一种电子芯片双面检测系统及其方法技术方案

本发明专利技术公开了一种电子芯片双面检测系统及其方法，属于芯片检测的技术领域。包括:检测机构，设于检测机构一侧的翻转机构，以及设于翻转机构一侧的输送机构；其中，所述翻转机构具有用于承载至少一个电子芯片的承载体，和用于驱动承载体翻转的翻转组件；所述承载体具体至少两个相对设置的工作面，所述两工作面之间设置有至少一个放置腔；输送机构具体将若干个电子芯片从下至上依次叠放的夹持部；本发明专利技术通过形成对应的槽体实现在对电子芯片检测和翻转，避免了夹持件和固定件对电子芯片的直接触碰，对电子芯片检测全程起到了很好的保护作用，同时降低了在检测和翻转时对电子芯片造成破损的可能性。破损的可能性。破损的可能性。

【技术实现步骤摘要】
一种电子芯片双面检测系统及其方法


[0001]本专利技术属于芯片检测的
，特别是涉及一种电子芯片双面检测系统及其方法。

技术介绍

[0002]电子芯片在出厂时需要对其两面进行质量检测，在对其中一面进行检测后需要对另一面检测时，现有技术中一般会使用夹具对其进行夹取然后再翻转以实现对另一面的检测。由于电子芯片本身的厚度有限，其表面分布有各种连接关系的电路，因此在夹取时是很容易对其造成磨损或是硬性损坏，且如果破损是在已经检测完毕的那一面上，后期将会存在无法发现的现象，进一步降低产品的出厂质量。

