空气处理系统技术方案

本发明专利技术实施例涉及一种空气处理系统。一种容器包含容器主体及空气处理系统。所述容器主体包含界定用于接纳晶片的内部空间的多个壁。所述空气处理系统附接到所述容器主体。所述空气处理系统包含交换模块、空气抽取模块、第一污染物移除模块、处理模块、第二污染物移除模块、控制器模块及电源模块。所述交换模块耦合到所述容器主体的所述壁中的一者。所述空气抽取模块从所述容器主体抽取空气。所述第一污染物移除模块耦合到所述空气抽取模块及所述交换模块。所述处理模块耦合到所述空气抽取模块。所述第二污染物移除模块耦合到所述处理模块及所述交换模块。所述控制器模块经配置以接通及关断所述空气抽取模块。通及关断所述空气抽取模块。通及关断所述空气抽取模块。

【技术实现步骤摘要】
空气处理系统


[0001]本揭露涉及用于半导体容器的空气处理系统。

技术介绍

[0002]集成电路通常是在自动或半自动设施中通过以下操作而制造：使在其中及其上制作装置的衬底/晶片行进通过大量制造步骤以完成所述装置。半导体装置必须经历的制造步骤的数目及类型取决于将要制作的半导体装置的设计。例如，精密芯片可需要数百个制造步骤。
[0003]现代半导体制作设施(“制造厂”)采用系统来将例如衬底/晶片及光罩等工件运输到过程流中所需的工具。因此，已在用于制造过程中的半导体制造工具/设备中采用光罩运输装置及晶片运输装置。能够安全且高效地运送工件以便提高吞吐量及输出率的系统因此是必要的。

