【技术实现步骤摘要】
一种负温度系数热敏电阻器的封装装置
[0001]本技术涉及负温度系数热敏电阻器
，具体为一种负温度系数热敏电阻器的封装装置。
技术介绍
[0002]负温度系数热敏电阻又称NTC热敏电阻，是一类电阻值随温度增大而减小的一种传感器电阻。广泛用于各种电子元件中，如温度传感器、可复式保险丝及自动调节的加热器等。
[0003]现有的封装装置在使用时，需要将箱盖和箱体放置在封装装置的旁边，利用人工将箱盖和箱体分别放置在装置上，再启动装置，操作麻烦，且安全性低，使用不便。
[0004]针对上述问题，本技术提供了一种负温度系数热敏电阻器的封装装置。
技术实现思路
[0005]本技术的目的在于提供一种负温度系数热敏电阻器的封装装置，具备了启动伸缩柱，磁铁抵板将磁铁板顶离原位，从动板的下端面靠近支架台的顶端，设置在支架台底端的封装组件对箱体进行封装，方便使用，操作简单，不使用时，磁铁抵板将磁铁板吸住，保持装置的稳定性，避免封装组件掉落，影响下次的使用，放置器下降时，箱盖沿中接板下滑，对箱体进行封装，放置器上升时...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种负温度系数热敏电阻器的封装装置，包括运作台(1)和封装组件(9)，运作台(1)的顶端设有封装组件(9)，其特征在于：所述运作台(1)的顶端开设有运输槽(2)，箱体运输组件(4)滑动连接在运输槽(2)的内部，且伸缩柱(3)贯穿运作台(1)的一端与运输槽(2)的后端进行连接，运作台(1)的顶端一侧固定安装有侧架(5)，侧架(5)的上端之间由连接杆(6)进行连接，且连接杆(6)的外表面中端活动连接有从动器(7)，连接杆(6)的下端设有支架台(8)，支架台(8)的中端两侧设有封装组件(9)，且封装组件(9)的顶端与从动器(7)的一侧进行连接。2.根据权利要求1所述的一种负温度系数热敏电阻器的封装装置，其特征在于：所述箱体运输组件(4)包括运输板(41)和固定安装在运输板(41)前端的磁铁抵板(42)。3.根据权利要求2所述的一种负温度系数热敏电阻器的封装装置，其特征在于：所述运输板(41)的顶端开设有放置槽(43)，且放置槽(43)的顶端两侧均固定安装有三角限位条(44)。4.根据权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员：王耀华，陈洁，刘艳华，
申请(专利权)人：淮安敏通传感器科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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