【技术实现步骤摘要】
大功率铝壳电阻包封料及其制备方法
[0001]本专利技术涉及新材料
,尤其涉及一种大功率铝壳电阻包封料及其制备方法。
技术介绍
[0002]当前,铝壳电阻及大功率水泥电阻包封料主要采用一般包封料,其配方主要为有机硅树脂、无水乙醇、氧化物等组成,采用此方式进行混合搅拌。采用此配方包封料,虽然可以工作在高温条件下,但此配方一旦遇醇类溶剂,其包封面将会出现隆起、开裂、松动等现象,这样将会导致电阻失效出现故障。
技术实现思路
[0003]本专利技术的目的在于提供一种大功率铝壳电阻包封料及其制备方法,相比较水泥电阻包封料具有耐溶性,同时本包封料可以长期工作在高温环境下,具有环保、膨胀系数小,同时具有较高绝缘性等特点。
[0004]为实现上述目的,本专利技术的技术方案如下:
[0005]作为本专利技术公开的一方面,提出了一种大功率铝壳电阻包封料,由下述重量比的原料制成,有机硅树脂20%
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22%,氧化物46%
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50%,滑石粉6%
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8%,硅微粉10%
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12%,无水乙醇 8%
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12%。
[0006]作为本专利技术公开的另一方面,提出了一种大功率铝壳电阻包封料的制备方法,包括如下步骤:
[0007]步骤一,称取下述重量比的原料,有机硅树脂20%
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22%,氧化物46%
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50%,滑石粉6%
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8%,硅微粉10%
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种大功率铝壳电阻包封料,其特征在于,由下述重量比的原料制成,有机硅树脂20%
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22%,氧化物46%
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50%,滑石粉6%
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8%,硅微粉10%
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12%,无水乙醇8%
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12%。2.根据权利要求1所述的包封料,其特征在于,由下述重量比的原料制成,有机硅树脂22%,氧化物48%,滑石粉8%,硅微粉12%,无水乙醇10%。3.根据权利要求1所述的包封料,其特征在于,由下述重量比的原料制成,有机硅树脂20%,氧化物50%,滑石粉6%,硅微粉12%,无水乙醇12%。4.根据权利要求1所述的包封料,其特征在于,由下述重量比的原料制成,有机硅树脂22%,氧化物46%,滑石粉8%,硅微粉12%,无水乙醇12%。5.根据权利要求1
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【专利技术属性】
技术研发人员:崔高宇,周荣林,袁海兵,刘远凤,徐士亮,
申请(专利权)人:南京先正电子股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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