【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电路基板测试夹具，属于电子电路测试设备。
技术介绍
1、在ltcc基板的制造过程中，通断测试是其工艺流程中的关键检测工序。目前用于通断测试工序的设备主要是飞针测试机，其是将产品夹持在飞针机的测试夹板条上，然后利用飞针机上的探针与基板表面的触点接触，进而完成通断测试。飞针测试机的夹板条为金属材质，若直接接触基板，容易划伤基板表面和造成基板边缘崩瓷，因此，业内会使用塑料材质的限位片进行辅助夹持，且为了保证产品夹持牢固，限位片与产品接触的一面会设计成“l”型。实际使用时，先将2个或4个限位片夹持在飞针机的夹板条上，并根据待测产品的大小进行限位片的位置调节，然后，将产品的两个对应侧面或者4个角卡在限位片的“l”型槽上，并进一步调整夹板条的夹持力，确保产品夹持牢固后再进行通断测试。
2、随着市场对小型化、集成化的要求越来越高，ltcc基板的封装密度也不断提高，基板尺寸也越来越小。一方面，封装密度的提高，使得基板表面的触点数量大幅增加，在有限的面积上，很多触点会被设计在基板的边缘，这就使得限位片的“l”型设计容易对基板...
【技术保护点】
1.一种电路基板测试夹具，其特征是，包括底板、顶板和外框；
2.根据权利要求1所述的电路基板测试夹具，其特征是，所述若干第一测试孔和若干第二测试孔分别在底板和顶板上呈相同的阵列排布设置，每一对相通的第一测试孔和第二测试孔外形相同以能够上下重合，第一测试孔的顶端与第二测试孔的底端相接。
3.根据权利要求2所述的电路基板测试夹具，其特征是，所述第一测试孔与第二测试孔一一上下重合时，所述第一挡板和第二挡板之间形成最大待测基板容置空间。
4.根据权利要求1-3任一项所述的电路基板测试夹具，其特征是，各所述第一挡板贯穿至对应的第二测试孔，且各...
【技术特征摘要】
1.一种电路基板测试夹具，其特征是，包括底板、顶板和外框；
2.根据权利要求1所述的电路基板测试夹具，其特征是，所述若干第一测试孔和若干第二测试孔分别在底板和顶板上呈相同的阵列排布设置，每一对相通的第一测试孔和第二测试孔外形相同以能够上下重合，第一测试孔的顶端与第二测试孔的底端相接。
3.根据权利要求2所述的电路基板测试夹具，其特征是，所述第一测试孔与第二测试孔一一上下重合时，所述第一挡板和第二挡板之间形成最大待测基板容置空间。
4.根据权利要求1-3任一项所述的电路基板测试夹具，其特征是，各所述第一挡板贯穿至对应的第二测试孔，且各所述第二挡板贯穿至对应的第一测试孔；
5.根据权利要求1所述的电路基板测试夹具，其特征是，所述外框包括一对平行设置的板体安装梁和连...
【专利技术属性】
技术研发人员：丁伟民，罗志恒，宋哲宇，李聪，孙文武，
申请(专利权)人：华东光电集成器件研究所，
类型：发明
国别省市：
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