摄像头制造技术

本发明专利技术实施例提供一种摄像头，包括壳体、组装于壳体内的PCB板、穿设于壳体上的镜头以及若干根采用热膨胀系数低的材料制成的连接柱，连接柱具有预定的长度且两端分别与壳体和PCB板相对固定而使PCB板上的影像传感器位于镜头的焦点位置。本发明专利技术实施例通过设置若干根采用热膨胀系数低的材料制成的连接柱，连接柱两端分别固定于壳体和PCB板上，连接柱以预定长度限定壳体与PCB板之间的距离等同于也限定了镜头与影像传感器之间的距离，从而保证所述影像传感器不易受外力作用而偏离所述镜头的焦点位置，且连接柱采用低膨胀系数材料，高温环境下也不会因热膨胀导致镜头与影像传感器之间的距离大幅度改变，有效改善热飘移现象。有效改善热飘移现象。有效改善热飘移现象。

【技术实现步骤摘要】
摄像头


[0001]本专利技术实施例涉及摄影设备
，尤其涉及一种摄像头。

技术介绍

[0002]随着人们对拍摄画面的清晰度要求越来越高，摄像头的对焦稳定性需求也越来越高。摄像头通常包括壳体、组装于所述壳体内且一侧表面组装有影像传感器的PCB板以及穿设于所述壳体上且伸入所述壳体内部的一端正对所述影像传感器的镜头，在拍摄时，需要将所述影像传感器恰好置于所述镜头的焦点位置才能保证拍摄画面的清晰度。但是，摄像头长时间工作会产生大量热量，摄像头内的各个组件在高温环境下非常容易受热膨胀，而镜头与影像传感器分别固定于壳体与PCB板两个组件上，镜头与影像传感器之间的距离很容易受热膨胀影响而发生变化，进而影像传感器失焦导致拍摄画面模糊，产生热飘移现象。
[0003]常见的改善摄像头热飘移现象的方法是在镜头下方设置镜座，镜头与镜座之间通过连接件连接，所述连接件可在一定范围内带动所述镜头沿镜头光轴方向移动预设位移，以所述预设位移补偿摄像头内部组件受热膨胀造成的影像传感器相对镜头的焦点位置发生的偏移距离。然而镜座与连接件的设计与安装难度大，且预设位移需要依据不同镜头设定不同位移值，不足以与现有的常用摄像头结构相匹配。

