能够对晶圆与激光切割器的距离进行测量，从而保证激光切割器的切割强度，同时能够保证对晶圆进行精确定位。
附图说明
[0015]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。
[0016]图1是本技术一种晶圆激光切割装置的定位机构结构示意图。
[0017]图2是本技术一种晶圆激光切割装置的定位机构位移标俯视图。
[0018]图3是本技术一种晶圆激光切割装置的定位机构导向杆结构图。
[0019]图4是本技术一种晶圆激光切割装置的定位机构移动座结构图。
[0020]图中标号：1、工作台；2、工作槽；3、移动座；4、通孔；5、驱动螺杆；6、安装座；7、真空吸盘；8、滑槽；9、滑道；10、移动滑块；11、位移标；12、激光位移传感器；13、支撑杆；14、液压伸缩杆；15、升降座；16、激光切割器；17、激光定位仪；18、固定螺母；19、驱动电机；20、导向杆；21、导向管。
具体实施方式
[0021]以下结合附图对本技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本技术，并不用于限定本技术。
[0022]如图1
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4所示，一种晶圆激光切割装置的定位机构，包括工作台1，所述工作台1顶部设置有工作槽2，所述工作槽2内设置有移动座3，所述移动座3上设置有通孔4，所述通孔4内设置有驱动螺杆5，能够带动移动座3进行横向与纵向移动，从而方便对晶圆进行位移校准，方便进行切割，所述移动座3顶部设置有安装座6，所述安装座6顶部设置有真空吸盘7，所述工作槽2外侧设置有滑槽8，所述滑槽8内设置有滑道9，能够在移动座3移动过程中，保证移动座3的稳定与移动的精确性，从而方便对晶圆进行定位，所述滑道9上安装有移动滑块10，且所述移动滑块10设置在驱动螺杆5两端，所述工作槽2内壁上设置有位移标11，且所述安装座6上设置有与位移标11匹配的激光位移传感器12，能够在移动座3移动时进行精确校准，从而保证激光定位仪17对晶圆的定位，所述工作台1顶部安装有支撑杆13，所述支撑杆13顶部安装有液压伸缩杆14，所述液压伸缩杆14底部安装有升降座15，所述升降座15底部安装有激光切割器16，所述激光切割器16两侧对称设置有激光定位仪17，能够对晶圆与激光切割器16的距离进行测量，从而保证激光切割器16的切割强度，同时能够保证对晶圆进行精确定位。
[0023]如图1所示，所述移动滑块10与驱动螺杆5之间通过轴承连接，所述驱动螺杆5一端还安装有驱动电机19，所述升降座15设置在支撑杆13下侧，所述激光定位仪17均倾斜朝向激光切割器16的轴线上，保证对晶圆的精确定位，同时能够保证切割时晶圆与激光切割器16之间的距离，保证激光切割器16的切割强度。
[0024]如图2所示，所述位移标11的数量为两个，且设置在工作槽2相邻内壁上，能够对移动座3的横向与纵向移动距离进行精确监测。
[0025]如图3所示，所述安装座6顶部对称设置有导向杆20，所述支撑杆13上设置有与导向杆20匹配的导向管21，对升降座15的升降进行导向。
[0026]如图4所示，所述通孔4为一高一低设置，且通孔4的轴线互相垂直，所述通孔4内安装有固定螺母18。
[0027]本技术工作原理：使用时，将晶圆放置在真空吸盘7上进行吸附固定，然后通过驱动电机19带动驱动螺杆5旋转，再带动移动座3进行移动，通过激光位移传感器12进行位移检测，从而对晶圆进行准确定位，然后液压伸缩杆14带动升降座15进行升降，激光定位仪17对晶圆进行定位操作，然后本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆激光切割装置的定位机构，包括工作台（1），其特征在于：所述工作台（1）顶部设置有工作槽（2），所述工作槽（2）内设置有移动座（3），所述移动座（3）上设置有通孔（4），所述通孔（4）内设置有驱动螺杆（5），所述移动座（3）顶部设置有安装座（6），所述安装座（6）顶部设置有真空吸盘（7），所述工作槽（2）外侧设置有滑槽（8），所述滑槽（8）内设置有滑道（9），所述滑道（9）上安装有移动滑块（10），且所述移动滑块（10）设置在驱动螺杆（5）两端，所述工作槽（2）内壁上设置有位移标（11），且所述安装座（6）上设置有与位移标（11）匹配的激光位移传感器（12），所述工作台（1）顶部安装有支撑杆（13），所述支撑杆（13）顶部安装有液压伸缩杆（14），所述液压伸缩杆（14）底部安装有升降座（15），所述升降座（15）底部安装有激光切割器（16），所述激光切割器（16）两侧对称设置有激光定位仪（17）。2.根...
【专利技术属性】
技术研发人员：锁珍，
申请(专利权)人：苏州八术激光技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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