【技术实现步骤摘要】
半导体器件的缺陷检测方法、装置及电子设备
[0001]本专利技术涉及半导体制造领域，特别涉及一种半导体器件的缺陷检测方法、装置及电子设备。
技术介绍
[0002]随着半导体制程尺寸越来越小，失效分析也变的越来越困难，一个很小的缺陷就有可能导致器件的失效，进而影响整个芯片的工作。目前用于制造半导体的晶圆上可以包含多个形成有相同半导体结构的芯片，而每个芯片上可以形成多种半导体结构。
[0003]为了防止存在缺陷的晶圆流入封装工序，需借助光学检测设备识别晶圆表面缺陷并分类、标记，辅助晶圆分拣。其中，自动光学检测(Automatic Optical Inspection，AOI)技术可实现晶圆、芯片或其他待测对象的快速、高精度、无损伤检测，该技术广泛地应用于PCB、IC晶圆、LED、TFT以及太阳能面板等多个领域。
[0004]目前，利用自动光学检测对晶圆进行缺陷检测的具体方法是：将待检测的晶圆固定在可垂直或水平移动的载物台，然后，利用载物台的可移动性，通过自动光学检测的一个固定成像光源，对待检测晶圆上的每个芯片的不...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体器件的缺陷检测方法，基于光学检测设备进行检测，所述光学检测设备包括载物台、脉冲光束发射系统和反射信号接收系统，其特征在于，所述脉冲光束发射系统包括两个光源，所述缺陷检测方法包括如下步骤：步骤S1，在所述载物台上放置一晶圆，所述晶圆包含多个待检测芯片；步骤S2，调整所述两个光源之间的距离，以使两个光源同步发射在所述晶圆上的两束检测光束落在两个待检测芯片的相同位置处；步骤S3，控制所述调整后的两个光源同步发射检测光束，并利用反射信号接收系统接收所述检测光束经所述两个待检测芯片反射后分别形成的反射信号；步骤S4，对比所述两个待检测芯片的相同位置处的反射信号，以对所述两个待检测芯片的相同位置表面缺陷进行检测；步骤S5，移动所述载物台，直至检测完所述晶圆所包含的所有待检测芯片的表面缺陷。2.如权利要求1所述的半导体器件的缺陷检测方法，其特征在于，在所述步骤S3中，调整后的两个光源的距离为单个所述待检测芯片尺寸的整数倍。3.如权利要求1所述的半导体器件的缺陷检测方法，其特征在于，在所述步骤S4中，对比所述两个待检测芯片的相同位置处的反射信号，以对所述两个待检测芯片的相同位置表面缺陷进行检测的步骤，包括：判断所述两个待检测芯片的相同位置处的反射信号是否相同；若判断结果为是，则确定所述两个待检测芯片的该相同位置均未存在表面缺陷；若判断结果为否，则以所述调整后的两个光源之间的距离为移动步长，移动所述载物台，并执行所述步骤S3以得到所述载物台移动后对应的两个待检测芯片的相同位置处的反射信号，其中，所述载物台移动后对应的两个待检测芯片中包含所述载物台移动前对应的一待检测芯片；判断所述载物台移动后对应的两个待检测芯片的相同位置处的反射信号是否相同；若判断结果为是，则确定所述载物台移动前后分别对应的两个待检测芯片中的共同待检测芯片未存在表面缺陷，而所述载物台移动前的另一待检测芯片的相同位置存在表面缺陷。4.如权利要求1所述的半导体器件的缺陷检测方法，其特征在于，所述光学检测设备还包括图像处理系统；在所述步骤S4中对比所述两个待检测芯片的相同位置处的反射信号，以对所述两个待检测芯片的相同位置表面缺陷进行检测的步骤，包括：利用所述图像处理系统和所述两个待检测芯片的相同位置处的反射信号，获得所述两个待检测芯片的相同位置处所对应的图像信息；判断所述两个待检测芯片的相同位置处的图像信息是否相同；若判断结果为是，则确定所述两个待检测芯片的该相同位置均未存在表面缺陷；若判断结果为否，则以所述调整后的两个光源之间的距离为移动步长，移动所述载物台，并执行所述步骤S3以得到所述载物台移动后对应的两个待检测芯片的相同位置处的反射信号，其中，所述载物台移动后对应的两个待检测芯片中包含所述载物台移动前对应的一待检测芯片；再次利用所述图像处理系统，获得所述载物台移动后对应的两个待检测芯片的相同位
置处的图像信息，并判断所述载物台移动后对应的两个待检测芯片的相同位置处的图像信息是否相同；若判断结果为是，则确定所述载物台移动前后分别对应的两个待检测芯片中的共同待检测芯片未存在表面缺陷，而所述载物台移动前的另一待检测芯片的相同位置存在表面缺陷。5.一种半导体器件的缺陷检测装置，基于光学检测设备进行检测，所述光学检测设备包括载物台、脉冲光束发射系统和反射信号接收系统，其特征在于，所述脉冲光束发射系统包括两个光源，所述缺陷检测装置包括：调整模块...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈昌言，
申请(专利权)人：广州粤芯半导体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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