焊接结构及电路板制造技术

本发明专利技术涉及电路板技术领域，具体涉及一种焊接结构及电路板。焊接结构包括浮动平台，浮动平台适于可滑动地套设在连接器的引脚的外部，并适于可滑动地设置在电路板的过孔内，所述浮动平台包括导电底盘和罩体，导电底盘为环状结构；罩体可拆卸地连接在所述导电底盘的顶部，并与所述导电底盘围成环状的容纳空间，所述容纳空间内适于容置固态焊接物；所述罩体的外侧壁上设有多个沿周向分布的出液孔，所述出液孔位于靠近所述导电底盘的位置处。本发明专利技术提供的焊接结构，实现引脚的较高位置与过孔之间的焊接，保证了具有较长引脚的连接器的焊接质量。量。量。

【技术实现步骤摘要】
焊接结构及电路板


[0001]本专利技术涉及电路板
，具体涉及一种焊接结构及电路板。

技术介绍

[0002]随着居家办公的发展，企业对云服务的要求越来越高，相应地，对服务器的需求也大幅提升。由于服务器设计复杂，电路板的板卡层数多为18层，甚至可达到20层，导致电路板的厚度比较厚，大部分插件都需要用具有较长引脚的连接器进行连接。具有较长引脚的连接器是比较常见的连接器，应用范围较广，且对于高速信号和低速信号均适用，具有较长引脚的连接器一般包括插针型连接器、USB连接器和风扇连接器等。
[0003]包括连接器在内的插件的零部件在与电路板焊接时，一般采用波峰焊。但是由于电路板的板卡层数较多，具有较长引脚的连接器往往会连接较多层板卡，部分板卡因为铜箔面积大而散热较好，具有较长引脚的连接器若连接到散热较好的板卡就会获得较好的散热效果。在采用波峰焊焊接的时候，液态焊接物上升到一定高度后，会因为连接器和板卡的散热效果好而温度降低，无法继续向上爬升，导致具有较长引脚的连接器的上锡高度不够，达不到焊接标准的要求，进而影响连接器的性能。
专利技本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种焊接结构，其特征在于，包括浮动平台(1)，所述浮动平台(1)适于可滑动地套设在连接器(3)的引脚(31)的外部，并适于可滑动地设置在电路板的过孔(41)内，所述浮动平台(1)包括：导电底盘(11)，为环状结构；罩体(12)，连接在所述导电底盘(11)的顶部，并与所述导电底盘(11)围成环状的容纳空间，所述容纳空间内适于容置固态焊接物(5)；所述罩体(12)的外侧壁上设有多个沿周向分布的出液孔(121)。2.根据权利要求1所述的焊接结构，其特征在于，所述出液孔(121)位于靠近所述导电底盘(11)的位置处。3.根据权利要求2所述的焊接结构，其特征在于，多个所述出液孔(121)在所述罩体(12)的轴向上的分布高度小于或等于所述罩体(12)的高度的一半。4.根据权利要求1
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3中任一项所述的焊接结构，其特征在于，所述浮动平台(1)还包括呈环状的限位部(13)，所述限位部(13)连接在所述导电底盘(11)的顶部上靠近所述导电底盘(11)的外周的位置处，并位于所述容纳空间内，所述固态焊接物(5)适于设置在所述限位部(13)与所述罩体(12)的内侧壁之间。5.根据权利要求4所述的焊接结构，其特征在于，所述限位部(13)的熔点低于150℃。...

【专利技术属性】
技术研发人员：于浩，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：