一种集成电路版图焊盘及隔离垫片自适应确定方法及装置制造方法及图纸

本申请提出一种集成电路版图焊盘及隔离垫片自适应确定方法及装置，属于集成电路设计领域，方法包括：针对集成电路版图设计文件中的每个焊盘，搜索焊盘的中心所在的版图多边形；判断版图多边形的类型，如果版图多边形为覆铜多边形，则采用第一规则确定焊盘的尺寸以及焊盘对应的隔离垫片的尺寸；如果版图多边形为绝缘多边形，则采用第二规则确定焊盘的尺寸以及焊盘对应的隔离垫片的尺寸。所述装置包括：集成电路版图读取模块、网络获取模块、最小距离计算模块、多边形类型判断模块、第一规则模块、第二规则模块；本申请精确地确定了集成电路版图的焊盘及隔离垫片的尺寸大小，自动纠正矛盾的冗余设计，快速准确的改进超大规模集成电路的设计缺陷。成电路的设计缺陷。成电路的设计缺陷。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路版图焊盘及隔离垫片自适应确定方法及装置


[0001]本申请属于集成电路设计领域，具体涉及一种集成电路版图焊盘及隔离垫片自适应确定方法及装置。

技术介绍

[0002]随着通信技术的发展，超大规模集成电路的研究与发展已逐渐展开。为了提高电子设备的性能，缩小体积，降低成本，将晶体管与其他元器件以及线路都集成在一小块半导体基片上。为了实现更多的功能，超大规模集成电路有几层到上百层结构，每层结构极其复杂，集成数千万甚至数亿的晶体管，而集成电路层与层之间通过过孔连接。一方面，随着集成电路的元器件越来越密集，留给连接集成电路的过孔的可用空间越来越小；但另一方面，由于集成电路的元器件更密集，连接集成电路层与层之间的过孔却越来越多，留给非同一网络上的过孔上焊盘的空间越来越小，这就对集成电路的过孔的设计提出了严重挑战。
[0003]在集成电路设计过程中，如果存在非同一网络上的过孔穿过覆铜层，过孔在该覆铜层需要加一焊盘，同时需要在焊盘外围增加一个比焊盘更大的隔离垫片，以防焊盘和覆铜层短路，造成该过孔和覆铜层事实上位于同一个网络。
[000本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路版图焊盘及隔离垫片自适应确定方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤S1：读取集成电路的版图设计文件；步骤S2：针对所述集成电路版图设计文件中的每个焊盘H，获取其所在的网络Net
H
；步骤S3：搜索焊盘H的中心所在的版图多边形P，计算所述版图多边形P与焊盘H的中心的最小距离d
PH
；步骤S4：判断所述版图多边形P的类型为覆铜多边形或者绝缘多边形；步骤S5：如果版图多边形P为覆铜多边形，则读取版图多边形P所在的网络Net
P
，根据网络Net
H
与网络Net
P
是否为同一个网络、焊盘H的尺寸d0与版图多边形P与焊盘H的中心的最小距离d
PH
之间大小、当前工艺水平下允许的焊盘的最小尺寸d
0min
与版图多边形P与焊盘H的中心的最小距离d
PH
之间大小、焊盘H对应的隔离垫片在当前工艺水平下允许的第一最小尺寸d
Amin1
与d
PH
‑
d
1min
差值之间大小、第一规则中焊盘H对应的隔离垫片的最终设置尺寸d
A1
与d
PH
‑
d
1min
差值之间大小，采用第一规则确定焊盘H的尺寸以及焊盘H对应的隔离垫片的尺寸，其中所述d
1min
为当前工艺水平下允许的覆铜的最小宽度，且d0>d
0min
；步骤S6：如果版图多边形P为绝缘多边形，则根据第二规则中焊盘H对应的隔离垫片的最终设置尺寸d
A2
与版图多边形P与焊盘H的中心的最小距离d
PH
