一种新型高散热超薄面板灯珠制造技术

本发明专利技术公开了一种新型高散热超薄面板灯珠，包括铜基板，所述铜基板的顶部固定安装有若干支架，所述铜基板的顶部设置有绝缘条，所述铜基板的顶部且位于绝缘条两侧的位置分别设置有大焊盘和小焊盘，所述大焊盘的顶部焊接有第一光源芯片和第二光源芯片，所述小焊盘的顶部焊接有第三光源芯片，所述支架的顶部设置有杯槽，所述支架的底部固定连接有定位隔断条。利用更薄的铜基板作为基板，铜基板能够对整体进行散热，支架做到更低，使得整体更薄，通过将小焊盘的面积进行适当放大，将芯片的位置进行优化，将第三光源芯片分布在小焊盘的位置，从而能够使散热更加均匀，同时光照效果更好，透光更加均匀，单位面积的亮度更高。单位面积的亮度更高。单位面积的亮度更高。

【技术实现步骤摘要】
一种新型高散热超薄面板灯珠


[0001]本专利技术涉及面板灯领域，更具体地说，涉及一种新型高散热超薄面板灯珠。

技术介绍

[0002]LED灯珠全称为半导体发光二极管，采用半导体材料制成的，以直接将电能转化为光能，电号转换成光信号的发光器件；其特点是功耗低、高亮度、色彩艳丽、抗振动、寿命长、冷光源等优点，是真正的“绿色照明”。
[0003]超薄式面板灯以薄为主要卖点，目前的超薄面板灯的灯珠元件集聚在大焊盘的盘体上，在使用时光热聚集量大，不利于散热，有损元件的使用寿命，在检测时，光照集聚还容易使透光不均匀，部分地区产生重影暗斑等现象，并且封装时胶水过多时会溢入元件部位，从而导致电路及元件与胶水发生化学反应，因此需要对安装及封装结构进行优化。

