一种电器铜箔贴膜的生产设备制造技术

技术编号:32545984 阅读:16 留言:0更新日期:2022-03-05 11:44
本发明专利技术公开一种电器铜箔贴膜的生产设备,包括沿生产流水线依次设置的第一加工机构、第二加工机构、第三加工机构和第四加工机构;所述第一加工机构用于在PET保护膜的上表面贴合离型膜,并切割离型膜的中线;所述第二加工机构用于在离型膜的上表面贴合上层绝缘胶带,并粗切上层绝缘胶带的外形;所述第三加工机构用于在上层绝缘胶带的上表面贴合铜箔、铜箔的上表面贴合下层绝缘胶带,并精切铜箔的外形;所述第四加工机构用于在下层绝缘胶带的上表面贴合硅胶保护膜,并精切硅胶保护膜的外形。本发明专利技术通过生产工序的改变,可以实现简化生产流程、提高产品优良率。提高产品优良率。提高产品优良率。

【技术实现步骤摘要】
一种电器铜箔贴膜的生产设备


[0001]本专利技术涉及模切设备
,特别是指一种电器铜箔贴膜的生产设备。

技术介绍

[0002]参考图1和图2所示,电器铜箔b贴膜一般由依次层叠的硅胶保护膜d、下层绝缘胶带c、铜箔b和上层绝缘胶带a,其中下层绝缘胶带c形状与铜箔b相同,用于将铜箔b贴合在蓝色硅胶保护膜d上,上层绝缘胶带a面积较小,用于将铜箔b贴合在电器上,使得电器被铜箔b遮挡的部分可以屏蔽信号。
[0003]现有的电器铜箔b贴膜设备工位繁多,整条流水线比较长,导致占地面积大、加工流程繁琐,并且加工的过程中在排废时容易将模切完的部分材料连同废料一起排走,导致产品的优良率降低,浪费生产材料。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种电器铜箔贴膜的生产设备,实现简化生产流程、提高产品优良率。
[0005]为了达成上述目的,本专利技术的解决方案是:
[0006]一种电器铜箔贴膜的生产设备,包括沿生产流水线依次设置的第一加工机构、第二加工机构、第三加工机构和第四加工机构;所述第一加工机构用于在PET保护膜的上表面贴合离型膜,并切割离型膜的中线;所述第二加工机构用于在离型膜的上表面贴合上层绝缘胶带,并粗切上层绝缘胶带的外形;所述第三加工机构用于在上层绝缘胶带的上表面贴合铜箔、铜箔的上表面贴合下层绝缘胶带,并精切铜箔的外形;所述第四加工机构用于在下层绝缘胶带的上表面贴合硅胶保护膜,并精切硅胶保护膜的外形。
[0007]所述第一加工机构包括沿生产流水线设置的第一压合装置和第一切割装置,以及第一供料辊、第二供料辊、第一排废辊;所述第一供料辊、第二供料辊分别向所述第一压合装置输入离型膜和PET托底膜,离型膜位于PET托底膜的上表面且离型膜的离型面朝上;所述第一切割装置切割离型膜的中线;所述第一排废辊设置在所述第四加工机构之后,用于收卷PET托底膜。
[0008]所述第一压合装置包括上下设置的橡胶辊和钢棍;所述第一切割装置包括上下设置的第一刀辊和钢棍。
[0009]所述第二加工机构包括沿生产流水线设置的第二压合装置和第二切割装置,以及第三供料辊、第四供料辊、第二排废辊、第三排废辊;所述第三供料辊向所述第二压合装置输入上层绝缘胶带,上层绝缘胶带贴合在离型膜的上表面;所述第二排废辊排除上层绝缘胶带的自带膜废料;所述第四供料辊向所述第二切割装置的后端输入PE网纹膜,并与所述第三排废辊配合实现排除PE网纹膜和上层绝缘胶带的外框废料;所述第二切割装置粗切上层绝缘胶带的外形。
[0010]所述第二压合装置包括上下设置的橡胶辊和钢棍;所述第二切割装置包括上下设
置的第二刀辊和钢棍。
[0011]所述第三加工机构包括沿生产流水线设置的第三压合装置和第三切割装置,以及第五供料辊、第六供料辊、第四排废辊、第五排废辊、第六排废辊;所述第五供料辊、第六供料辊分别向所述第三压合装置输入铜箔和下层绝缘胶带,铜箔贴合在上层绝缘胶带的上表面,下层绝缘胶带贴合在铜箔的上表面;所述第四排废辊排除铜箔的自带膜废料;所述第五排废辊排除下层绝缘胶带的自带膜废料;所述第三切割装置精切铜箔的外形;所述第六排废辊排除铜箔的外框废料。
[0012]所述第三压合装置包括上下设置的橡胶辊和钢棍;所述第三切割装置包括上下设置的第三刀辊和钢棍。
[0013]所述第四加工机构包括沿生产流水线设置的第四压合装置和第四切割装置,以及第七供料辊、第七排废辊、第八排废辊;所述第七供料辊向所述第四压合装置输入硅胶保护膜,硅胶保护膜贴合在下层绝缘胶带的上表面;所述第七排废辊排除硅胶保护膜的自带膜废料;所述第四切割装置精切硅胶保护膜的外形;所述第八排废辊排除硅胶保护膜的外框废料。
[0014]所述第四压合装置包括上下设置的橡胶辊和钢棍;所述第四切割装置包括上下设置的第四刀辊和钢棍。
[0015]所述的一种电器铜箔贴膜的生产设备还包括第五加工机构,所述第五加工机构包括包括沿生产流水线设置的第五压合装置、第五切割装置和接片槽,以及第八供料辊、第九排废辊;所述第八供料辊向所述第五压合装置输入PET托底膜;所述第五切割装置将产品冲切成片状;所述第九排废辊设置在所述第五切割装置之后,用于收卷PET保护膜;所述接片槽设置在所述第五切割装置之后,用于收纳片状成品。
[0016]采用上述技术方案后,本专利技术实现传统生产工序的改进,依照生产顺序通过第一加工机构、第二加工机构、第三加工机构、第四加工机构依次对离型膜、上层绝缘胶带、铜箔、硅胶保护膜进行冲切,每次冲切时各材料都是胶面朝下,可避免排废时被排掉;同时,精切铜箔外形时连同上层绝缘胶带、下层绝缘胶带一起冲切,可以保证上层绝缘胶带、下层绝缘胶带与铜箔外形一致,完全杜绝传统工序中二次冲切时带来的误差,从而提高良品率;整体设备加工工序减少,从而简化了流水线的组成,减小占地面积和设备成本。
