一种可调节的线路板封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及线路板封装结构技术领域，且公开了一种可调节的线路板封装结构，包括底座，底座顶部固定连接有安装板，底座内开设有调整腔，调整腔内设置有调整机构，调整机构包括有旋转按钮、第一齿轮、第二齿轮、第二转动杆、连接块、支撑板、显示屏、音响和第一转动杆，旋转按钮转动连接于底座右侧中部，第一转动杆固定连接于旋转按钮左侧中部，第一齿轮固定连接于第一转动杆中部，第二齿轮啮合于第一齿轮背面顶部。该可调节的线路板封装结构，通过设置的安装板上的螺纹安装孔，可以将该装置进行快速安装与拆卸，当需要进行调节工作时，通过转动显示屏，可以使第一齿轮与第二齿轮啮合，从而使该装置可以进行角度的调节。从而使该装置可以进行角度的调节。从而使该装置可以进行角度的调节。

【技术实现步骤摘要】
一种可调节的线路板封装结构


[0001]本技术涉及线路板封装结构
，特别涉及一种可调节的线路板封装结构。

技术介绍

[0002]封装，Package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体，封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便于其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。
[0003]而现有的线路封装结构在投入使用时不便于进行调节，往往位置以及角度本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可调节的线路板封装结构，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）顶部固定连接有安装板（4），所述底座（1）内开设有调整腔（3），所述调整腔（3）内设置有调整机构（2）；所述调整机构（2）包括有旋转按钮（201）、第一齿轮（202）、第二齿轮（203）、第二转动杆（204）、连接块（205）、支撑板（206）、显示屏（207）、音响（208）和第一转动杆（209），所述旋转按钮（201）转动连接于底座（1）右侧中部，所述第一转动杆（209）固定连接于旋转按钮（201）左侧中部，所述第一齿轮（202）固定连接于第一转动杆（209）中部，所述第二齿轮（203）啮合于第一齿轮（202）背面顶部，所述第二转动杆（204）固定连接于第二齿轮（203）中心，所述连接块（205）固定连接于第二转动杆（204）左右两端，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：方梦思，
申请(专利权)人：佛山市贵芯电子电器制造有限公司，
类型：新型
国别省市：