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本发明提出了一种基于人工智能算法的封装芯片加工方法，通过对加工过程的区域进行划分，并对通孔进行调整，避免在加工通孔时容易出现芯片损坏的地方制造通孔，提高了芯片的抗应力性能，同时也提高了芯片的成品率。本发明通过将识别通过的算法植入设计软件，对...
该专利属于成都明夷电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都明夷电子科技有限公司授权不得商用。

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