本发明专利技术涉及一种双面组装的混合集成电路测试装置，包括PCB测试架（1），PCB测试架的底座平台上设有导轨（2），导轨上滑动连接一对支撑板（3），两支撑板上竖向放置一对上下对称的测试座（4），两测试座之间用于放置待测集成电路（5），通过操作PCB测试架将待测集成电路锁紧在两测试座之间；每个测试座包括PCB板（41），PCB板上设有一组垂直型的探针（42），探针位置与待测集成电路测试面上的测试焊盘点相对应；探针通过PCB板内部布线以总线形式在PCB板一端汇总，并与相应的测量仪器电学连接。本发明专利技术能够实现单个双面组装的电路正反面同时测试，保证测试点的可靠连接以及电路裸芯片、键合丝的安全性。全性。全性。
【技术实现步骤摘要】
一种双面组装的混合集成电路测试装置
[0001]本专利技术涉及于厚膜集成电路测试
，具体涉及一种双面组装的混合集成电路测试装置。
技术介绍
[0002]随着我国经济的发展以及社会的进步，各类电子产品也在迅猛发展,要求产品的同时满足高密度组装及多功能单元的需求，这使得双面组装的混合集成电路在封装前测试难点越来越多。
[0003]现阶段，双面组装的混合集成电路在封装前测试因缺少测试工装和方法，只能采用探针卡进行单面测试，即只进行集成电路单面键合后的测试，无法在双面同时键合的情况下进行测试，如果需要双面测试确定电性能参数时，需要对两个电路同时单面测试，其中一个电路正面，另一个电路反面，进行两个电路正反面桥联测试，这样，虽然能够通过两块电路分步实现测试功能，但仍然无法保证单个双面组装的电路正反面同时测试，对测量准确性产生一定的影响。
[0004]另外，在测试时，因为双面组装电路双面都有键合丝，无法保证探针卡与电路焊盘点的可靠性电连接，探针卡上面悬臂式探针或者鳄鱼夹存在碰触芯片和键合丝的风险，也无法保证双面组装电路测试时裸芯片、键合丝的安全性。同时，针对一些不规则焊盘点或者部分间距特殊的双面组装电路，探针卡本身形状较为固定，常为圆形，探针分布具有间隙，无法准确的扎在对应的焊盘区域，导致部分双面组装电路无法测试。
技术实现思路
[0005]为了解决上述问题，本专利技术提供了一种双面组装的混合集成电路测试装置。能够实现单个双面组装的电路正反面同时测试，保证测试点的可靠连接以及电路裸芯片、键合丝的安全性。
[0006]本专利技术采用了如下技术方案：一种双面组装的混合集成电路测试装置，包括用于上下夹紧定位的PCB测试架，其特征在于：所述PCB测试架的底座平台上设有导轨，导轨上滑动连接一对支撑板，两支撑板上竖向放置一对上下对称的测试座，两测试座之间用于放置待测集成电路，通过操作PCB测试架将待测集成电路锁紧在两测试座之间；所述每个测试座包括PCB板，PCB板上设有一组垂直型的探针，探针位置与待测集成电路测试面上的测试焊盘点相对应；所述探针通过PCB板内部布线以总线形式在PCB板一端汇总，并与相应的测量仪器电学连接。
[0007]进一步地，所述导轨为一对平行设置的矩形轨道，所述每个支撑板下侧两端分别设有与导轨间隙配合的矩形槽。
[0008]进一步地，所述PCB测试架包括底座平台，底座平台一侧连接竖直的立板，立板上端连接外悬的固定板，固定板上连接竖向作用的手动锁紧夹具。
[0009]本专利技术具的有益效果：本方案通过在上下对称的测试座之间同时卡压待测双面组装的混合集成电路，实现单个双面组装的电路正反面同时测试；通过探针保证测试点的可靠连接和电路裸芯片、键合丝的安全性。
附图说明
[0010]图1是本专利技术的结构示意图；图2是本专利技术的配合使用示意图。
[0011]附图标记说明：1、PCB测试架；11、底座平台；12、立板；13、固定板；14、手动锁紧夹具；14a、压头；2、导轨； 3、支撑板；31、矩形槽； 4、测试座；41、PCB板；42、探针；43、总线接口；5、待测集成电路。
具体实施方式
[0012]为使本专利技术更加清楚明白，下面结合附图对本专利技术的一种双面组装的混合集成电路测试装置进一步说明，此处所描述的具体实施例仅用于解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0013]如图1、图2所示，一种双面组装的混合集成电路测试装置，包括用于上下夹紧定位的PCB测试架1，PCB测试架1包括底座平台11，底座平台11一侧连接竖直的立板12，立板12上端连接外悬的固定板13，固定板13上连接竖向作用的手动锁紧夹具14，手动锁紧夹具14的压头14a竖向布置。其中，所述底座平台11、固定板13均为不导电材料，如采用电木或者亚克力板制成；所述手动锁紧夹具14为现有技术，通过手动能够实现压头14a下压夹紧功能，可从市面上直接购买成品。
