【技术实现步骤摘要】
一种MOV防火包封方法
[0001]本专利技术涉及电子封装
,尤其涉及一种MOV防火包封方法。
技术介绍
[0002]目前电子工业采用的封装塑料主要是环氧树脂和硅树脂两大类,其次是酚醛、聚酯、聚丁二烯等,而用于MOV封装的主要是环氧树脂类的包装材料。环氧树脂包封材料具有附着力好、机械性能高、固化收缩率低、电绝缘性能高等优点,但是目前环氧类包装材料难以克服MOV击穿后起火的问题,从而导致整个设备的防火安全性能不可靠。
[0003]目前为了解决MOV起火问题,从MOV连接器件的角度出发,主要是通过增加附加装置来解决。例如,增加“脱扣”装置,在MOV的引出片上设置一个低熔点的焊接点,其融化温度一般在120℃-150℃,当焊接点的温度超过该熔点时,依靠弹性片或弹簧的弹力将电路连接拉断。增加“熔断”装置,在MOV上粘贴串联一个热熔断器,当粘贴处的温度超过热熔断器的熔点时,通过熔断器断开切断MOV电路。
[0004]从MOV包封材料角度出发,目前的手段主要是在环氧树脂材料中添加阻燃剂,或者利用金属、无机材料等不燃材 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种MOV防火包封方法,其特征在于:MOV为金属氧化物可变电阻器,MOV的外表面通过包封材料进行包覆,所述包封材料为具有阻燃、弹性、耐高温、耐烧蚀性能的聚合物,所述聚合物形成包封层。2.根据权利要求1所述的一种MOV防火包封方法,其特征在于:当MOV过热时,聚合物包封层与在MOV中产生的过热点接触时会产生鼓泡,从而使聚合物包封层与过热点进行分离。3.根据权利要求2所述的一种MOV防火包封方法,其特征在于:所述鼓泡内部形成烧蚀层,烧蚀层可以抵御过热点的高温,鼓泡外层具备强度、弹性、阻燃和耐高温性能,能够使鼓泡形成的过程中,鼓泡不会破裂或起火燃烧。4.根据权利要求3所述的一种MOV防火包封方法,其特征在于:所述聚合物为单一聚合物复合材...
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