一种高聚光和光斑均匀的LED封装方法及LED灯珠技术

本发明专利技术公开了一种高聚光和光斑均匀的LED封装方法，包括以下步骤：S10将晶片固定在反射碗杯中间位置；S20通过焊线将晶片与支架正负极引脚连接；S30在反射碗杯中点入挡光白胶待其自流平后包裹晶片四周，白胶在反射碗杯中自流平后上表面不高于晶片上表面；S40第一次烘烤成型，白胶在晶片四周形成反射面，反射面可使晶片侧面发出的光线通过反射重新回到反射碗杯中，让光线从晶片正上方发出从而提高聚光度；S50在晶片和白胶表面点上荧光粉胶水；S60在反射碗杯上方盖上透镜并注入填充胶。与现有的技术相比，本发明专利技术具有如下优点：采用该LED封装方法的灯珠比其他产品的发光亮度更高，光斑更均匀以及光型更集中。更均匀以及光型更集中。更均匀以及光型更集中。

【技术实现步骤摘要】
一种高聚光和光斑均匀的LED封装方法及LED灯珠


[0001]本专利技术涉及LED
，特别是涉及一种高聚光和光斑均匀的LED封装方法及LED灯珠。

技术介绍

[0002]LED是发光二极管的简称，是采用固体半导体芯片为发光材料，其由含镓、砷、磷、氮等的化合物制成，由电子与空穴复合时能辐射出可见光。与传统灯具相比，LED灯节能、环保、显色性与响应速度好等优点。因此白光LED已广泛运用于各种工业或家用场景。
[0003]由于LED具有亮度高、颜色种类丰富、低功耗、寿命长的特点，因此LED灯被广泛应用于汽车领域。LED汽车灯是冷光源，相对原来的车灯总体来说耗电量低、稳定性更高高、使用寿命更长。然而现有技术中LED车灯的灯珠一般采用以下加工步骤：将晶片固在碗杯中、直接点荧光粉、烘烤后盖透镜、注填充胶、最后烘烤成型。然而以上LED封装方法封装的LED灯珠还存在光能量损耗多亮度低、发光时光型不聚光和光斑不均匀等缺点。因此目前需要一种高聚光和光斑均匀的LED封装方法及LED灯珠解决上述问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是克服了现有技术的问题，提供了一种高聚光和光斑均匀的LED封装方法。
[0005]为了达到上述目的，本专利技术采用以下方案：
[0006]一种高聚光和光斑均匀的LED封装方法，包括以下步骤：
[0007]S10将晶片固定在反射碗杯中间位置；
[0008]S20通过焊线将晶片与支架正负极引脚连接；
[0009]S30在反射碗杯中点入挡光白胶待其自流平后包裹晶片四周，白胶在反射碗杯中自流平后上表面不高于晶片上表面；晶片表面不被挡光白胶覆盖，挡光白胶的胶量根据晶片大小的变换而调整。
[0010]S40第一次烘烤成型，白胶在晶片四周形成反射面，反射面可使晶片侧面发出的光线通过反射重新回到反射碗杯中，让光线从晶片正上方发出从而提高聚光度；
[0011]S50在晶片和白胶表面点上荧光粉胶水；
[0012]S60在反射碗杯上方盖上透镜并注入填充胶。
[0013]进一步的，晶片为蓝宝石晶片，荧光粉胶水为黄色荧光粉胶水，蓝宝石晶片发出的光经黄色荧光粉胶水激发复合后产生白光。
[0014]进一步的，S50步骤还包括白胶表面点上荧光粉胶水后通过第二次烘烤成型。
[0015]进一步的，S60步骤还包括并注入填充胶后通过第三次烘烤成型。
[0016]进一步的，白胶在反射碗杯中的高度不高于反射碗杯四周边沿。
[0017]进一步的，白胶在反射碗杯中自流平后上表面与晶片上表面共面。
[0018]一种高聚光和光斑均匀的LED灯珠，包括：
[0019]支架，支架设有固定槽、用于安装晶片的反射碗杯以及与晶片连接的引脚；
[0020]晶片，晶片固设于反射碗杯中间位置；
[0021]白胶，白胶填充于反射碗杯内包裹晶片四周，白胶在反射碗杯内上表面不高于晶片上表面，白胶可在晶片四周形成反射面将晶片侧面发出的光线反射回反射碗杯中让光线从晶片正上方发出从而提高聚光度；
[0022]荧光粉胶水，荧光粉胶水设于晶片和白胶上方；
[0023]透镜，透镜盖合在荧光粉胶水上方并通过固定槽与支架固定连接。
[0024]进一步的，晶片为蓝宝石晶片，荧光粉胶水为黄色荧光粉胶水，荧光粉胶水是双组分、加热固化有机硅弹性体材料，固化后具有透光率高，折射率高，热稳定性好，应力小，吸湿性低等特点。蓝宝石晶片2发出的光经黄色荧光粉胶水激发复合后产生白光。
[0025]进一步的，晶片通过固晶胶固设于反射碗杯中间位置。
[0026]进一步的，白胶在反射碗杯中的高度不高于反射碗杯四周边沿。
[0027]一种双晶片高聚光和光斑均匀的LED灯珠，包括：
[0028]支架，支架设有固定槽、用于安装晶片的反射碗杯以及与晶片连接的引脚；
[0029]反射碗杯，反射碗杯中间位置设有两片蓝宝石晶片，蓝宝石晶片通过固晶胶与反射碗杯底部固定连接；