[0014]在PCB测试架1的底座平台11上设有一对平行设置的导轨2，两导轨2之间的中心点与手动锁紧夹具14的压头14a的竖向投影位置重合，导轨2采用矩形轨道。在导轨2上滑动连接一对支撑板3，两个支撑板3平行设置，在每个支撑板3下侧两端分别设有矩形槽31，矩形槽31与导轨2截面相互匹配且形成间隙配合。通过一对支撑板3在导轨2上滑动可以调节支撑板3之间的距离大小，以适用于承载不同大小的PCB板。在支撑板3上竖向放置一对上下对称的测试座4，每个测试座4包括PCB板41，PCB板41上设有一组垂直型的探针42，探针42位置与待测集成电路5测试面上的测试焊盘点相对应，每个探针42均通过PCB板41内部布线以总线形式在PCB板41一端连接总线接口43，总线接口43通过测试线与相应的测量仪器电学连接。其中，导轨2和支撑板3也采用非金属的导电材料，如电木或者亚克力。
[0015]在两测试座4之间用于放置待测集成电路5，即在下侧的测试座4中，PCB板41平放在两个支撑板3上表面，竖直向上的探针42与待测集成电路5下表面的测试焊盘点接触；在上侧的测试座4中，PCB板41位置于上侧，竖直向下的探针42与待测集成电路5上表面的测试焊盘点接触。通过手动操作竖向手动锁紧夹具14，使压头14a下压或上移，实现与上侧的测试座4的PCB板41接触和分离，进而实现两测试座4与待测集成电路5的锁紧测试和分开取出的目的。另外，所述探针42本身具有一定弹性，在弹性作用下可以保证装置测量过程中始终与测试焊盘点有效接触。
[0016]本实施例的使用方法：
1、根据不同的双面组装的混合集成电路（待测集成电路5）选择对应的测试座4，根据选定的测试座4调节两个支撑板3之间的距离，保证测试座4能够平稳的放置在支撑板3上，并处于压头14a正下方。其中，PCB板41位于支撑板3上且探针42竖直向上。
[0017]2、将待测集成电路5轻置于下侧的探针42上，使待测集成电路5下表面的测试焊盘点接触。
[0018]3、将另一个测试座4与放置在支撑板3上的测试座4上下对称放置，且置于待测集成电路5的上表面上，使其探针42与待测集成电路5的上表面的测试焊盘点接触。
[0019]4、手动按压手动锁紧夹具14，使压头14a向下移动，最终与上侧的PCB板41接触挤压，加紧两测试座4之间的待测集成电路5，测量仪器通过测试线与每个PCB板41上的总线接口43电学连接进行测试。
[0020]本专利技术中，通过在上下对称的测试座之间同时卡压待测双面组装的混合集成电路，实现单个双面组装的电路的正反面同时测试；在手动锁紧夹具加紧以及探针的弹性接触的共同作用下，保证探针与测试焊盘点可靠连接，同时垂直式的探针保证在测试过程中不会与电路上的裸芯片、键合丝发生干涉或损坏现象，提高对待测电路的保护。
[0021]以上所述，仅是本专利技术的较佳实施例而已，并非对本专利技术作任何形式上的限制；任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本专利技术技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的方法和
技术实现思路
对本专利技术技术方案做出本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种双面组装的混合集成电路测试装置，包括用于上下夹紧定位的PCB测试架（1），其特征在于：所述PCB测试架（1）的底座平台上设有导轨（2），导轨(2)上滑动连接一对支撑板（3），两支撑板（3）上竖向放置一对上下对称的测试座（4），两测试座（4）之间用于放置待测集成电路（5），通过操作PCB测试架（1）将待测集成电路（5）锁紧在两测试座（4）之间；所述每个测试座（4）包括PCB板（41），PCB板(41)上设有一组垂直型的探针（42），探针（42）位置与待测集成电路（5）测试面上的测试焊盘点相对应；所述探针（42）通过PCB板（...
【专利技术属性】
技术研发人员：尹宏程，黄金忠，贾铃宇，杨颖，
申请(专利权)人：华东光电集成器件研究所，
类型：发明
国别省市：
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