一种用于封装线路板的壳体制造技术

本实用新型专利技术涉及线路板封装技术领域，具体公开了一种用于封装线路板的壳体，包括封装外壳，封装外壳设有用于安装线路板的容纳腔，还包括安装座和定位轴体，安装座上设有铰接凹槽和用于固定在电暖餐桌上的安装板，封装外壳上设有铰接部，铰接部通过定位轴体与铰接凹槽相铰接，且铰接部和定位轴体之间设有限位组件，铰接凹槽的槽底中部贯穿有接线孔，铰接部上设有连槽，接线孔通过连槽与容纳腔连通，连槽的槽口卡接有封盖，安装板的截面呈“L”字型，且安装板上布设有若干个安装通孔，通过将整个安装座连同封装外壳一起取下来进行维修，同时将预备好的安装座和封装外壳替换上去，大大缩短了电暖餐桌的维修时长，节省了搬运费用，降低了维修成本。维修成本。维修成本。

【技术实现步骤摘要】
一种用于封装线路板的壳体


[0001]本技术涉及线路板封装
，具体涉及一种用于封装线路板的壳体。

技术介绍

[0002]目前，市面上出现了一些具有上、下取暖的热源设置的电暖餐桌，这些餐桌通常包括有主餐台、支撑腿和下台面三部分，为了应付寒冷的天气，这些电暖的餐桌通过在主餐台的下侧面上设置辐射取暖发热装置，在下台面上设置电暖装置，这样在寒冷的天气里可以通过热辐射为人们提供取暖，因此深受人们的欢迎。
[0003]现有技术中，电暖餐桌的控制面板通常是嵌入桌体内的，若控制面板内的线路板出故障了，整张电暖餐桌无法进行正常使用，需要维修人员进行现场维修，若无法进行现场维修，则需要将整张电暖餐桌运送至维修地点进行维修，搬运过程麻烦，维修成本高。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的是提供一种用于封装线路板的壳体，解决现有技术中电暖餐桌的线路板出现故障后，维修过程繁琐、维修成本高的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提出一种用于封装线路板的壳体，包括封装外壳，所述封装外壳设有用于安装线路板的容纳腔，还包括安装座和定位本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于封装线路板的壳体，包括封装外壳（1），所述封装外壳（1）设有用于安装线路板的容纳腔（11），其特征在于：还包括安装座（2）和定位轴体（3），所述安装座（2）上设有铰接凹槽（21）和用于固定在电暖餐桌上的安装板（22），所述封装外壳（1）上设有铰接部（12），所述铰接部（12）通过定位轴体（3）与铰接凹槽（21）相铰接，且铰接部（12）和定位轴体（3）之间设有限位组件（4），铰接凹槽（21）的槽底中部贯穿有接线孔（211），所述铰接部（12）上设有连槽（121），所述接线孔（211）通过连槽（121）与容纳腔（11）连通，所述连槽（121）的槽口卡接有封盖（5），所述安装板（22）的截面呈“L”字型，且安装板（22）上布设有若干个安装通孔（221）。2.根据权利要求1所述的一种用于封装线路板的壳体，其特征在于：所述定位轴体（3）的数量为两个，所述铰接凹槽（21）的两侧面上均贯穿有铰接通孔（212），所述铰接部（12）上设有与铰接通孔（212）对应的铰接管（122），所述铰接管（122）的两端分别通过两个定位轴体（3）与铰接通...

【专利技术属性】
技术研发人员：方梦思，
申请(专利权)人：佛山市贵芯电子电器制造有限公司，
类型：新型
国别省市：