附图说明
[0017]图1为现有电器铜箔贴膜的俯视图;
[0018]图2为现有电器铜箔贴膜的主视图;
[0019]图3为本专利技术具体实施例的结构示意图;
[0020]图4为本专利技术具体实施例的冲切示意图;
[0021]附图标号说明:
[0022]1‑‑‑
第一加工机构;
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11
‑‑
第一压合装置;
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12
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第一切割装置;
[0023]13
‑‑
第一供料辊;
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14
‑‑
第二供料辊;
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15
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第一排废辊;
[0024]2‑‑‑
第二加工机构;
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21
‑‑
第二压合装置;
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22
‑‑
第二切割装置;
[0025]23
‑‑
第三供料辊;
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24
‑‑
第四供料辊;
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
25
‑‑
第二排废辊;
[0026]26
‑‑
第三排废辊;
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀ3‑‑‑
第三加工机构;
ꢀꢀꢀꢀ
31
‑‑
第三压合装置;
[0027]32
‑‑
第三切割装置;
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33
‑‑
第五供料辊;
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
34
‑‑
第六供料辊;
[0028]35
‑‑
第四排废辊;
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
36
‑‑
第五排废辊;
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
37
‑‑
第六排废辊;
[0029]4‑‑‑
第四加工机构;
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41
‑‑
第四压合装置;
ꢀꢀꢀꢀ
42...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电器铜箔贴膜的生产设备,其特征在于:包括沿生产流水线依次设置的第一加工机构、第二加工机构、第三加工机构和第四加工机构;所述第一加工机构用于在PET保护膜的上表面贴合离型膜,并切割离型膜的中线;所述第二加工机构用于在离型膜的上表面贴合上层绝缘胶带,并粗切上层绝缘胶带的外形;所述第三加工机构用于在上层绝缘胶带的上表面贴合铜箔、铜箔的上表面贴合下层绝缘胶带,并精切铜箔的外形;所述第四加工机构用于在下层绝缘胶带的上表面贴合硅胶保护膜,并精切硅胶保护膜的外形。2.如权利要求1所述的一种电器铜箔贴膜的生产设备,其特征在于:所述第一加工机构包括沿生产流水线设置的第一压合装置和第一切割装置,以及第一供料辊、第二供料辊、第一排废辊;所述第一供料辊、第二供料辊分别向所述第一压合装置输入离型膜和PET托底膜,离型膜位于PET托底膜的上表面且离型膜的离型面朝上;所述第一切割装置切割离型膜的中线;所述第一排废辊设置在所述第四加工机构之后,用于收卷PET托底膜。3.如权利要求2所述的一种电器铜箔贴膜的生产设备,其特征在于:所述第一压合装置包括上下设置的橡胶辊和钢棍;所述第一切割装置包括上下设置的第一刀辊和钢棍。4.如权利要求1所述的一种电器铜箔贴膜的生产设备,其特征在于:所述第二加工机构包括沿生产流水线设置的第二压合装置和第二切割装置,以及第三供料辊、第四供料辊、第二排废辊、第三排废辊;所述第三供料辊向所述第二压合装置输入上层绝缘胶带,上层绝缘胶带贴合在离型膜的上表面;所述第二排废辊排除上层绝缘胶带的自带膜废料;所述第四供料辊向所述第二切割装置的后端输入PE网纹膜,并与所述第三排废辊配合实现排除PE网纹膜和上层绝缘胶带的外框废料;所述第二切割装置粗切上层绝缘胶带的外形。5.如权利要求4所述的一种电器铜箔贴膜的生产设备,其特征在于:所述第二压合装置包括上下设置的橡胶辊和钢棍;所述第二切割装置包括...

【专利技术属性】
技术研发人员:郑世才
申请(专利权)人:汇精厦门电子科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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