温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型涉及线路板封装技术领域，具体公开了一种用于封装线路板的壳体，包括封装外壳，封装外壳设有用于安装线路板的容纳腔，还包括安装座和定位轴体，安装座上设有铰接凹槽和用于固定在电暖餐桌上的安装板，封装外壳上设有铰接部，铰接部通过定位轴体与铰...
该专利属于佛山市贵芯电子电器制造有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过佛山市贵芯电子电器制造有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。