本发明专利技术提供加工装置，其能够准确地检测切削刀具切入被加工物的深度。加工装置(1)具有：设置单元(40)，其根据发光部发出并由受光部接受的光来检测切削刀具(21)的前端位置(Z1)；校正单元，其检测保持面位置(Z2)，并将设置单元(40)所检测的切削刀具(21)的前端位置(Z1)与保持面位置(Z2)的Z方向的差存储为校正值(ΔZ)；以及控制部。在从任意的时刻起温度测量器(61、62、63)所测量的温度(T1、T2、T3)的变动量超过了阈值的情况下，控制部使利用校正单元检测保持面位置(Z2)并进行校正值(ΔZ)的更新的动作和设置单元(40)所进行的对切削刀具(21)的前端位置(Z1)的检测再次进行。的前端位置(Z1)的检测再次进行。的前端位置(Z1)的检测再次进行。
【技术实现步骤摘要】
加工装置
[0001]本专利技术涉及加工装置。
技术介绍
[0002]公知有通过对切削刀具和保持工作台的通电来检测切削刀具与保持工作台的保持面接触时的基准位置的方法(例如，参照专利文献1)。另外，公知有如下的方法：隔开切削刀具侵入的宽度而设置发光部和受光部，根据受光部所接受的光来检测切削刀具的前端位置，由此求出切削刀具的基准位置(例如，参照专利文献2)。
[0003]专利文献1：日本技术登记第2597808号公报
[0004]专利文献2：日本特许第4590058号公报
[0005]但是，在通过对切削刀具和保持工作台的通电来进行检测的方法中，由于利用切削刀具对保持工作台进行切削，因此有可能产生切削刀具的堵塞，另外与使用受光部和发光部的方法相比，由于基准位置的检测花费时间，因此存在生产率降低的问题。因此，以往，在更换保持工作台时通过对切削刀具和保持工作台的通电来检测保持面的高度之后，利用受光部和发光部来检测切削刀具的切削刃的前端的位置，进行检测保持面与发光部和受光部的位置关系的被称为传感器对位设置的动作。而且，在之后的加工中，只要不再次更换保持工作台，就将通过传感器对位设置而检测的位置关系固定，仅通过基于发光部和受光部的检测来检测和控制切削刀具向被加工物的切入深度。但是，实际上，由于加工装置内的温度的变动，发光部和受光部的位置与保持面的位置的相对位置关系发生变动，因此存在仅通过基于发光部和受光部的检测无法准确地检测和控制切削刀具切入被加工物的深度的问题。
技术实现思路
[0006]本专利技术是鉴于上述问题而完成的，其目的在于，提供能够准确地检测切削刀具切入被加工物的深度的加工装置。
[0007]为了解决上述课题并达成目的，本专利技术的加工装置是一种加工装置，其特征在于，加工装置具有：保持工作台，其具有对被加工物进行保持的保持面；切削单元，其利用切削刀具对该保持工作台所保持的被加工物进行切削；Z进给单元，其使该切削单元沿与该保持面垂直的Z方向移动；设置单元，其具有隔开该切削刀具侵入的宽度而设置的发光部和受光部，该设置单元根据该受光部所接受的光来检测该切削刀具的前端位置；校正单元，其检测该保持面的Z方向的位置，将该设置单元所检测的该切削刀具的前端位置与该保持面的Z方向的差存储为校正值；温度测量器，其设置在该加工装置内，对温度进行测量；拍摄单元，其对该保持工作台所保持的被加工物进行拍摄；以及控制部，其对各单元进行驱动，在从任意的时刻起该温度测量器所测量的温度的变动量超过了阈值的情况下，该控制部使利用该校正单元检测该保持面的高度并进行该校正值的更新的动作和该设置单元所进行的对该切削刀具的前端位置的检测再次进行。
[0008]也可以为，该校正单元使该切削单元沿Z方向移动，将检测到与该保持工作台的电导通时的该切削单元的Z方向的位置检测为该保持面的高度。
[0009]也可以为，该校正单元将使该拍摄单元的焦点对准该保持面时的该拍摄单元的Z方向的高度存储为该保持面的高度。
[0010]本专利技术能够准确地检测切削刀具切入被加工物的深度。
附图说明
[0011]图1是示出实施方式1的加工装置的结构例的立体图。
[0012]图2是示出图1的设置单元的结构例的剖视图。
[0013]图3是示出图1的校正单元的结构例的剖视图。
[0014]图4是示出图1的保持工作台、切削单元以及设置单元的位置关系的一例的剖视图。
[0015]图5是示出图1的位置信息存储部所存储的位置信息数据的一例的图。
[0016]图6是示出实施方式1的加工装置的动作处理的顺序的一例的流程图。