技术实现思路

[0003]本专利技术为解决上述
技术介绍
中存在的技术问题，提供了一种电子芯片双面检测系统及其方法。
[0004]本专利技术采用以下技术方案：一种电子芯片双面检测系统，包括：检测机构，设于检测机构一侧的翻转机构，以及设于翻转机构一侧的输送机构；其中，所述翻转机构具有用于承载至少一个电子芯片的承载体，和用于驱动承载体翻转的翻转组件；所述承载体具体至少两个相对设置的工作面，所述两工作面之间设置有至少一个放置腔；输送机构具体将若干个电子芯片从下至上依次叠放的夹持部；当承载体处于静止状态时，放置腔的上端面为敞口状态，下端面则处于封闭状态形成放置槽；当承载体处于翻转状态时，放置腔的两端均为封闭状态形成收纳槽。
[0005]在进一步的实施例中，还包括：设置在所述放置腔两端面处的盖合组件，所述盖合组件被设置为实现对应端面所处的状态：封闭状态或者敞口状态。
[0006]通过采用上述技术方案，放置腔的两端均设置盖合组件，且为单独控制，其目的是为了实现敞口与封闭之间的实时切换，使放置腔适满足电子芯片在任何状态的需求。
[0007]在进一步的实施例中，所述盖合组件包括：数量与放置腔相同的连接架，设于所述放置腔的边缘处；若干个齿条，沿径向活动穿插于所述连接架；数量与放置腔相同的固定圈，固定于承载体上；放置腔位于对应的固定圈内；内齿圈，传动设于所述固定圈的内；数量与齿条相同的齿轮，同时传动连接于内齿圈和齿条；数量与齿条相同的盖板，固定于所述齿条。
[0008]通过采用上述技术方案，当盖板处于聚拢状态时，对应的盖合组件为封闭状态；反之当盖板处于相互背驰的状态时，对应的盖合组件为敞口状态。
[0009]在进一步的实施例中，所述内齿圈的外壁传动连接于推动气缸。
[0010]在进一步的实施例中，所述输送机构包括：三轴输送组件；框架，传动连接于所述三轴输送组件的活动端；所述框架的底面自下而上形成一夹持腔；至少两组传动组件，沿竖向且相对设置在所述框架的内部；所述传动组件上具有若干个夹持件，所述夹持件在传动组件的传动下至少包括以下两种状态：当夹持件处于水平状态且为相对设置时，位于同一水平面上的夹持件之间形成一固定夹持空间；当夹持件处于倾斜状态且位于框架底部时，呈镜像设置的两组夹持件之间形成一弹性夹持空间，所述弹性空间从下至上呈依次减小的趋势。
[0011]通过采用上述技术方案，弹性夹持空间用于完成将待检测电子芯片的夹起和托住的一个动态的过程，而固定夹持空间则是为了实现转移过程中待检测电子芯片所需的静止状态。
[0012]在进一步的实施例中，所述传动组件包括：两组传动轮，分别可转动的安装于所述框架的顶部和底部；其中一个传动轮传动连接于正反转电机；板链，传动连接于所述传动轮；所述板链的外壁用于固定连接与之相垂直的夹持件。
[0013]通过采用上述技术方案，实现夹持件在不同需求时的状态。
[0014]在进一步的实施例中，所述夹持件由两相对设置的夹持面和支撑面组成，其中所述夹持面呈凹陷状，所述夹持面与支撑面之间的距离从固定端至活动端呈减少趋势，直至最后相贴近。
[0015]在进一步的实施例中，所述框架的顶部为镂空结构。
[0016]通过采用上述技术方案，使夹持件适用于对已检测的电子芯片的托起并转移。
[0017]一种使用如上所述的电子芯片双面检测系统，具体包括以下步骤：上料：使用输送机构中的传动组件及夹持件将待检测电子芯片按照从下至上依次叠加的方式放置在夹持部内；转移：使用三轴输送组件将夹持部转移至翻转机构上；再次控制传动组件，使夹持部被的待检测电子芯片按照预定顺序和预定位置放置在承载体的放置槽内；第一次检测：启动检测机构，对位于放置槽内的待检测电子芯片的第一面进行检测；第一次切换槽体：控制盖合组件，使放置腔两端的均处于封闭状态形成收纳槽；翻转：启动翻转组件对承载体进行180
°
翻转；第二切换槽体：再次控制盖合组件，使当前状态下的放置腔的顶端处于敞口状态；第二次检测：启动检测机构，对位于放置槽内的待检测电子芯片的二面进行检测；卸料：将输送机构中的夹持部位于承载体的下方，依次打开放置腔底部的盖合组件，使直接落入至夹持部内，最终检测完毕的电子芯片依次从上至下叠放在夹持部内。
[0018]本专利技术的有益效果：本专利技术通过形成对应的槽体实现在对电子芯片检测和翻转，避免了夹持件和固定件对电子芯片的直接触碰，对电子芯片检测全程起到了很好的保护作
用，同时降低了在检测和翻转时对电子芯片造成破损的可能性。
[0019]并设置了与之相适配的夹持部，既适用于上料又卸料，采用依次叠加的方式然后统一转移，高效且对电子芯片无破损。
附图说明
[0020]图1为翻转机构的结构示意图。
[0021]图2为盖合组件的结构示意图。
[0022]图3为夹持部的结构视图。
[0023]图1至图3中的各标注为：连接架101、齿条102、固定圈103、内齿圈104、齿轮105、盖板106、板链201、夹持面202、支撑面203、夹持件204、承载体301、放置腔302。
具体实施方式
[0024]下面结合说明书和附图对本专利技术做进一步的描述。
[0025]在对电子芯片进行检测工序时，申请人发现：检测时需要对电子芯片进行夹持，且需要做一定力度的夹持。而电子芯片一般体积娇小且厚度较薄故在固定不仅仅还导致电子芯片的检测面被遮挡，同时还会出现因夹持造成破损的现象。
[0026]且当电子芯片需要对上、下两面进行检测时，则对电子芯片有着一个翻转的要求。在夹取时是很容易对其造成磨损或是硬性损坏，且如果破损是在已经检测完毕的那一面上，后期将会存在无法发现的现象。
[0027]申请人为了解决上述技术问题，研发了一种电子芯片双面检测系统，包括检测机构，设于检测机构一侧的翻转机构，以及设于翻转机构一侧的输送机构。在本实施例中，检测机构根据检测需求而定，使用现有技术中的对应的检测机构即可实现，因此在此不做赘述。其中输送机构具体将若干个电子芯片从下至上依次叠放的夹持部。
[0028]在进一步的实施例中，翻转机构在既能满足待检测电子芯片在检测时的固定需求，又能实现检测另一面所需的翻转，且无轮固定还是翻转对电子芯片均为外力的作用，对待检测电子芯片起到高效的保护作用。进一步表现为：翻转机构具有用于承载至少一个电子芯片的承载体301本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子芯片双面检测系统，其特征在于，包括：检测机构，设于检测机构一侧的翻转机构，以及设于翻转机构一侧的输送机构；其中，所述翻转机构具有用于承载至少一个电子芯片的承载体，和用于驱动承载体翻转的翻转组件；所述承载体具体至少两个相对设置的工作面，所述两工作面之间设置有至少一个放置腔；输送机构具体将若干个电子芯片从下至上依次叠放的夹持部；当承载体处于静止状态时，放置腔的上端面为敞口状态，下端面则处于封闭状态形成放置槽；当承载体处于翻转状态时，放置腔的两端均为封闭状态形成收纳槽。2.根据权利要求1所述的一种电子芯片双面检测系统，其特征在于，还包括：设置在所述放置腔两端面处的盖合组件，所述盖合组件被设置为实现对应端面所处的状态：封闭状态或者敞口状态。3.根据权利要求2所述的一种电子芯片双面检测系统，其特征在于，所述盖合组件包括：数量与放置腔相同的连接架，设于所述放置腔的边缘处；若干个齿条，沿径向活动穿插于所述连接架；数量与放置腔相同的固定圈，固定于承载体上；放置腔位于对应的固定圈内；内齿圈，传动设于所述固定圈的内；数量与齿条相同的齿轮，同时传动连接于内齿圈和齿条；数量与齿条相同的盖板，固定于所述齿条。4.根据权利要求3所述的一种电子芯片双面检测系统，其特征在于，所述内齿圈的外壁传动连接于推动气缸。5.根据权利要求1所述的一种电子芯片双面检测系统，其特征在于，所述输送机构包括：三轴输送组件；框架，传动连接于所述三轴输送组件的活动端；所述框架的底面自下而上形成一夹持腔；至少两组传动组件，沿竖向且相对设置在所述框架的内部；所述传动组件上具有若干个夹持件，所述夹持件在传动组件的传动下至少包括以下两种状态：当夹持件处于水平状态且为相对设置时，位于同一水平面上的夹持件之间形成一固定夹持空间；当夹持件处于倾斜状态且位于框架底部时，呈镜像设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴鹏，高杨，
申请(专利权)人：南京市蓝业科技有限公司，
类型：发明
国别省市：