【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体芯片,具体为一种半导体芯片测试方法及测试系统。
技术介绍
1、半导体芯片是一种集成电路,由一块半导体材料制成。
2、公开号为cn114823402a的中国专利公开了一种半导体芯片测试方法、测试系统、计算机可读存储介质,主要通过半导体芯片的存储空间和物理地址对能够工作的半导体芯片进行分块,对每一块进行测试,测试结果以比例的形式标识出来,能够直观的得到每个半导体芯片的性能高低,方便客户进行选择。通过测试对半导体芯片的性能由高到低进行分级,使得用户可以根据需要选择对应性能高低的产品,上述专利虽然解决了芯片测试的问题,但是在实际操作中还存在以下问题:
3、1.半导体芯片进行测试后没有将测试后的数据进行更精细的数据分析,从而使测试结果数据不准确。
4、2.由于没有通过更多元化的方式对芯片进行更详细的测试,从而导致测试结果不准确。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种半导体芯片测试方法及测试系统,通过将测试结果数据进行参数转换可以跟快速
...【技术保护点】
1.一种半导体芯片测试方法,其特征在于,包括如下步骤:
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片测试方法,其特征在于:针对S2中半导体芯片的性能测试,包括:
3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片测试方法,其特征在于:针对S2中半导体芯片的性能测试,包括:
4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片测试方法,其特征在于:S2中半导体芯片的物理测试,包括:
5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片测试方法,其特征在于:所述针对S2中半导体芯片的逻辑测试,包括:
6.根据权利要求1所述的一种半导体芯片测试方法,其特征在于
...【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片测试方法,其特征在于,包括如下步骤:
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片测试方法,其特征在于:针对s2中半导体芯片的性能测试,包括:
3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片测试方法,其特征在于:针对s2中半导体芯片的性能测试,包括:
4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片测试方法,其特征在于:s2中半导体芯片的物理测试,包括:
5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片测试方法,其特征在于:所述针对s2中半导体芯片的逻辑测试,包括:
6.根据权利要求1所述的一种半导体芯片测试方法,其特征在于:针对s2中...
【专利技术属性】
技术研发人员:江清华,李常源,徐光耀,
申请(专利权)人:联测优特半导体东莞有限公司,
类型:发明
国别省市:
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