【技术实现步骤摘要】
本申请实施例涉及芯片失效分析，尤其涉及一种用于芯片动态失效分析的测试装置及测试方法。
技术介绍
1、芯片失效问题的解决，是基于失效分析策略和硬件工具的叠加，当前芯片失效分析测试中，动态fa （failure analysis）分析方案是当前主流公司中普遍使用的一种分析策略，传统的芯片上电或者程序运行过程中，会引起大量发热，因此芯片上部往往需要安装散热器，但是散热器又会导致芯片被遮挡而无法观测的矛盾。
2、一些动态fa失效分析策略配套的测试装置，是基于晶圆测试机台上进行改造，搭配硬件失效分析工具emmi（emission microscope），在实现对芯片输入测试信号激励的基础上，通过机台的恒温板来进行温度控制。然而，这种基于晶圆测试机台的整体硬件改造方案不仅较为繁琐，而且需要对恒温板上的散热腔开设孔洞才能进行观测，孔洞的尺寸太小不利于观测，孔洞的尺寸太大又无法实现较好的散热效果。
技术实现思路
1、有鉴于此，本申请实施例提供一种用于芯片动态失效分析的测试装置及测试方法，实现简...
【技术保护点】
1.一种用于芯片动态失效分析的测试装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述待测芯片为去除部分封装结构并使所述待测芯片的内部待观测结构层暴露的待测试芯片。
3.根据权利要求2所述的测试装置，其特征在于，当所述测试接口上连接有待测芯片时，所述观测窗口与所述待测芯片的内部待观测结构层相对应。
4.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述观测窗口处设有透明挡件。
5.根据权利要求4所述的测试装置，其特征在于，在所述基板上的所述测试接口中连接有待测芯片时，所述透明挡件与所述待测芯片的上表面
<...【技术特征摘要】
1.一种用于芯片动态失效分析的测试装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述待测芯片为去除部分封装结构并使所述待测芯片的内部待观测结构层暴露的待测试芯片。
3.根据权利要求2所述的测试装置，其特征在于，当所述测试接口上连接有待测芯片时，所述观测窗口与所述待测芯片的内部待观测结构层相对应。
4.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述观测窗口处设有透明挡件。
5.根据权利要求4所述的测试装置，其特征在于，在所述基板上的所述测试接口中连接有待测芯片时，所述透明挡件与所述待测芯片的上表面具有间隙。
6.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述液冷腔的内部高度高于所述待测芯片的厚度，以使所述液冷腔的内部注入冷却液时，所述冷却液能够浸没所述待测芯片。
7.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述液冷罩的第一侧设有进液管，第二侧设有出液管，所述进液管和所述出液管分别与所...
【专利技术属性】
技术研发人员：林健，
申请(专利权)人：成都海光微电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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