一种防塌丝的半导体芯片封装用料盒制造技术

本实用新型专利技术涉及一种防塌丝的半导体芯片封装用料盒，包括盖板、支撑块及容纳装置，所述盖板设有散热孔位，所述盖板内侧设有卡扣子件；所述支撑块设置在第一收纳槽内部，用于支撑半导体芯片，防止半导体芯片受到损伤，所述支撑块设有用于避开限位组件的避位槽；所述容纳装置中部设有用于放置芯片端的第一收纳槽，所述第一收纳槽四周设有用于限定芯片端位置的限位组件；所述容纳装置对应半导体芯片的针脚端设有第二收纳槽；所述容纳装置内部设有与所述卡扣子件位置相对应的卡扣母件；通过本实用新型专利技术提供一种防塌丝的半导体芯片封装用料盒,解决了现有技术中保护效果不理想，工艺复杂，生产效率低，以及不能够对半导体芯片进行防潮，增加生产成本的问题。增加生产成本的问题。增加生产成本的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种防塌丝的半导体芯片封装用料盒


[0001]本技术涉及半导体封装的
，特别是涉及一种防塌丝的半导体芯片封装用料盒。

技术介绍

[0002]当今社会，随着现代科学技术的飞速发展及半导体芯片产业技术水平的日益进步，如：半导体芯片的体积减小，柔韧性增加；因此在转移和封装过程中需要对半导体芯片进行保护；而现有的料盒不能够完全对半导体芯片进行保护，导致工艺复杂，降低了生产效率；且不能够对半导体芯片防潮；当半导体芯片受潮后，半导体芯片的针脚端生锈，会导致半导体芯片报废；从而增加了生产成本，影响产品生产质量，生产的产品性能不稳定；因此现有的料盒装置已不能满足当代的生产需求。

