成形模、树脂成形装置及树脂成形品的制造方法制造方法及图纸

技术编号:32508721 阅读:40 留言:0更新日期:2022-03-02 10:47
本发明专利技术的成形模、树脂成形装置及树脂成形品的制造方法不需要用以剥离不需要的树脂的顶出销以简化成形模的结构,且是包括相互相向地配置的上模(2)与下模(3)的成形模,在上模(2)形成有供树脂材料(J)注入的模腔(2a),在下模(3)设置有向模腔(2a)注入树脂材料(J)的树脂注入部(4),为了不需要和残留于模腔(2a)与树脂注入部(4)之间的不需要的树脂(K)接触并从上模(2)剥离的顶出销,使不需要的树脂(K)与下模(3)及树脂注入部(4)的接触面积大于不需要的树脂(K)与上模(2)的接触面积。要的树脂(K)与上模(2)的接触面积。要的树脂(K)与上模(2)的接触面积。

【技术实现步骤摘要】
成形模、树脂成形装置及树脂成形品的制造方法


[0001]本专利技术涉及一种成形模、树脂成形装置及树脂成形品的制造方法。

技术介绍

[0002]以往,例如如专利文献1所示,在传递成形中所使用的成形模中,在上模具设置有用以使作为不需要的树脂的剔料池从上模具的剔料池块剥离的剔料池顶出销。除此以外,在上模具还设置有用以使作为树脂成形品的半导体装置从模腔剥离的模腔顶出销。
[0003][现有技术文献][0004][专利文献][0005][专利文献1]日本专利特开2014

41899号公报

技术实现思路

[0006][专利技术所要解决的问题][0007]然而,由于在所述成形模设置有剔料池顶出销及模腔顶出销,因此不仅零件个数增加,而且成形模的结构也会变得复杂。另外,在为将作为树脂成形品的半导体装置与作为不需要的树脂的剔料池以不同的时机从上模具剥离的结构的情况下,必须分别独立地驱动剔料池顶出销与模腔顶出销,从而成形模的结构变得复杂。
[0008]因此,本专利技术是为了解决所述问题点而成,其主要问题在于不需要用本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种成形模,包括相互相向地配置的第一模与第二模,且所述成形模中,在所述第一模或者所述第二模的至少一者形成有供树脂材料注入的模腔,在所述第二模设置有向所述模腔注入所述树脂材料的树脂注入部,为了不需要和残留于所述模腔与所述树脂注入部之间的不需要的树脂接触并从所述第一模剥离的顶出销,使所述不需要的树脂与所述第二模及所述树脂注入部的接触面积大于所述不需要的树脂与所述第一模的接触面积。2.根据权利要求1所述的成形模,其中,所述树脂注入部包括槽块,所述槽块形成有收容所述树脂材料的槽,且包括在所述第二模的模面上伸出的伸出部,所述槽块包括与所述槽对应地形成的剔料池部,所述剔料池部与所述不需要的树脂的底面及侧面接触。3.根据权利要求2所述的成形模,其中,在所述槽块形成有多个所述槽,且与多个所述槽对应地形成有多个所述剔料池部。4.根据权利要求3所述的成形模,其中,所述槽块形成有将相互相邻的所述剔料池部连结的连结部。5.根据权利要求1至4中任一项所述的成形模,其中,所述第一模的与所述不需要的树脂的接触面为平坦面。6.根据权利要求1至5中任一项所述的成形模,其中,所述第二模包括供成为所述不需要的树脂的一部分的树脂进入的凹部。7.一种树脂成形装置,包括:如权利要求1至6中任一项所述的成形模;以及合模机构,将所述第一模与所述第二模合模。8.一种树脂成形装置,包括:如权利要求1所述的成形模;以及合模机构,将所述第一模与所述第二模合模,所述树脂注入部包括:槽块,形成有收容所述树脂材料的槽,设置成能够经由弹性构件相对于所述第二模进退,且包括在所述第二模的模面上伸出的伸出部;以及传递机构,包括设置于所述槽内的柱塞,且在所述第一模与所述第二模合模的状态下使所述柱塞移动而从所述槽向所述模腔注入所述树脂材料,在所述合模机构将所述第一模与所述第二模开模的开模动作中,所...

【专利技术属性】
技术研发人员:奥西祥人高山敏畅宫景孝之
申请(专利权)人:东和株式会社
类型:发明
国别省市:

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