一种发光基板、显示面板制造技术

本实用新型专利技术提供了一种发光基板、显示面板，涉及显示技术领域。该发光基板包括：衬底以及位于所述衬底之上依次层叠设置的第一极、发光功能层、第二极和增亮层；其中，所述第二极为出光侧电极；所述增亮层被配置为提高所述发光功能层的出光率，且所述增亮层包括多个子层，相邻两个所述增亮层的子层材料的折射率不同。本实用新型专利技术的发光基板中的发光功能层具有较高的出光率，且该发光基板的光学性能佳，由该发光基板制备的显示面板的显示效果好。发光基板制备的显示面板的显示效果好。发光基板制备的显示面板的显示效果好。

【技术实现步骤摘要】
一种发光基板、显示面板


[0001]本技术涉及显示
，尤其涉及一种发光基板、显示面板。

技术介绍

[0002]随着显示技术的快速发展，OLED(Organic Light Emitting Device，有机发光二极管)显示产品由于其具有自发光、功耗小、响应快等特点，引起人们的广泛关注。然而，当前市场对OLED显示产品的光学性能有更高的要求，以进一步提高其显示效果。
[0003]目前，亟需提供一种新的发光基板，以解决上述问题。

技术实现思路

[0004]本技术的实施例提供了一种发光基板、显示面板，该发光基板的光学性能佳，由该发光基板制备的显示面板显示效果好。
[0005]为达到上述目的，本技术的实施例采用如下技术方案：
[0006]一方面，提供了一种发光基板，包括：衬底以及位于所述衬底之上依次层叠设置的第一极、发光功能层、第二极和增亮层；
[0007]其中，所述第二极为出光侧电极；所述增亮层被配置为提高所述发光功能层的出光率，且所述增亮层包括多个子层，所述增亮层的相邻两个子层材料的折射率不同。
[0008]可选的，所述增亮层至少包括层叠设置的第一增亮子层、第二增亮子层和第三增亮子层，所述第一增亮子层位于所述第二增亮子层和所述第二极之间；
[0009]其中，所述第一增亮子层、所述第二增亮子层和所述第三增亮子层的材料的折射率依次增大。
[0010]可选的，所述发光基板还包括覆盖层，所述覆盖层位于所述第二极和所述增亮层之间；
[0011]其中，所述增亮层的各子层的材料的折射率均小于所述覆盖层的材料的折射率。
[0012]可选的，所述增亮层的材料包括无机非金属氧化物、无机氮化物、无机氮氧化物、金属氧化物或无机氟氧化物中的至少两种。
[0013]可选的，所述发光基板还包括薄膜封装层，所述薄膜封装层位于所述增亮层远离所述第二极的一侧；
[0014]所述薄膜封装层包括层叠设置的第一封装层、第二封装层和第三封装层，所述第二封装层位于所述第一封装层远离所述增亮层的一侧；
[0015]其中，所述第二封装层被配置为提高所述发光功能层的出光率，且释放所述第一封装层和所述第三封装层中的内应力。
[0016]可选的，所述第二封装层为单层膜结构，且所述第二封装层的材料的折射率范围为1.5
‑
1.7。
[0017]可选的，所述第二封装层的厚度范围为0.2
‑
2um。
[0018]可选的，所述第二封装层的材料包括碳氮化物或碳氮氧化物。
[0019]可选的，所述第二封装层为包括至少两个子层的多层膜结构，且所述第二封装层的相邻两个子层的材料的折射率不同。
[0020]可选的，所述第二封装层的四个子层包括层叠设置的第一无机子层、第二无机子层、第一有机子层和第三无机子层；所述第三无机子层和所述第三封装层相接触；
[0021]或者，包括第二有机子层、第三有机子层、金属氧化物子层和第四无机子层，所述第四无机子层和所述第三封装层相接触。
[0022]可选的，所述发光基板还包括遮光层和开关管；所述开关管位于所述第一极和所述遮光层之间，且所述开关管的第一端和所述第一极电连接；
[0023]所述发光功能层在所述衬底上的正投影和所述开关管在所述衬底上的正投影均与所述遮光层在所述衬底上的正投影至少部分交叠。
[0024]可选的，所述发光基板还包括多个触控电容，所述触控电容位于所述增亮层远离所述第二极的一侧；每个所述触控电容包括第一电极层和第二电极层；所述第二电极层位于所述第一电极层远离所述增亮层的一侧；
[0025]所述第二电极层包括间隔设置第一子电极、第二子电极和第三子电极，所述第一子电极和所述第三子电极分别与所述第一电极层电连接；
[0026]其中，所述第一子电极和所述第二子电极形成第一子电容，所述第二子电极和所述第三子电极形成第二子电容，所述第二子电极和所述第一电极层形成第三子电容；所述第一子电容、所述第二子电容和所述第三子电容构成所述触控电容。
