一种基于人工智能算法的封装芯片加工方法技术

本发明专利技术提出了一种基于人工智能算法的封装芯片加工方法，通过对加工过程的区域进行划分，并对通孔进行调整，避免在加工通孔时容易出现芯片损坏的地方制造通孔，提高了芯片的抗应力性能，同时也提高了芯片的成品率。本发明专利技术通过将识别通过的算法植入设计软件，对通孔设计是否合理实现自动化筛查，设计阶段排除导致裂片等缺陷的通孔布置，大大提高芯片设计成功率及可靠性，降低后期生产流程中由于不合理通孔设计导致的多次更新设计、多次流片的时间、设计及生产成本。通过该算法的运用可以提高产品成品率及用户端的可靠性表现、缩短产品出货周期。周期。周期。

【技术实现步骤摘要】
一种基于人工智能算法的封装芯片加工方法


[0001]本专利技术属于砷化镓半导体芯片设计加工
，具体地说，设计一种基于人工智能算法的封装芯片加工方法。

技术介绍

[0002]砷化镓半导体具备高工作频率、电子迁移率、抗天然辐射及耗电量小等特性，在高频信号快速变化的情况下，砷化镓中的电子能及时跟随信号做出响应，用砷化镓作为衬底制作的芯片非常适合用于射频芯片领域。在砷化镓芯片电路设计及版图设计中，为了使芯片获得良好的接地性能及导热性能，会在芯片上设计一些金属通孔。
[0003]随着半导体技术的不断更新，砷化镓芯片朝着小型化，高集成度，低成本等方向发展，通孔在砷化镓芯片的作用也变得越来越重要，砷化镓芯片电路接地均是由通孔金属层与背部金属层导通实现，砷化镓芯片电路设计会使用通孔进行电路耦合或者隔离，甚至在通孔内进行功能电路设计（内部集成无源器件），当芯片热耗较大时，需要使用通孔金属层进行导热保证芯片散热性能，通孔成为砷化镓芯片不可缺失的组成部分。砷化镓晶圆制造时通常通过蚀刻等方式制作背部通孔再进行金属镀膜的方式实现加工。<br/>[0004]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于人工智能算法的封装芯片加工方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1：进行电路设计；步骤2：根据电路设计进行对应的版图设计；步骤3：筛选出版图设计内关于待加工芯片上在所有加工流程中需要加工的通孔；基于有限元分析和人工智能算法对版图设计进行分析，划分出关于通孔的禁部区域和非禁部区域；步骤4：判断版图设计中的通孔是否存在位于禁部区域内的情况；若判断为不存在，则认为版图设计的通孔布置合理；若判断为存在，则认为版图设计内位于禁部区域的通孔布置不合理，并对版图设计中布置不合理的通孔进行修改调整，然后再进行步骤3的步骤，直至通孔布置被判断为合理；对于版图设计中布置不合理的通孔无法进行修改的，重新进行步骤1的操作，直至通孔布置被判断为合理；步骤5：使用判断为通孔布置合理的版图设计对芯片进行加工、封装操作，得到生成的芯片产品。2.如权利要求1所述的一种基于人工智能算法的封装芯片加工方法，其特征在于，所述步骤3的具体操作为：步骤3.1：识别待加工芯片的外形尺寸，得到完整的待加工区域数据；步骤3.2：根据提供的版图设计，筛选出每一步加工工艺流程中对应的通孔，汇总得到所有需要加工的通孔数据；步骤3.3：所述禁部区域分为两种，一种为加工过程禁部区域，还有一种为应力环境禁部区域；对于应力环境禁部区域，其设定过程为：首先，在每一步流程中，在没有设置通孔前，计算待加工芯片的待加工区域对应的最大应力值；其次，对待加工芯片的每一步工艺流程在设置通孔后都进行有限元分析，计算出在每一个加工流程的过程中，在待加工芯片的待加工区域上的应力值；最后，将设置通孔前的最大应力值与对应的设置通孔后的应力值进行比对，将应力值大于最大应力值的区域设定为禁部区域；对于加工过程禁部区域，其设定依据为：将整个加工工艺中，将在待加工芯片上进行打磨、切割操作的应力集中区域作为禁部区域，将在待加工芯片上进行上芯、打线、塑封操作时通孔导致应力放大的区域作为禁部区域。3.如权利要求2所述的一种基于人工智能算法的封装芯片加工方法，其特征在于，所述步骤4中，对于判断版图设计中的通孔是否存在位于禁部区域内的情况的具体判断操作为：步骤4.1：在软件上建立待加工芯片的平面坐标系；步骤4.2：获取通孔在平面坐标系下的坐标位置；步骤4.3：获取每个禁部区域在平面坐标系下的坐标函数，汇总生成区域函数组；步骤4.4：依次计算判断每个通孔的坐标位置是否满足不落入到生成的区域函数组中；若有一个通孔的坐标位置满足区域函数组，则判断该通孔位于禁部区域内，...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋垠，彭钊，刘石，刘成鹏，姚静石，
申请(专利权)人：成都明夷电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：