[0030]白胶，白胶填充于反射碗杯内包裹蓝宝石晶片四周，白胶在反射碗杯内上表面不高于蓝宝石晶片上表面和反射碗杯四周边沿，白胶可在蓝宝石晶片四周形成反射面将蓝宝石晶片侧面发出的光线反射回反射碗杯中让光线从蓝宝石晶片正上方发出从而提高聚光度；
[0031]荧光粉胶水，荧光粉胶水设于蓝宝石晶片和白胶上方；
[0032]透镜，透镜盖合在荧光粉胶水上方并通过固定槽与支架固定连接。
[0033]与现有的技术相比，本专利技术具有如下优点：该LED封装方法在固好晶片的反射碗杯中点挡光白胶，使其挡光白胶均匀平整的包裹晶片四周使晶片侧面与挡光白胶形成挡光面与反射面，通过反射或者漫反射，使光线重新回到反射碗杯中，让光线从晶片正上方发出。因此采用该LED封装方法的灯珠比其他产品的发光亮度更高，光斑更均匀以及光型更集中。
附图说明
[0034]下面结合附图和具体实施方式对本申请作进一步详细的说明。
[0035]图1是本专利技术的一种高聚光和光斑均匀的LED封装方法的流程示意图。
[0036]图2是本专利技术实施例一的一种高聚光和光斑均匀的LED灯珠的结构示意图。
[0037]图3是本专利技术实施例二的一种双晶片高聚光和光斑均匀的LED灯珠的结构示意图。
具体实施方式
[0038]下面结合附图和实施例，对本专利技术的具体实施方式作优选详细描述。以下实施例用于说明本专利技术，但不用来限制本专利技术的范围。
[0039]实施例一
[0040]如图1所示，一种高聚光和光斑均匀的LED封装方法，包括以下步骤：
[0041]S10将晶片2固定在反射碗杯3中间位置；
[0042]S20通过焊线将晶片2与支架1正负极引脚102连接；
[0043]S30在反射碗杯3中点入挡光白胶4待其自流平后包裹晶片2四周，白胶4在反射碗杯3中自流平后上表面不高于晶片2上表面；晶片2表面不被挡光白胶4覆盖，挡光白胶4的胶量根据晶片2大小的变换而调整。
[0044]S40第一次烘烤成型，白胶4在晶片2四周固化形成反射面，反射面可使晶片2侧面发出的光线通过反射重新回到反射碗杯3中，让光线从晶片2正上方发出从而提高聚光度；
[0045]S50在晶片2和白胶4表面点上荧光粉胶水；
[0046]S60在反射碗杯3上方盖上透镜并注入填充胶。
[0047]优选的，晶片2为蓝宝石晶片2，荧光粉胶水为黄色荧光粉胶水，蓝宝石晶片2发出的光经黄色荧光粉胶水激发复合后产生白光。
[0048]优选的，S50步骤还包括白胶4表面点上荧光粉胶水后通过第二次烘烤成型。
[0049]优选的，S60步骤还包括并注入填充胶后通过第三次烘烤成型。
[0050]优选的，白胶4在反射碗杯3中的高度不高于反射碗杯3四周边沿。
[0051]优选的，白胶4在反射碗杯3中自流平后上表面与晶片2上表面共面。
[005本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高聚光和光斑均匀的LED封装方法，其特征在于，包括以下步骤：S10将晶片固定在反射碗杯中间位置；S20通过焊线将所述晶片与支架正负极引脚连接；S30在所述反射碗杯中点入挡光白胶待其自流平后包裹所述晶片四周，所述白胶在所述反射碗杯中自流平后上表面不高于所述晶片上表面；S40第一次烘烤成型，所述白胶在所述晶片四周形成反射面，所述反射面可使所述晶片侧面发出的光线通过反射重新回到反射碗杯中，让光线从所述晶片正上方发出从而提高聚光度；S50在所述晶片和所述白胶表面点上荧光粉胶水；S60在所述反射碗杯上方盖上透镜并注入填充胶。2.根据权利要求1所述的一种高聚光和光斑均匀的LED封装方法，其特征在于，所述晶片为蓝宝石晶片，所述荧光粉胶水为黄色荧光粉胶水，所述蓝宝石晶片发出的光经所述黄色荧光粉胶水激发复合后产生白光。3.根据权利要求1所述的一种高聚光和光斑均匀的LED封装方法，其特征在于，所述S50步骤还包括所述白胶表面点上荧光粉胶水后通过第二次烘烤成型。4.根据权利要求1所述的一种高聚光和光斑均匀的LED封装方法，其特征在于，所述S60步骤还包括并注入所述填充胶后通过第三次烘烤成型。5.根据权利要求1所述的一种高聚光和光斑均匀的LED封装方法，其特征在于，所述白胶在所述反射碗杯中的高度不高于所述反射碗杯四周边沿。6.根据权利要求1所述的一种高聚光和光斑均匀的LED封装方法，其特征在于，所述白胶在所述反射碗杯中自流平后上表面与所述晶片上表面共面。7.一种高聚光和光斑均匀的LED灯珠，其特征在于，包括：支架，所述支架设有固定槽、用于安装晶片的反射碗杯以及与所述晶片连...

【专利技术属性】
技术研发人员：滕厚强，
申请(专利权)人：中山市烁照光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：