[0027]可选的，所述发光基板还包括像素定义层，所述像素定义层具有沿垂直于所述衬底方向上的多个开口，所述发光功能层至少位于所述开口内，且所述增亮层在所述衬底上的正投影与所述发光功能层在所述衬底上的正投影至少部分交叠。
[0028]又一方面，提供了一种显示面板，包括如上所述的发光基板。
[0029]本技术的实施例提供了一种发光基板、显示面板，该发光基板包括衬底以及位于衬底之上依次层叠设置的第一极、发光功能层、第二极和增亮层；其中，第二极为出光侧电极；增亮层被配置为提高发光功能层的出光率，且增亮层包括多个子层，相邻两个增亮层的子层材料的折射率不同。在本技术的实施例提供的发光基板中，通过设置具有多个子层结构的增亮层、且相邻的增亮层的子层的材料折射率不同，使得发光功能层发出的光依次经过第二极和增亮层之后，增亮层能够提高发光功能层的出光率，从而提高发光基板的透过率，进而提高发光基板制备的显示面板的光学特性。
附图说明
[0030]为了更清楚地说明本技术实施例或相关技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0031]图1为本技术实施例提供的一种相关技术中显示面板的结构示意图；
[0032]图2为本技术实施例提供的一种发光基板的结构示意图；
[0033]图3为本技术实施例提供的一种显示面板的结构示意图；
[0034]图4为本技术实施例提供的另一种显示面板的结构示意图；
[0035]图5为本技术实施例提供的四种增亮层的透光率模拟频谱图；
[0036]图6为本技术实施例提供的发光基板与相关技术中的发光基板的穿透频谱对比图；
[0037]图7为本技术实施例提供的一种发光基板的色域对比图；
[0038]图8为本技术实施例提供的一种发光基板的蓝光利用率对比图；
[0039]图9为本技术实施例提供的一种发光基板的穿透率实测频谱图；
[0040]图10a为本技术实施例提供的一种相关技术中光线折射时的横向偏移量示意图；
[0041]图10b为本技术实施例提供的一种相关技术中光线折射路径示意图；
[0042]图11a为本技术实施例提供的一种OLED发光基板在不同视角下的亮度分析图；
[0043]图11b为本技术实施例提供的一种色偏对比分析图；
[0044]图12为本技术实施例提供的一种发光基板的制备方法流程图；
[0045]图13为本技术实施例提供的一种第二封装层的SEM图像；
[0046]图14为本技术实施本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发光基板，其特征在于，包括：衬底以及位于所述衬底之上依次层叠设置的第一极、发光功能层、第二极和增亮层；其中，所述第二极为出光侧电极；所述增亮层被配置为提高所述发光功能层的出光率，且所述增亮层包括多个子层，所述增亮层的相邻两个子层材料的折射率不同。2.根据权利要求1所述的发光基板，其特征在于，所述增亮层至少包括层叠设置的第一增亮子层、第二增亮子层和第三增亮子层，所述第一增亮子层位于所述第二增亮子层和所述第二极之间；其中，所述第一增亮子层、所述第二增亮子层和所述第三增亮子层的材料的折射率依次增大。3.根据权利要求1所述的发光基板，其特征在于，所述发光基板还包括覆盖层，所述覆盖层位于所述第二极和所述增亮层之间；其中，所述增亮层的各子层的材料的折射率均小于所述覆盖层的材料的折射率。4.根据权利要求1所述的发光基板，其特征在于，所述发光基板还包括薄膜封装层，所述薄膜封装层位于所述增亮层远离所述第二极的一侧；所述薄膜封装层包括层叠设置的第一封装层、第二封装层和第三封装层，所述第二封装层位于所述第一封装层远离所述增亮层的一侧；其中，所述第二封装层被配置为提高所述发光功能层的出光率，且释放所述第一封装层和所述第三封装层中的内应力。5.根据权利要求4所述的发光基板，其特征在于，所述第二封装层为单层膜结构，且所述第二封装层的材料的折射率范围为1.5
‑
1.7。6.根据权利要求4所述的发光基板，其特征在于，所述第二封装层的厚度范围为0.2
‑
2um。7.根据权利要求4所述的发光基板，其特征在于，所述第二封装层为包括至少两个子层的多层膜结构，且所述第二封装层的相邻两个子层的材料的折射率不同。8.根据权利要求7所述的发光基板，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘文祺，孙中元，安澈，薛金祥，倪静凯，黄清雨，袁广才，黄冠达，刘芳，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：