之间大小、焊盘H的尺寸d0与版图多边形P与焊盘H的中心的最小距离d
PH
之间大小、当前工艺水平下允许的焊盘的最小尺寸d
0min
与版图多边形P与焊盘H的中心的最小距离d
PH
之间大小、焊盘H对应的隔离垫片在当前工艺水平下允许的第二最小尺寸d
Amin2
与版图多边形P与焊盘H的中心的最小距离d
PH
之间大小，采用第二规则确定焊盘H的尺寸以及焊盘H对应的隔离垫片的尺寸。2.如权利要求1所述的集成电路版图焊盘及隔离垫片自适应确定方法，其特征在于，所述焊盘H的中心的定义为：如果所述焊盘H为圆盘，所述焊盘H的中心为圆盘的圆心，如果所述焊盘H为不规则形状的多边形，所述焊盘H的中心为所述不规则形状的多边形顶点的重心。3.如权利要求1所述的集成电路版图焊盘及隔离垫片自适应确定方法，其特征在于，所述第一规则包括如下步骤：步骤S5.1：判断网络Net
H
是否等于网络Net
P
；步骤S5.2：如果Net
H
等于Net
P
，判断焊盘H是否存对应的隔离垫片，如果不存在隔离垫片，转入步骤S5.2B；步骤S5.2A：如果存在隔离垫片，去掉其对应的隔离垫片，记录这个修改信息；步骤S5.2B：比较焊盘H的尺寸d0与版图多边形P与焊盘H的中心的最小距离d
PH
之间大小；步骤S5.2C：如果d0>d
PH
，继续比较当前工艺水平下允许的焊盘的最小尺寸d
0min
与版图多边形P与焊盘H的中心的最小距离d
PH
之间大小；步骤S5.2D：如果仍然满足d
0min
>d
PH
，则记录这个错误信息，针对焊盘H的处理结束；步骤S5.2E：如果满足d
0min
<=d
PH
，则将焊盘H的尺寸d0修改为d
PH
，同时记录这个修改信息，针对焊盘H的处理结束；步骤S5.2F：如果满足d0<=d
PH
，不需要进行任何操作，针对焊盘H的处理结束；步骤S5.3：如果Net
H
不等于Net
P
，判断焊盘H是否存在对应的隔离垫片，如果存在隔离垫片，转入步骤S5.3B；
步骤S5.3A：如果不存在隔离垫片，增加其对应的隔离垫片，设置焊盘H对应的隔离垫片的初始尺寸为d
A
=d0+d2，记录这个修改信息；所述d2为用户设定的焊盘H对应的隔离垫片的绝缘间隙宽度，d2>d
2min
，所述d
2min
为当前工艺水平下允许的绝缘间隙的最小宽度；步骤S5.3B：比较d
PH
‑
d
1min
与焊盘H对应的隔离垫片的初始设置尺寸d
A
之间大小；所述d
1min
为当前工艺水平下允许的覆铜的最小宽度；步骤S5.3C：如果d
A
<=d
PH
‑
d
1min
，不需要进行任何操作，针对焊盘H的处理结束；步骤S5.3D：如果d
A
>d
PH
‑
d
1min
，继续比较焊盘H对应的隔离垫片在当前工艺水平下允许的第一最小尺寸d
Amin1
与d
PH
‑
d
1min
之间大小；所述d
Amin1
=d
0min
+d
2min
为焊盘H对应的隔离垫片在当前工艺水平下允许的第一最小尺寸；步骤S5.3E：如果满足d
Amin1
<=d
PH
‑
d
1min
，则将焊盘H的尺寸d0修改为d0= max(d
PH
‑
d
1min
‑
d2,d
0min
)，将第一规则中焊盘H对应的隔离垫片的最终设置尺寸d
A1
修改为d
A1
=max(d0+d
2min
, d
PH
‑
d
1min
)，同时记录这个修改信息，针对焊盘H的处理结束；所述d
A1
为第一规则中焊盘H对应的隔离垫片的最终设置尺寸；步骤S5.3F：如果满足d
Amin1
>d
PH
‑
d
1min
，记录这个错误信息，针对焊盘H的处理结束。4.如权利要求1所述的集成电路版图焊盘及隔离垫片自适应确定方法，其特征在于，所述第二规则包括如下步骤：步骤S6.1：比较焊盘H对应的隔离垫片的初始尺寸d
