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本发明涉及电路板技术领域，具体涉及一种焊接结构及电路板。焊接结构包括浮动平台，浮动平台适于可滑动地套设在连接器的引脚的外部，并适于可滑动地设置在电路板的过孔内，所述浮动平台包括导电底盘和罩体，导电底盘为环状结构；罩体可拆卸地连接在所述导电底...
该专利属于苏州浪潮智能科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州浪潮智能科技有限公司授权不得商用。

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