[0017]标号说明
[0018]1：加工装置；10：保持工作台；14：保持面；20：切削单元；21：切削刀具；30：Z进给单元；40：设置单元；42：发光部；43：受光部；50：校正单元；61、62、63：温度测量器；70：拍摄单元；80：控制部；100：被加工物。
具体实施方式
[0019]参照附图对用于实施本专利技术的方式(实施方式)进行详细说明。本专利技术并不限定于以下的实施方式所记载的内容。另外，在以下所记载的结构要素中包含有本领域技术人员能够容易想到的、实质上相同的结构要素。此外，以下所记载的结构能够适当组合。另外，能够在不脱离本专利技术的主旨的范围内进行结构的各种省略、置换或者变更。
[0020]〔实施方式1〕
[0021]根据附图对本专利技术的实施方式1的加工装置1进行说明。图1是示出实施方式1的加工装置1的结构例的立体图。图2是示出图1的设置单元40的结构例的剖视图。图3是示出图1的校正单元50的结构例的剖视图。图4是示出图1的保持工作台10、切削单元20以及设置单元40的位置关系的一例的剖视图。
[0022]如图1所示，加工装置1具有保持工作台10、切削单元20、Z进给单元30、设置单元40、校正单元50、温度测量器61、62、63、拍摄单元70以及控制部80。
[0023]作为实施方式1的加工装置1的加工对象的被加工物100例如是以硅、蓝宝石、碳化硅(SiC)、砷化镓等为母材的圆板状的半导体晶片或光器件晶片等。被加工物100在平坦的正面的由呈格子状形成的多条分割预定线划分出的区域中形成有芯片尺寸的器件。在实施方式1中，如图1所示，被加工物100在正面的相反侧的背面上粘贴有粘接带101，在粘接带101的外缘部安装有环状的框架102，但在本专利技术中并不限定于此。另外，在本专利技术中，被加工物100也可以是具有多个由树脂密封的器件的矩形状的封装基板、陶瓷板或玻璃板等。
[0024]保持工作台10具有形成有凹部的圆板状的框体11和嵌入到凹部内的圆板状的吸附部12。框体11由具有导电性的材料形成，在实施方式1中由不锈钢形成。保持工作台10的
吸附部12由具有大量的孔的多孔陶瓷等形成，经由未图示的真空吸引路径而与未图示的真空吸引源连接。如图1所示，保持工作台10的吸附部12的上表面是对所载置的被加工物100进行保持的保持面14。保持面14和保持工作台10的框体11的上表面13配置在同一平面上，与作为水平面的XY平面平行地形成。保持工作台10通过未图示的X进给单元沿作为水平方向的一个方向的X方向移动自如且通过未图示的旋转驱动源绕与铅垂方向即垂直于保持面14的Z方向平行的轴心旋转自如地设置。
[0025]如图1所示，切削单元20具有切削刀具21和主轴22。切削刀具21安装于主轴22的前端，对切削刀具21施加绕与水平方向的另一方向即垂直于X方向的Y方向平行的轴心的旋转动作，切削刀具21对保持工作台10所保持的被加工物100进行切削加工。切削单元20设置成通过Y进给单元相对于保持工作台10所保持的被加工物100沿Y方向移动自如，并且设置成通过Z进给单元30相对于保持工作台10所保持的被加工物100沿Z方向移动自如。
[0026]切削刀具21具有由金刚石或CBN(Cubic Boron Nitride：立方氮化硼)等磨粒和金属或树脂等本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种加工装置，其特征在于，该加工装置具有：保持工作台，其具有对被加工物进行保持的保持面；切削单元，其利用切削刀具对该保持工作台所保持的被加工物进行切削；Z进给单元，其使该切削单元沿与该保持面垂直的Z方向移动；设置单元，其具有隔开供该切削刀具侵入的宽度而设置的发光部和受光部，该设置单元根据该受光部所接受的光来检测该切削刀具的前端位置；校正单元，其检测该保持面的Z方向的位置，并将该设置单元所检测的该切削刀具的前端位置与该保持面的Z方向的差存储为校正值；温度测量器，其设置在该加工装置内，对温度进行测量；拍摄单元，其对该保持工作台所保持的被加工物...
【专利技术属性】
技术研发人员：木佐贯诚，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：
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