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本实用新型公开了一种负温度系数热敏电阻器的封装装置，涉及热敏电阻器封装装置技术领域，包括运作台和封装组件，运作台的顶端设有封装组件，箱体运输组件滑动连接在运输槽的内部，连接杆的外表面中端活动连接有从动器，将装有热敏电阻器的箱体放置在放置槽的...
该专利属于淮安敏通传感器科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过淮安敏通传感器科技有限公司授权不得商用。

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