显示面板及其制作方法、显示装置制造方法及图纸

本公开提供一种显示面板及其制作方法、显示装置。所述显示面板包括：衬底基板；第一电极层，设置于所述衬底基板上，包括连接垫；短路金属层，设置于所述第一电极层上，包括以所述连接垫为中心的第一过孔，所述短路金属层通过所述第一过孔与所述第一电极层连接；微型发光二极管，包括发光层以及位于所述发光层两侧的第一电极、第二电极，所述微型发光二极管设置于所述第一过孔内且所述第一电极与所述连接垫连接；第二电极层，与所述第二电极电连接。本公开所述显示面板及其制作方法、显示装置，能够在无需增加工艺制程的前提下提高微型发光二极管转移时的对位精度。极管转移时的对位精度。极管转移时的对位精度。

【技术实现步骤摘要】
显示面板及其制作方法、显示装置


[0001]本公开涉及显示
，尤其涉及一种显示面板及其制作方法、显示装置。

技术介绍

[0002]随着显示行业的蓬勃发展，微型发光二极管(Micro LED)作为新一代显示技术已经登上时代舞台，Micro LED比现有的OLED以及LCD等技术具有亮度更高、功耗更低、发光效率更好以及寿命更长等特点。
[0003]目前微型发光二极管在制作的过程中，需要通过巨量转移技术将几千甚至上万个红绿蓝三原色LED微小晶粒焊接到所对应像素的特定区域。而目前的转移技术无法实现Micro LED的一次性精准对位，从而引起Micro LED位置产生偏差。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本公开的目的在于提出一种显示面板及其制作方法、显示装置。
[0005]基于上述目的，本公开提供了一种显示面板，包括：
[0006]衬底基板；
[0007]第一电极层，设置于所述衬底基板上，包括连接垫；
[0008]短路金属层，设置于所述第一电极层上，包括以所述连接垫为中心的第一过孔，所述短路金属层通过所述第一过孔与所述第一电极层连接；
[0009]微型发光二极管，包括发光层以及位于所述发光层两侧的第一电极、第二电极，所述微型发光二极管设置于所述第一过孔内且所述第一电极与所述连接垫连接；
[0010]第二电极层，与所述第二电极电连接。
[0011]可选的，还包括：
[0012]第一绝缘层，设置于所述第一电极层与所述短路金属层之间，包括与所述第一过孔同心设置的第二过孔，且所述第一过孔在所述衬底基板上的正投影位于所述第二过孔在所述衬底基板上的正投影内。
[0013]可选的，还包括：
[0014]扫描线，与所述第二电极层连接；
[0015]短路金属引线，与所述短路金属层连接；
[0016]其中，所述扫描线、所述短路金属引线和所述短路金属层同层设置。
[0017]可选的，还包括：
[0018]数据线，与所述扫描线、所述短路金属引线垂直绝缘交叉设置于所述衬底基板上，与所述第一电极层连接且与所述第一电极层同层设置。
[0019]可选的，还包括：
[0020]第二绝缘层，设置于所述衬底基板与所述第一电极层之间；
[0021]第三绝缘层，设置于所述短路金属层与所述第二电极层之间。
[0022]可选的，所述连接垫设置有第一键合金属单元，所述微型发光二极管面向所述衬
底基板的一侧设置有第二键合金属单元，所述第一键合金属单元与所述第二键合金属单元键合连接。
[0023]可选的，所述第一电极层设置有第三过孔，所述第一键合金属单元设置于所述第三过孔内；所述第一键合金属单元远离所述衬底基板的一面与所述衬底基板之间的距离与所述第一电极层远离所述衬底基板的一面与所述衬底基板之间的距离相同。
[0024]可选的，所述第一过孔为圆形孔。
[0025]可选的，所述第二电极层，包括：
[0026]第一电极部，与所述扫描线平行，一端与所述微型发光二极管连接；
[0027]第二电极部，与所述扫描线垂直，一端与所述第一电极部的另一端连接，另一端与所述扫描线连接。
[0028]本公开还提供了一种显示装置，包括如上述任一项所述的显示面板。
[0029]本公开还提供了一种显示面板的制作方法，包括：
[0030]提供一衬底基板；
[0031]在所述衬底基板上形成第一电极层，所述第一电极层包括连接垫；
[0032]在所述第一电极层上形成短路金属层，所述短路金属层包括以所述连接垫为中心的第一过孔，且所述短路金属层在所述第一过孔的边缘处与所述第一电极层连接；
[0033]在所述第一过孔内形成键合牺牲层，所述键合牺牲层以所述连接垫为中心；
[0034]将微型发光二极管转移至所述键合牺牲层所在区域并使所述微型发光二极管悬浮于所述键合牺牲层远离所述衬底基板的一面；
[0035]控制所述短路金属层对所述键合牺牲层进行加热以改变所述键合牺牲层的相态，使所述微型发光二极管移动至所述键合牺牲层的中心，并使所述微型发光二极管的第一电极与所述连接垫连接；
[0036]形成第二电极层，所述第二电极层与所述微型发光二极管的第二电极电连接。
[0037]可选的，所述键合牺牲层包括水汽层或热固性材料膜层；
