根据本发明专利技术的一实施例的发光模块包括：电路基板；以及发光二极管芯片，排列于电路基板上的多个区域，其中，发光二极管芯片被划分为串联连接的多个发光二极管组，多个发光二极管组彼此并联连接，多个发光二极管组中的至少一个发光二极管组内的发光二极管芯片中的至少一个发光二极管芯片布置于与至少一个其他发光二极管芯片彼此不同的区域。光二极管芯片彼此不同的区域。光二极管芯片彼此不同的区域。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有串并联连接的多个发光二极管芯片的发光模块
[0001]本专利技术涉及一种发光模块，尤其涉及一种具有串并联连接的多个发光二极管芯片的发光模块。
技术介绍
[0002]发光二极管在液晶显示器或者一般照明装置中被用作用于提供均匀的平面光的光源。
[0003]尤其，被用作大面积液晶显示器或者平板照明的光源的发光模块包括整齐排列于电路基板上的相当多的数量的发光二极管芯片，以提供均匀的平面光。
[0004]另外，发光二极管芯片通常具有5V以下的正向电压。因此，为了利用高电压电源(例如110V或220V等家庭用电源)来驱动背光单元，需要将多个发光二极管芯片串联连接而使用。进而，为了简化驱动电路，采用将发光二极管芯片串联及并联连接的串并联结构。
[0005]串并联结构能够在特定驱动电压下同时驱动大量的发光二极管芯片，从而具有能够简化驱动电路的优点。然而，当在串联连接的串之间产生正向电压差异时，存在生成不均匀的平面光的问题。因而，需要筛选将要贴装于发光模块的发光二极管芯片以具有彼此相同的正向电压，因此发光二极管芯片的生产良率会减少。
[0006]此外，随着显示器或照明装置的工作时间的增减，发光二极管芯片发生性能变化，这种性能变化在发光二极管芯片之间不均匀。发光二极管芯片的性能变化可能导致串之间的正向电压差异，据此，可能无法提供均匀的平面光。
技术实现思路
[0007]技术问题
[0008]本专利技术所要解决的技术问题是提供一种在采用串并联结构的同时能够长时间提供均匀的平面光的发光模块。
[0009]技术方案
[0010]根据本专利技术的一实施例的发光模块包括：发光二极管芯片，整齐排列于所述电路基板上的多个区域，所述发光二极管芯片被划分为串联连接的多个发光二极管组，所述多个发光二极管组彼此并联连接，所述多个发光二极管组中的至少一个发光二极管组内的发光二极管芯片中的至少一个发光二极管芯片布置于与至少一个其他发光二极管芯片彼此不同的区域。
[0011]根据本专利技术的又一实施例的发光模块包括：电路基板；发光二极管芯片，整齐排列于所述电路基板上，所述发光二极管芯片包括彼此串联连接的第一组的发光二极管芯片以及彼此串联连接的第二组的发光二极管芯片，并且所述第一组的发光二极管芯片与所述第二组的发光二极管芯片彼此并联连接，当将所述电路基板均等地划分为四个时，各个划分区域包括至少一个第一组的发光二极管芯片及至少一个第二组的发光二极管芯片。
[0012]技术效果
[0013]根据本专利技术的实施例，由于串联连接的各个发光二极管组的发光二极管芯片划分布置于电路基板上，因此即使某一组的发光二极管芯片发生不良，也能够提供均匀的平面光。
[0014]针对本专利技术的其他特征及优点将通过后述的详细说明而明确理解。
附图说明
[0015]图1是用于说明根据现有技术的发光模块的示意性平面图。
[0016]图2是图1的发光模块的示意性的电路图。
[0017]图3是用于说明根据现有技术的发光模块的发光图案不良的图片。
[0018]图4是用于说明根据本专利技术的一实施例的显示装置的示意性的平面图。
[0019]图5是用于说明根据本专利技术的一实施例的发光模块的示意性的平面图。
[0020]图6是图5的发光模块的示意性的电路图。
[0021]图7a及图7b是用于说明根据本专利技术的一实施例的整齐排列于发光模块的发光二极管芯片的示意性的剖面图及电路图。
[0022]图8a及图8b是用于说明根据本专利技术的又一实施例的整齐排列于发光模块的发光二极管芯片的示意性的剖面图及电路图。
[0023]图9是用于说明根据本专利技术的一实施例的发光模块的发光图案不良的图片。
[0024]图10是用于说明根据本专利技术的又一实施例的发光模块的示意性的平面图。
具体实施方式
[0025]以下，参照附图详细说明本专利技术的实施例。下面介绍的实施例是为了向本专利技术所属的
的普通技术人员充分传递本专利技术的思想而作为示例提供的。因此，本专利技术不限于以下说明的实施例，也可以具体化为其他形态。并且，在附图中，为了方便起见，可以夸大表示构成要素的宽度、长度、厚度等。并且，在记载为一个构成要素在另一构成要素的“上部”或者“上方”时，不仅包括各部分位于另一部分的“紧邻的上部”或者“紧邻的上方”的情形，还包括又一构成要素夹设在各构成要素与另一构成要素之间的情形。贯穿整个说明书，相同的附图标记表示相同的构成要素。
