一种柔性线路板的封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种柔性线路板的封装结构，涉及柔性线路板封装技术领域，包括底座，所述底座的内部开设有空腔，在空腔的内部还固定连接有连接柱，在连接柱的内部开设有限位槽，限位槽用于限位限位柱，在连接柱的内部中心位置固定连接有限位弹簧，在限位弹簧的上侧还固定连接有限位板，由于在连杆的另一端还铰接有滑块，滑块滑动连接在导轨内，而滑块与导轨之间还安装有抗压弹簧，进而可以通过滑块对抗压弹簧的挤压来避免对电路板造成伤害，解决了现有封装结构难以对电路板的存储进行抗压保护，在当电路板的外部封装受到挤压时很容易对电路板造成损坏，进而影响了装置的正常使用的问题。题。题。

【技术实现步骤摘要】
一种柔性线路板的封装结构


[0001]本技术属于柔性线路板封装
，更具体地说，特别涉及一种柔性线路板的封装结构。

技术介绍

[0002]柔性电路板又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，而其在装配时需要封装结构作为承载。
[0003]1、现有封装结构难以对电路板的存储进行抗压保护，在当电路板的外部封装受到挤压时很容易对电路板造成损坏，进而影响了装置的正常使用。
[0004]2、现有封装结构对柔性电路板的连接柱多为塑料制造成型，在当装置处于高温环境下很容易造成连接柱变形，进而会因连接柱的变形而影响柔性电路板的正常使用。
[0005]于是，有鉴于此，针对现有的结构及缺失予以研究改良，提供一种柔性线路板的封装结构，以期达到更具有更加实用价值性的目的。

技术实现思路

[0006]为了解决上述技术问题，本技术提供一种柔性线路板的封装结构，以解决现有封装结构难以对电路板的存储进行抗压保护，在当电路板的外部封装受到挤压时很容易对电路板造成损坏，进而影响了装置的正常使用，再者是在当装置处于高温环境下很容易造成连本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性线路板的封装结构，其特征在于：包括底座（1）；所述底座（1）的内部开设有空腔，在空腔的内部还固定连接有连接柱（4），在连接柱（4）的内部开设有限位槽（5），限位槽（5）用于限位限位柱（9），在连接柱（4）的内部中心位置固定连接有限位弹簧（6），在限位弹簧（6）的上侧还固定连接有限位板（7）。2.如权利要求1所述一种柔性线路板的封装结构，其特征在于：所述连接柱（4）的内部插接有接头（8），在接头（8）的内部开设有螺孔，螺孔用于接头（8）装配螺栓，连接柱（4）共设有四处，且四处连接柱（4）分别固定连接在底座（1）内部的底端面四角位置。3.如权利要求1所述一种柔性线路板的封装结构，其特征在于：所述底座（1）的外侧固定连接有连接板（2），在连接板（2）的内部开设有安装槽（3），连接板（2）共设有两处，且两处连接板（2）分别固定连接在底座（1）的左右两侧面位置，在底座（1）的上侧还固定环连接有盖板（18），在盖板（18）和底座（1）的内侧均开...

【专利技术属性】
技术研发人员：方梦思，
申请(专利权)人：佛山市贵芯电子电器制造有限公司，
类型：新型
国别省市：