技术实现思路

[0004]1．要解决的技术问题针对现有技术中存在的问题，本专利技术的目的在于提供一种新型高散热超薄面板灯珠，本方案利用更薄的铜基板作为基板，铜基板能够对整体进行散热，支架做到更低，使得整体更薄，通过将小焊盘的面积进行适当放大，将芯片的位置进行优化，将第三光源芯片分布在小焊盘的位置，从而能够使散热更加均匀，同时光照效果更好，透光更加均匀，单位面积的亮度更高，具有散热好、高光效、耐高温、低光衰、高寿命和可靠性更好的优点。
[0005]2．技术方案为解决上述问题，本专利技术采用如下的技术方案。
[0006]一种新型高散热超薄面板灯珠，包括铜基板，所述铜基板的顶部固定安装有若干支架，所述铜基板的顶部设置有绝缘条，所述铜基板的顶部且位于绝缘条两侧的位置分别设置有大焊盘和小焊盘，所述大焊盘的顶部焊接有第一光源芯片和第二光源芯片，所述小焊盘的顶部焊接有第三光源芯片，所述支架的顶部设置有杯槽，所述支架的底部固定连接有定位隔断条，所述铜基板的顶部与定位隔断条相对应的位置开设有防溢胶隔槽。利用更薄的铜基板作为基板，铜基板能够对整体进行散热，支架做到更低，使得整体更薄，通过将小焊盘的面积进行适当放大，将芯片的位置进行优化，将第三光源芯片分布在小焊盘的位置，从而能够使散热更加均匀，同时光照效果更好，透光更加均匀，单位面积的亮度更高，通过设置防溢胶隔槽与定位隔断条进行嵌合，首先便于进行定位，其次封装胶体时，能够防止胶液侵入，并且能够阻碍水汽，确保灯源的气密性，封装效果更好。
[0007]进一步的，所述支架由PCT塑胶料制成。PCT具有较高的耐热性，其连续应用温度范围在130℃~150℃之间，挠曲温度为243℃~260℃。
[0008]进一步的，所述大焊盘的顶部焊接有引线，引线的端部焊接在小焊盘的顶部，所述第一光源芯片、第二光源芯片和第三光源芯片通过引线串联，所述引线串连在铜基板电路上。利用引线依次将第一光源芯片、第二光源芯片和第三光源芯片进行串联。
[0009]进一步的，所述支架的顶部卡接有固定架，所述支架的顶部设置有基准角。利用固定架能够对支架进行固定，基准角作为基准方位。
[0010]进一步的，所述铜基板的正面边缘部位开设有安装孔。利用安装孔能够在将铜基板安装在灯壳内。
[0011]进一步的，所述铜基板的厚度为0.23mm，所述支架的厚度为0.4mm。将材料及排列结构进行优化，整体的厚度仅为铜基板和支架的厚度，将铜基板和支架的厚度做到最低，从而使总体厚度更薄。
[0012]进一步的，所述杯槽为锥形孔，且杯槽的内孔角度为31.9
°
。优化槽面弧度，减少槽深，便于对光线进行扩散。
[0013]3．有益效果相比于现有技术，本专利技术的优点在于：（1）本方案利用更薄的铜基板作为基板，铜基板能够对整体进行散热，支架做到更低，使得整体更薄，通过将小焊盘的面积进行适当放大，将芯片的位置进行优化，将第三光源芯片分布在小焊盘的位置，从而能够使散热更加均匀，同时光照效果更好，透光更加均匀，单位面积的亮度更高，具有散热好、高光效、耐高温、低光衰、高寿命和可靠性更好的优点。
[0014]（2）通过设置防溢胶隔槽与定位隔断条进行嵌合，首先便于进行定位，其次封装胶体时，能够防止胶液侵入，并且能够阻碍水汽，确保灯源的气密性，封装效果更好。
附图说明
[0015]图1为本专利技术的结构示意图；图2为本专利技术的支架部位结构放大图；图3为本专利技术的截面图；图4为本专利技术的支架部位后视图。
[0016]图中标号说明：1、铜基板，2、支架，3、绝缘条，4、大焊盘，5、小焊盘，6、第一光源芯片，7、第二光源芯片，8、第三光源芯片，9、杯槽，10、定位隔断条，11、防溢胶隔槽，12、引线，13、固定架，14、基准角，15、安装孔。
具体实施方式
[0017]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述；显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0018]在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”、“顶/底端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0019]在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“套设/接”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
实施例
[0020]请参阅图1
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4，一种新型高散热超薄面板灯珠，包括铜基板1，所述铜基板1的顶部固定安装有若干支架2，所述铜基板1的顶部设置有绝缘条3，所述铜基板1的顶部且位于绝缘条3两侧的位置分别设置有大焊盘4和小焊盘5，所述大焊盘4的顶部焊接有第一光源芯片6和第二光源芯片7，所述小焊盘5的顶部焊接有第三光源芯片8，所述支架2的顶部设置有杯槽9，所述支架2的底部固定连接有定位隔断条10，所述铜基板1的顶部与定位隔断条10相对应的位置开设有防溢胶隔槽11。利用更薄的铜基板1作为基板，铜基板1能够对整体进行散热，支架2做到更低，使得整体更薄，通过将小焊盘5的面积进行适当放大，将芯片的位置进行优化，将第三光源芯片8分布在小焊盘5的位置，从而能够使散热更加均匀，同时光照效果更好，透光更加均匀，单位面积的亮度更高，通过设置防溢胶隔槽11与定位隔断条10进行嵌合，首先便于进行定位，其次封装胶体时，能够防止胶液侵入，并且能够阻碍水汽，确保灯源的气密性，封装效果更好。
[0021]请参阅图1
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4，所述支架2由PCT塑胶料制本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型高散热超薄面板灯珠，包括铜基板（1），其特征在于：所述铜基板（1）的顶部固定安装有若干支架（2），所述铜基板（1）的顶部设置有绝缘条（3），所述铜基板（1）的顶部且位于绝缘条（3）两侧的位置分别设置有大焊盘（4）和小焊盘（5），所述大焊盘（4）的顶部焊接有第一光源芯片（6）和第二光源芯片（7），所述小焊盘（5）的顶部焊接有第三光源芯片（8），所述支架（2）的顶部设置有杯槽（9），所述支架（2）的底部固定连接有定位隔断条（10），所述铜基板（1）的顶部与定位隔断条（10）相对应的位置开设有防溢胶隔槽（11）。2.根据权利要求1所述的新型高散热超薄面板灯珠，其特征在于：所述支架（2）由PCT塑胶料制成。3.根据权利要求1所述的新型高散热超薄面板灯珠，其特征在于：所述大焊盘（4）的顶部焊接有引线（12），...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈广明，陈皇，吴琼渊，潘雅雯，
申请(专利权)人：江门市中阳光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：