[0026]根据本专利技术的一实施例的发光模块包括：发光二极管芯片，整齐排列于所述电路基板上的多个区域，其中，所述发光二极管芯片被划分为串联连接的多个发光二极管组，所述多个发光二极管组彼此并联连接，所述多个发光二极管组中的至少一个发光二极管组内的发光二极管芯片中的至少一个发光二极管芯片布置于与至少一个其他发光二极管芯片彼此不同的区域。
[0027]另外，当将所述电路基板均等地划分为四个时，各个划分区域可以包括各个发光二极管组的至少一个发光二极管芯片。
[0028]由于串联连接的一个组的发光二极管芯片分散布置于电路基板上，因此即使所述组的发光二极管芯片比其他组的发光二极管芯片发出更强的光或发出更弱的光，发光模块也可以提供整体上均匀的平面光。
[0029]另外，包括在各个划分区域内的各个发光二极管组的发光二极管芯片的数量可以是包括在各个划分区域内的发光二极管芯片的全部数量的1/2以下。据此，可以防止在特定
划分区域内因特定组的发光二极管而发出不均匀的光。
[0030]在一实施例中，各个发光二极管组可以包括彼此至少10个相同数量的发光二极管芯片。通过在一个组内包括至少10个发光二极管芯片，从而能够利用110V或220V等的家庭用电源使电力损失最小化并驱动发光模块。
[0031]在特定实施例中，所述四个划分区域可以包括彼此相同数量的发光二极管芯片。
[0032]进一步地，各个发光二极管组的发光二极管芯片可以以彼此相同的数量分散于所述划分区域。据此，所述划分区域可以发出彼此均匀的光。
[0033]在一实施例中，在以任意的发光二极管芯片为中心而包括多个发光二极管芯片的任意的正方形区域中，包括在所述正方形区域内的各个发光二极管组的发光二极管芯片的数量可以是包括在所述正方形区域内的发光二极管芯片的全部数量的1/2以下。
[0034]进一步地，在以任意的发光二极管芯片为中心而包括多个发光二极管芯片的任意的正方形区域中，包括在所述正方形区域内的各个发光二极管组的发光二极管芯片的数量可以是包括在所述正方形区域内的发光二极管芯片的全部数量的1/3以下。
[0035]另外，所述电路基板可以具有连接所述发光二极管芯片的布线，所述布线可以位于彼此相同的面上。
[0036]在另一实施例中，所述电路基板可以具有连接所述发光二极管芯片的布线，所述布线可以排列为多层结构。
[0037]所述发光二极管芯片可以包括至少一个多结本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种发光模块，包括：电路基板；以及发光二极管芯片，整齐排列于所述电路基板上的多个区域，所述发光二极管芯片被划分为串联连接的多个发光二极管组，所述多个发光二极管组彼此并联连接，所述多个发光二极管组中的至少一个发光二极管组内的发光二极管芯片中的至少一个发光二极管芯片布置于与至少一个其他发光二极管芯片彼此不同的区域。2.根据权利要求1所述的发光模块，其中，当将所述电路基板均等地划分为四个时，各个划分区域包括各个发光二极管组的至少一个发光二极管芯片。3.根据权利要求2所述的发光模块，其中，包括在各个划分区域内的各个发光二极管组的发光二极管芯片的数量为包括在各个划分区域内的发光二极管芯片的全部数量的1/2以下。4.根据权利要求2所述的发光模块，其中，各个发光二极管组包括彼此至少10个相同数量的发光二极管芯片。5.根据权利要求2所述的发光模块，其中，所述四个划分区域包括彼此相同数量的发光二极管芯片。6.根据权利要求5所述的发光模块，其中，各个发光二极管组的发光二极管芯片以彼此相同的数量分散于所述划分区域。7.根据权利要求2所述的发光模块，其中，在以任意的发光二极管芯片为中心而包括多个发光二极管芯片的任意的正方形区域中，包括在所述正方形区域内的各个发光二极管组的发光二极管芯片的数量为包括在所述正方形区域内的发光二极管芯片的全部数量的1/2以下。8.根据权利要求7所述的发光模块，其中，在以任意的发光二极管芯片为中心而包括多个发光二极管芯片的任意的正方形区域中，包括在所述正方形区域内的各个发光二极管组的发光二极管芯片的数量为包括在所述正方形区域内的发光二极管芯片的全部数量的1/3以下。9.根据权利要求2所述的发光模块，其中，所述电路基板具有连接所述发光二极管芯片的布线，所述布线位于彼此相同的面上。10.根据权利要求2所述的发光模块，其中，所述电路基板具有连接所述发光二极管芯片的布线，所述布线排列成多层结构。11.根据权利要求2所述的发光模块，其中，所述发光二...
【专利技术属性】
技术研发人员：余昇容，郑泰珍，王敬贤，王鹏飞，
申请(专利权)人：首尔半导体株式会社，
类型：发明
国别省市：
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