【技术实现步骤摘要】
一种功能测试治具
[0001]本技术涉及集成电路的
，具体为一种功能测试治具。
技术介绍
[0002]集成电路中的金手指(connecting finger)是电脑硬件如：内存条上与内存插槽之间、显卡与显卡插槽等以及其他类似硬件的插槽，之间的所有信号都是通过金手指进行传送。金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”。金手指实际上是在覆铜板上通过电镀工艺再覆上一层金，因为金的抗氧化性极强可以保护内部电路不受腐蚀，而且导电导性也很强并不会造成信号损失，同时金具有非常强的延展性在适当的压力下可以让触点间接触面积更大从而降低接触电阻提高信号传递效率。
[0003]金手指在生产时，需要对其接触面良性进行测试，但是现有的测试方式多是采用探针测试的形式，由于探针测试金面受力点单一，容易造成金面受损等生产问题。
技术实现思路
[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本技术提供了一种功能测试治具，其能够增大金手指测试时金面的接触，避免对
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种功能测试治具，其特征在于：包括测试箱(1)、夹具和测试装置，所述测试箱(1)的顶部设置有测试口，测试箱(1)内部的左前侧和左后侧均设置有滑动导轨(2)，两个滑动导轨(2)上均滑动连接有滑块(3)，所述夹具包括固定板(4)、两个固定块(5)和夹板(6)，所述固定板(4)的前侧和后侧分别与两个滑块(3)连接，两个固定块(5)分别固定在固定板(4)顶部的左前侧和左后侧，两个固定块(5)之间转动连接有夹固转轴(7)，所述夹固转轴(7)上设置有转动板(8)，转动板(8)与两个固定块(5)之间的空隙内均设置有扭簧(9)，所述夹板(6)的左侧与所述转动板(8)的右侧连接，夹板(6)的右侧为弧形并向上翘起，所述测试装置包括支撑板(10)、两个支撑杆(11)、压板(12)、弹簧(13)和伸缩杆(14)，所述支撑板(10)固定在测试箱(1)内部的底部右侧，两个支撑杆(11)分别固定在支撑板(10)顶部的前侧和后侧，两个支撑杆(11)之间转动连接有支撑轴(15)，所述压板(12)套装在支撑轴(15)上，压板(12)的底部左侧设置有压块(16)，支撑板(10)的顶部安装有测试电路板(17)，所述测试电路板(17)上设置有多个测试金手指(18)，所述压块(16)的底部与多个测试金手指(18...
【专利技术属性】
技术研发人员：卢智勇，
申请(专利权)人：厦门源乾电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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