[0038]所述控制所述短路金属层对所述键合牺牲层进行加热以改变所述键合牺牲层的相态，使所述微型发光二极管移动至所述键合牺牲层的中心，并使所述微型发光二极管的第一电极与所述连接垫连接，包括：
[0039]对所述短路金属层施加微电流以使所述短路金属层与所述第一电极层的连接处发热，以对所述键合牺牲层进行加热，使所述键合牺牲层从边缘至中心逐步蒸发或固化以使所述微型发光二极管移动至所述连接垫处并使所述第一电极与所述连接垫连接。
[0040]从上面所述可以看出，本公开提供的显示面板及其制作方法、显示装置，通过在第一电极层上设置短路金属层，使得在制作显示面板时，即使在转移过程中微型发光二极管没有被放置于键合区域的中心，也可通过短路金属层对形成于第一过孔内的键合牺牲层进行加热，从而使得键合牺牲层从边缘至中心逐步蒸发或固化时将微型发光二极管推至键合区域的中心并与第一电极层上的连接垫连接，从而无需增加工艺制程的前提下提高了微型发光二极管转移时的对位精度。
附图说明
[0041]为了更清楚地说明本公开或相关技术中的技术方案，下面将对实施例或相关技术
描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0042]图1为相关技术中微型发光二极管的对准示意图；
[0043]图2为本公开实施例所述显示面板的层级结构示意图；
[0044]图3为本公开实施例所述显示面板的另一结构示意图；
[0045]图4为本公开实施例所述显示面板的平面示意图；
[0046]图5为本公开实施例微型发光二极管的对准示意图；
[0047]图6为本公开实施例所述显示面板的阵列示意图；
[0048]图7为本公开实施例所述显示面板的制作方法的流程示意图；
[0049]图8为本公开实施例微型发光二极管的转移过程示意图。
具体实施方式
[0050]为使本公开的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本公开进一步详细说明。
[0051]需要说明的是，除非另外定义，本公开实施例使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开实施例中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示面板，其特征在于，包括：衬底基板；第一电极层，设置于所述衬底基板上，包括连接垫；短路金属层，设置于所述第一电极层上，包括以所述连接垫为中心的第一过孔，所述短路金属层通过所述第一过孔与所述第一电极层连接；微型发光二极管，包括发光层以及位于所述发光层两侧的第一电极、第二电极，所述微型发光二极管设置于所述第一过孔内且所述第一电极与所述连接垫连接；第二电极层，与所述第二电极电连接。2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，还包括：第一绝缘层，设置于所述第一电极层与所述短路金属层之间，包括与所述第一过孔同心设置的第二过孔，且所述第一过孔在所述衬底基板上的正投影位于所述第二过孔在所述衬底基板上的正投影内。3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，还包括：扫描线，与所述第二电极层连接；短路金属引线，与所述短路金属层连接；其中，所述扫描线、所述短路金属引线和所述短路金属层同层设置。4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，还包括：数据线，与所述扫描线、所述短路金属引线垂直绝缘交叉设置于所述衬底基板上，与所述第一电极层连接且与所述第一电极层同层设置。5.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，还包括：第二绝缘层，设置于所述衬底基板与所述第一电极层之间；第三绝缘层，设置于所述短路金属层与所述第二电极层之间。6.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述连接垫设置有第一键合金属单元，所述微型发光二极管面向所述衬底基板的一侧设置有第二键合金属单元，所述第一键合金属单元与所述第二键合金属单元键合连接。7.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述第一电极层设置有第三过孔，所述第一键合金属单元设置于所述第三过孔内；所述第一键合金属单元远离所述衬底基板的一面与所述衬底基板之间的距离与所述第一电极层远离所述衬底基板的一面与所述衬底基板之间的距离相同。8.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱景辉，舒扬，文超平，
申请(专利权)人：南京京东方显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：