技术实现思路

[0003]基于此，本技术提供一种防塌丝的半导体芯片封装用料盒,解决了现有技术中保护效果不理想，工艺复杂，生产效率低，以及不能够对半导体芯片进行防潮，增加生产成本的问题。
[0004]为了实现本技术的目的，本技术采用如下技术方案：
[0005]一种防塌丝的半导体芯片封装用料盒，其特征在于，包括：
[0006]盖板，所述盖板设有散热孔位，所述盖板内侧设有卡扣子件；
[0007]支撑块，所述支撑块设置在第一收纳槽内部，用于支撑半导体芯片，防止半导体芯片受到损伤，所述支撑块设有用于避开限位组件的避位槽；所述支撑块下表面与所述第一收纳槽底部接触；所述支撑块的上表面与半导体芯片下表面接触；所述支撑块使用的材质为导热硅胶。
[0008]容纳装置，所述容纳装置中部设有用于放置芯片端的第一收纳槽，所述第一收纳槽四周设有用于限定芯片端位置的限位组件；所述限位组件的高度低于所述容纳装置的高度；所述容纳装置对应半导体芯片针脚端的位置设有第二收纳槽；所述容纳装置内部设有与所述卡扣子件位置相对应的卡扣母件。
[0009]作为对上述防塌丝的半导体芯片封装用料盒的进一步地描述，所述半导体芯片包括芯片端及针脚端，所述支撑块用于支撑半导体芯片的芯片端及针脚端；所述支撑块的设定可以对半导体芯片的芯片端及针脚端进行保护，防止半导体芯片的针脚端上下移动导致断裂和塌丝。
[0010]作为对上述防塌丝的半导体芯片封装用料盒的进一步地描述，所述容纳装置边缘内侧与所述第一收纳槽外侧之间设有空隙，所述空隙不大于10mm，所述容纳装置内侧与所述第一收纳槽外侧之间设有空隙，为了防止用料盒在受到严重撞击时对放置在用料盒内部的半导体芯片的损害。
[0011]作为对上述防塌丝的半导体芯片封装用料盒的进一步地描述，所述半导体芯片的
针脚端数目与所述第二收纳槽的数目一致。
[0012]作为对上述防塌丝的半导体芯片封装用料盒的进一步地描述，所述第二收纳槽的最外端与所述半导体芯片的针脚端最外端处于同一平面；所述第二收纳槽的最外端与所述半导体芯片的针脚端最外端处于同一平面，为了防止半导体芯片的针脚端受到外部的损害。
[0013]作为对上述防塌丝的半导体芯片封装用料盒的进一步地描述，所述卡扣子件与所述卡扣母件扣合完成后，所述盖板顶部内侧与芯片端上部接触；所述卡扣的子件与所述卡扣母件相扣合，可以使用料盒能够密封的更加紧密，可以防潮。
[0014]通过本技术提供一种防塌丝的半导体芯片封装用料盒,解决了现有技术中保护效果不理想，工艺复杂，生产效率低，以及不能够对半导体芯片进行防潮，增加生产成本的问题,从而实现的有益效果是：
[0015]由于所述盖板的设有所述卡扣子件，所述容纳装置设有所述卡扣母件；所述卡扣子件与所述卡扣母件相互扣合后，较大程度提高了用料盒的所述盖板与所述容纳装置之间紧密度，并且所述盖板顶部内侧与芯片端上部接触；而所述支撑块设置在所述第一收纳槽的内部，且所述支撑块四周设有所述限位组件；半导体芯片的针脚端设置在所述第二收纳槽内，使半导体芯片的针脚端得到有效保护；所以有效解决了相关技术中保护效果不理想，工艺复杂，生产效率低，以及不能够对半导体芯片进行防潮，增加生产成本的问题，进而实现了可以有效保护半导体芯片，提高了生产效率，有效防潮，降低生产成本的技术效果。
附图说明
[0016]图1为本技术实施方式整体结构的立体结构示意图；
[0017]图2为本技术实施方式盖板的立体结构示意图；
[0018]图3为本技术实施方式半导体芯片的立体结构示意图；
[0019]图4为本技术实施方式支撑块的立体结构示意图；
[0020]图5为本技术实施方式容纳装置的立体结构示意图。
[0021]附图标注说明：
[0022]1‑
盖板，11
‑
散热孔位，12
‑
卡扣子件；
[0023]2‑
半导体芯片，21
‑
芯片端，22
‑
针脚端；
[0024]3‑
支撑块，31
‑
避位槽；
[0025]4‑
容纳装置，41
‑
第一收纳槽，42
‑
限位组件，43
‑
第二收纳槽，44
‑
卡扣母件。
具体实施方式
[0026]为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施例。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容的理解更加透彻全面。
[0027]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
[0028]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。
[0029]参照图1
‑
5，一种防塌丝的半导体芯片封装用料盒，包括盖板1、支撑块3及容纳装置4，所述盖板1设有散热孔位11，所述盖板1内侧设有卡扣子件12；所述盖板1设有散热孔位11，为使半导体芯片2所产生的热量能够及时散出，延长半导体芯片2整体的使用寿命；所述盖板1内侧设有的所述卡扣子件12能够与所述卡扣母件44相互配合，使所述盖板1与所述容纳装置4能够扣合的更加紧密。
[0030]所述支撑块3设置在所述第一收纳槽41内部，用于支撑半导体芯片2防止芯片端21及针脚端22受到损伤，所述支撑块3设有用于避开限位组件42的避位槽31；所述支撑块3下表面与所述第一收纳槽41底部接触；所述支撑块3的上表面与半导体芯片2下表面接触；所述半导体芯片2包括芯片端21及针脚端22，所述支撑块3用于支撑半导体芯片2的芯片端21及针脚端22；所述支撑块3使用的材质为导热硅胶；所述支撑块3设置避位槽31为了减少所述限本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防塌丝的半导体芯片封装用料盒，其特征在于，包括：盖板，所述盖板设有散热孔位，所述盖板内侧设有卡扣子件；支撑块，所述支撑块设置在第一收纳槽内部，用于支撑半导体芯片防止芯片端及针脚端受到损伤，所述支撑块设有用于避开限位组件的避位槽；所述支撑块下表面与所述第一收纳槽底部接触；及容纳装置，所述容纳装置中部设有用于放置芯片端的第一收纳槽，所述第一收纳槽四周设有用于限定芯片端位置的限位组件；所述容纳装置对应半导体芯片的针脚端设有第二收纳槽；所述容纳装置内部设有与所述卡扣子件位置相对应的卡扣母件。2.根据权利要求1所述的一种防塌丝的半导体芯片封装用料盒，其特征在于，所述支撑块使用的材质为导热硅胶。3.根据权利要求1所述的一种防塌丝的半导体芯片封装用料盒，其特征在于，所述限位组件的高度低于所述容纳装置的高度。4.根据权利要求1所述的一种防塌丝的半导体芯片封装用料...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈海泉，林永强，
申请(专利权)人：联测优特半导体东莞有限公司，
类型：新型
国别省市：