【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片测试，尤其涉及一种芯片测试方法、装置及电子设备。
技术介绍
1、在半导体制造过程中，芯片测试是确保产品质量和性能的关键环节。它涉及到对每个制造出来的芯片进行细致入微的检测，以确保其满足设计和性能规格。
2、芯片测试通常包含晶圆在制造完出厂前的可接收测试（wafer accept test，简称wat）、芯片在封装前的晶圆级测试（wafer sorting，简称ws）、芯片封装后的终测（finaltest，简称ft）、芯片上板子后的系统级测试（system level test，简称slt）。
3、由于芯片测试所用的测试设备，通常都具有规格限制，如果将芯片在测试设备上进行盲目测试，容易导致测试设备受损。
技术实现思路
1、有鉴于此，本专利技术实施方式提供一种芯片测试方法、装置及电子设备，有利于减少或避免测试设备受损的情况发生。
2、第一方面，本专利技术实施方式提供一种芯片测试方法，包括：获取芯片在前置测试工序中的至少一个指定测试项的测试参...
【技术保护点】
1.一种芯片测试方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片测试方法，其特征在于，所述获取芯片在前置测试工序中的至少一个指定测试项的测试参数值，包括：
3.根据权利要求1所述的芯片测试方法，其特征在于，所述目标测试项为漏电测试项；所述预设阈值小于或等于对所述芯片进行漏电测试的测试设备的安全电流值；
4.根据权利要求3所述的芯片测试方法，其特征在于，所述指定测试项包括如下测试项中的至少一项：
5.根据权利要求1所述的芯片测试方法，其特征在于，在将所述至少一个指定测试项的测试参数值，作为目标测试项的预测模型的输入之...
【技术特征摘要】
1.一种芯片测试方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片测试方法，其特征在于，所述获取芯片在前置测试工序中的至少一个指定测试项的测试参数值，包括：
3.根据权利要求1所述的芯片测试方法，其特征在于，所述目标测试项为漏电测试项；所述预设阈值小于或等于对所述芯片进行漏电测试的测试设备的安全电流值；
4.根据权利要求3所述的芯片测试方法，其特征在于，所述指定测试项包括如下测试项中的至少一项：
5.根据权利要求1所述的芯片测试方法，其特征在于，在将所述至少一个指定测试项的测试参数值，作为目标测试项的预测模型的输入之前，所述方法还包括：
6.根据权利要求1所述的芯片测试方法，其特征在于，在得到所述目标测试项的实际测试参数值之后，所述方法还包括：
7.一种芯片测试装置，其特征在于，包括：
8.根据权利要求7所述的芯片测试装置，其特征在于，所述前置参数值获取模块，具体用于：获取晶圆在制造完出厂前的可接收测试工序和/或芯片在封装前的晶圆级测试工序中的至少一个指定...
【专利技术属性】
技术研发人员：文波，谷威，
申请(专利权)人：成都海光微电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。