技术实现思路

[0004]根据本专利技术的实施例，一种空气处理系统包括：入口阀及出口阀，其耦合到半导体容器；空气抽取模块，其经配置以从所述半导体容器抽取空气；第一污染物移除模块，其耦合到所述入口阀及所述空气抽取模块；及处理模块，其耦合到所述空气抽取模块，其中所述处理模块包括至少一吸收元件。
[0005]根据本专利技术的实施例，一种容器包括：容器主体，其包括界定用于接纳晶片的内部空间的多个壁；及空气处理系统，其附接到所述容器主体，其中所述空气处理系统包括：交换模块，其耦合到所述容器主体的所述壁中的一者；空气抽取模块，其经配置以从所述容器主体抽取空气；第一污染物移除模块，其耦合到所述空气抽取模块及所述交换模块；处理模块，其耦合到所述空气抽取模块；第二污染物移除模块，其耦合到所述处理模块及所述交换模块；控制器模块，其经配置以接通及关断所述空气抽取模块；及电源模块。
[0006]根据本专利技术的实施例，一种用于运输晶片的方法包括：在半导体容器中接纳多个晶片；移动所述半导体容器；及在所述半导体容器的所述移动期间将所述半导体容器内部的湿度降低到低于大约0.7％，其中所述降低所述湿度是由附接到所述半导体容器的空气处理系统执行，且所述空气处理系统包括：交换模块，其耦合到所述半导体容器；空气抽取模块，其经配置以从所述半导体容器抽取空气；第一污染物移除模块，其耦合到所述空气抽取模块及所述交换模块；处理模块，其耦合到所述空气抽取模块；第二污染物移除模块，其耦合到所述处理模块及所述交换模块；及控制器模块，其经配置以接通及关断所述空气抽取模块。
附图说明
[0007]依据以下详细说明在与附图一起阅读时最佳地理解本揭露的方面。应注意，根据工业中的标准实践，各种构件未按比例绘制。实际上，为论述清晰起见，可任意地增加或减
小各种构件的尺寸。
[0008]图1是根据本揭露的一些实施例的用于半导体制作设施的系统的示意性布局图。
[0009]图2是图解说明根据一或多个实施例的空气处理系统的示意图。
[0010]图3是图解说明根据一或多个实施例的空气处理系统的示意图。
[0011]图4是图解说明根据一或多个实施例的半导体容器的内部空间的示意图。
[0012]图5是图解说明根据一或多个实施例的半导体容器的示意图。
[0013]图6是根据本揭露的各个方面的用于运输晶片的方法的流程图。
[0014]图7是根据本揭露的各个方面的用于空气处理的方法的流程图。
具体实施方式
[0015]以下揭露提供用于实施所提供标的物的不同构件的许多不同实施例或实例。下文描述组件及布置的特定实例以简化本揭露。当然，这些仅是实例且并非打算是限制性的。举例来说，在以下说明中第一构件在第二构件上方或所述第二构件上形成可包含其中第一构件与第二构件直接接触地形成的实施例且还可包含其中额外构件可形成于第一构件与第二构件之间使得第一构件与第二构件可不直接接触的实施例。另外，本揭露可在各种实例中重复参考编号及/或字母。此重复是出于简单及清晰目的且并非本质上指定所论述的各种实施例及/或配置之间的关系。
[0016]对说明性实施例的此说明打算结合被视为整个书面说明的一部分的附图一起阅读。在本文中所揭示的实施例的说明中，对方向或定向的任何参考仅用于方便说明且不打算以任何方式限制本揭露的范围。例如“下部”、“上部”、“水平”、“垂直”、“上面”、“下面”、“上”、“下”、“顶部”及“底部”等相对术语以及其衍生词(例如，“水平地”、“向下”、“向上”等)应理解为是指那时所描述或在所论述的图式中所展示的定向。这些相对术语仅用于方便说明且不要求以特定定向构造或操作设备。例如“附接”、“固定”、“连接”及“互连”等术语是指其中结构直接或通过介入结构间接彼此紧固或附接的关系以及可移动或刚性的附接或关系两者，除非另外明确描述。此外，本揭露的特征及益处是通过参考实施例而图解说明。因此，本揭露明确地不应限于图解说明特征的一些可能非限制性组合的此类实施例，所述特征可单独存在或在特征的其它组合中存在，本揭露的范围由本文所附的权利要求书定义。
[0017]尽管陈述本揭露的宽广范围的数值范围及参数是近似值，但在特定实例中陈述的数值是尽可能精确地报告。然而，任何数值固有地含有必然由各别测试测量中存在的标准偏差所引起的特定误差。此外，如本文中所使用，术语“基本上”、“大约”或“约”通常意指在所属领域的技术人员经考虑的值或范围内。替代地，术语“基本上”、“大约”或“约”意指在所属领域的技术人员考量时在平均值的可接受标准误差内。所属领域的技术人员可理解，可接受标准误差可根据不同技术而有差异。除了在操作/工作实例中或除非另有明确规定，否则本文中所揭示的所有数值范围、量、值及百分比(例如用于材料量、持续时间、温度、操作条件、量的比率等的那些)应理解为在所有例子中由术语“基本上”、“大约”或“约”修饰。因此，除非指示相反情形，否则在本揭露及所附权利要求书中所陈述的数值参数是可视需要变化的近似值。至少，每一数值参数应鉴于若干个所报告有效数字且通过应用一般舍入技术来解释。本文中可将范围表达为从一个端点到另一端点或介于两个端点之间。除非另外规定，否则本文中所揭示的所有范围均包含端点。
[0018]如本文中所使用，术语“晶片”与术语“衬底”可在本揭露中互换地使用。
[0019]自动材料搬运系统(AMHS)已在半导体制作设施中广泛地用于在用于芯片制造中的各种处理机器(“工具”)之间自动搬运及运输晶片群组或批次。所述工具可包含氧化、扩散、离子植入、快速热处理(RTP)、化学气相沉积(CVD)、物理气相沉积(PVD)、外延、蚀刻及光刻工具。典型制造厂可包含具有多个处理仓的一或多个车间，所述处理仓包含通过AMHS互连的处理工具及晶片承载装备。
[0020]在经历处理步骤之后，将衬底/晶片从其中执行所述处理步骤的处理室移除，且将所述衬底/晶片运送到载体，所述衬底/晶片被暂时存储在所述载体处直到执行后续处理。半导体制造厂可包含用于在制造过程期间在制造厂内移动及运输晶片载体的许多类型的自动及手动载具。这些载具可包含例如自动导引式载具(AGV)、人导引式载具(PGV)、导轨导引式载具(RGV)、高架式梭车(OHS)及高架式起重机运输(OHT)。OHT系统将载运及运输晶本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种空气处理系统，其包括：入口阀及出口阀，其耦合到半导体容器；空气抽取模块，其经配置以从所述半导体容器抽取空气；第一污染物移除模块，其耦合到所述入口阀及所述空气抽取模块；及处理模块，其耦合到所述空气抽取模块，其中所述处理模块包括至少一吸收元件。2.根据权利要求1所述的系统，其进一步包括耦合到所述处理模块及所述出口阀的第二污染物移除模块。3.根据权利要求1所述的系统，其中所述处理模块的所述吸收元件包括干燥剂材料。4.根据权利要求1所述的系统，其进一步包括：控制器模块，其经配置以接通及关断所述空气抽取模块；及可插拔电源模块。5.根据权利要求1所述的系统，其中所述处理模块是可插拔的，且所述处理模块的所述吸收元件可根据不同处理要求而替换。6.一种容器，其包括：容器主体，其包括界定用于接纳晶片的内部空间的多个壁；及空气处理系统，其附接到所述容器主体，其中所述空气处理系统包括：交换模块，其耦合到所述容器主体的所述壁中的一者；空气抽取模块，其经配置以从所述容器主体抽取空气；第一污染物移除模块，其耦合到所述空气抽取模块及所述交换模块；处理模块，其耦合到所述空气抽取模块；第二污染物移除模块，其耦合到所述处理模块及所述交换模块...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶宥成，黄楙智，黄彦清，庄宇轩，林泰翔，林建宪，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：