A
与版图多边形P与焊盘H的中心的最小距离d
PH
之间大小，其中，d
A
=d0+d2为焊盘H对应的隔离垫片的初始设置尺寸；步骤S6.2：如果满足d
A
<=d
PH
，不需要进行任何操作，针对焊盘H的处理结束；步骤S6.3：如果满足d
A
>d
PH
，继续比较d0+d
2min
与版图多边形P与焊盘H的中心的最小距离d
PH
之间大小；步骤S6.4：如果d0+d
2min
<=d
PH
，将焊盘H对应的隔离垫片的最终设置尺寸修改为d
A2
=d
PH
，记录这个修改信息，针对焊盘H的处理结束；步骤S6.5：如果d0+d
2min
>d
PH
，则比较焊盘H的尺寸d0与版图多边形P与焊盘H的中心的最小距离d
PH
之间大小；步骤S6.6：如果满足d0<=d
PH
，转入步骤S6.9；步骤S6.7：如果满足d0>d
PH
，则继续比较当前工艺水平下允许的焊盘的最小尺寸d
0min
与版图多边形P与焊盘H的中心的最小距离d
PH
之间大小；步骤S6.8：如果满足d
0min
>=d
PH
，记录这个错误信息，针对焊盘H的处理结束；步骤S6.9：如果满足d
0min
<d
PH
，则比较焊盘H对应的隔离垫片在当前工艺水平下允许的第二最小尺寸d
Amin2
与版图多边形P与焊盘H的中心的最小距离d
PH
之间大小，其中，d
Amin2
=d
0min
+d
2min
为焊盘H对应的隔离垫片在当前工艺水平下允许的第二最小尺寸；步骤S6.10：如果满足d
Amin2
>d
PH
，记录这个错误信息，针对焊盘H的处理结束；步骤S6.11：如果满足d
Amin2
<=d
PH
，将焊盘H的尺寸d0修改为d0=d
0min
，对应的隔离垫片的最终设置尺寸d
A2
修改为d
A2
=d
PH
，同时记录这个修改信息，针对焊盘H的处理结束，其中，d
A2
为第二规则中焊盘H对应的隔离垫片的最终设置尺寸。5.如权利要求1所述的集成电路版图焊盘及隔离垫片自适应确定方法，其特征在于，所述步骤S2中搜索焊盘H的中心(x
H
,y
H
)所在的版图多边形P的步骤包括：步骤S2.1.1：对所有版图多边形P，计算多边形的范围(xmin,ymin)和(xmax,ymax)，设
置当前处理的多边形序号为i=1；所述xmin为多边形P所有顶点x坐标最小值，xmax为多边形P所有顶点x坐标最大值，ymin为多边形P所有顶点y坐标最小值，ymax为多边形P所有顶点y坐标最大值；步骤S2.1.2：判断焊盘H的中心(x
H
,y
H
)是否在当前多边形范围外：如果满足x
H
<xmin或x
H
>xmax或y
H
<ymin或y
H
>ymax，则焊盘H的中心(x
H
,y
H
)在当前多边形范围外，否则焊盘H的中心(x
H
,y
H
)在当前多边形范围内；步骤S2.1.3：如果焊盘H的中心(x
H
,y
H
)在当前多边形范围外，则转入步骤S2.1.5；步骤S2.1.4：如果焊盘H的中心(x
H
,y
H
)在当前多边形范围内，采用射线法判断焊盘H的中心(x
H
,y
H
)是否在版图多边形P
i
之内，如果焊盘H的中心(x
H
,y
H
)在版图多边形P
i
之内，则返回版图多边形P
i
，结束搜索退出；如果焊盘H的中心(x
H
,y
H
)在版图多边形P
i
之外，则转入步骤S2.1.5；步骤S2.1.5：设置i=i+1，比较i与多边形数量之间大小；步骤S2.1.6：如果i>多边形数量，焊盘H的中心(x
H
,y
H
)不在任何多边形内，结束...

【专利技术属性】
技术研发人员：王芬，
申请(专利权)人：北京智芯仿真科技有限公司，
类型：发明
国别省市：