技术实现思路

[0004]本专利技术实施例要解决的技术问题在于，提供一种摄像头，基于常见摄像头的结构设计，结构小巧，组装便捷且大大改善摄像头热飘移现象。
[0005]为了解决上述技术问题，本专利技术实施例提供以下技术方案：一种摄像头，包括壳体、组装于所述壳体内且一侧表面组装有影像传感器的PCB板、穿设于所述壳体上且伸入所述壳体内部的一端正对所述影像传感器的镜头以及若干根采用热膨胀系数低的材料制成的连接柱，所述连接柱具有预定的长度且两端分别与所述壳体和所述PCB板相对固定而使所述影像传感器位于所述镜头的焦点位置。
[0006]进一步地，所述壳体上对应于每根所述连接柱的位置处开设有嵌槽，所述连接柱的与所述壳体对接的一端通过铆压或焊接工艺固定于所述嵌槽内。
[0007]进一步地，所述壳体上对应于每根所述连接柱的位置处开设有螺纹孔，所述连接柱的与所述壳体对接的一端设有第一螺纹部，所述连接柱以所述第一螺纹部螺接固定于所述螺纹孔内。
[0008]进一步地，所述PCB板上对应于每根所述连接柱的位置处开设有穿孔，所述连接柱的与所述PCB板对接的一端穿设于所述穿孔内并与所述PCB板焊接固定。
[0009]进一步地，所述PCB板上对应于每根所述连接柱的位置处开设有穿孔，所述连接柱的与所述PCB板对接的一端设有第二螺纹部并穿设于所述穿孔内，另有螺母自所述PCB板远离组装有所述影像传感器一侧的板面对应螺接于所述第二螺纹部上并抵紧所述PCB板板面。
[0010]进一步地，所述PCB板组装有所述影像传感器的一侧板面与所述壳体之间还填充有UV胶层。
[0011]进一步地，所述壳体的与所述PCB板组装有所述影像传感器的一侧板面相正对的侧壁的内表面还设置有凸台，所述UV胶层粘设于所述凸台外端面，所述PCB板组装有所述影像传感器的一侧板面对应抵接于所述UV胶层。
[0012]进一步地，所述壳体的与所述PCB板组装有所述影像传感器的一侧板面相正对的侧壁的内表面还形成有安装槽，所述安装槽中心开设有贯穿所述侧壁的安装孔，所述镜头穿设于所述安装孔中并与所述壳体固定连接，所述凸台设置于所述安装槽的角落处且凸台的外端面与所述安装槽的槽口外端面齐平。
[0013]进一步地，所述镜头与所述安装孔通过螺纹配合固定连接并且在所述镜头与所述壳体之间还填充有密封胶。
[0014]采用上述技术方案后，本专利技术实施例至少具有如下有益效果：本专利技术实施例通过在壳体与PCB板之间设置若干根采用热膨胀系数低的材料制成的连接柱，所述连接柱具有预定的长度且两端分别与所述壳体和所述PCB板相对固定而使所述影像传感器位于所述镜头的焦点位置，所述连接柱以预定长度限定所述壳体与所述PCB板之间的距离等同于也限定了所述镜头与所述影像传感器之间的距离，从而保证所述影像传感器不易受外力作用而偏离所述镜头的焦点位置，且连接柱采用低膨胀系数材料，例如钢材、金属铜、石英、玻璃纤维、陶瓷等热膨胀系数小于20ppm/K的材料制成，必要时，还可以在连接柱外表面进行镀锡、镀银或者镀金等操作，在摄像头长时间工作产生的高温环境下连接柱也不会因热膨胀导致镜头与PCB板之间的距离大幅度改变，保证PCB板上的影像传感器始终位于镜头焦点所在的位置，有效改善热飘移现象。
附图说明
[0015]图1为本专利技术摄像头的一个可选实施例的拆分状态示意图。
[0016]图2为本专利技术摄像头的一个可选实施例的整体立体结构示意图。
[0017]图3为本专利技术摄像头的另一个可选实施例的另一立体角度下的拆分状态示意图。
[0018]图4为本专利技术摄像头的一个可选实施例壳体的整体立体结构示意图。
[0019]图5为本专利技术摄像头的一个可选实施例过壳体安装槽槽口对角线的纵截面的剖视图。
[0020]图6为本专利技术摄像头的一个可选实施例过两块UV胶层中心连线的纵截面的剖视图。
具体实施方式
[0021]下面结合附图和具体实施例对本申请作进一步详细说明。应当理解，以下的示意性实施例及说明仅用来解释本专利技术，并不作为对本专利技术的限定，而且，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互结合。
[0022]如图1
‑
图6所示，本专利技术一个可选实施例提供一种摄像头，包括壳体1、组装于所述壳体1内且一侧表面组装有影像传感器21的PCB板2、穿设于所述壳体1上且伸入所述壳体1内部的一端正对所述影像传感器21的镜头3以及若干根采用热膨胀系数低的材料制成的连
接柱4，所述连接柱4具有预定的长度且两端分别与所述壳体1和所述PCB板2相对固定而使所述影像传感器21位于所述镜头3的焦点位置。
[0023]本实施例通过在壳体1与PCB板2之间设置若干根采用热膨胀系数低的材料制成的连接柱4，所述连接柱4具有预定的长度且两端分别与所述壳体1和所述PCB板2相对固定而使所述PCB板2上的影像传感器21位于所述镜头3的焦点位置，所述连接柱4以预定长度限定所述壳体1与所述PCB板之2间的距离等同于也限定了所述镜头3与所述影像传感器21之间的距离，从而保证所述影像传感器21不易受外力作用而偏离所述镜头3的焦点位置，且连接柱4采用低膨胀系数材料，例如钢材、金属铜、石英、玻璃纤维、陶瓷等热膨胀系数小于20ppm/K的材料制成，必要时，还可以在连接柱4外表面进行镀锡、镀银或者镀金等操作，在摄像头长时间工作产生的高温环境下连接柱4也不会因热膨胀导致镜头3与PCB板2之间的距离大幅度改变，保证PCB板2上的影像传感器21始终位于镜头3焦点所在的位置，有效改善热飘移现象。
[0024]在本专利技术的又一个可选实施例中，如图3
‑
图5所示，所述壳体1上对应于每根所述连接柱4的位置处开设有嵌槽10，所述连接柱4的与所述壳体1对本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种摄像头，包括壳体、组装于所述壳体内且一侧表面组装有影像传感器的PCB板以及穿设于所述壳体上且伸入所述壳体内部的一端正对所述影像传感器的镜头，其特征在于，所述摄像头还包括若干根采用热膨胀系数低的材料制成的连接柱，所述连接柱具有预定的长度且两端分别与所述壳体和所述PCB板相对固定而使所述影像传感器位于所述镜头的焦点位置。2.如权利要求1所述的摄像头，其特征在于，所述壳体上对应于每根所述连接柱的位置处开设有嵌槽，所述连接柱的与所述壳体对接的一端通过铆压或焊接工艺固定于所述嵌槽内。3.如权利要求1所述的摄像头，其特征在于，所述壳体上对应于每根所述连接柱的位置处开设有螺纹孔，所述连接柱的与所述壳体对接的一端设有第一螺纹部，所述连接柱以所述第一螺纹部螺接固定于所述螺纹孔内。4.如权利要求2或3所述的摄像头，其特征在于，所述PCB板上对应于每根所述连接柱的位置处开设有穿孔，所述连接柱的与所述PCB板对接的一端穿设于所述穿孔内并与所述PCB板焊接固定。5.如权利要求2或3所述的摄像头，其特征在于，所述PCB板上对应于每根所述连接柱的位置处开设有穿孔，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗小平，谢涌铁，
申请(专利权)人：深圳市豪恩汽车电子装备股份有限公司，
类型：发明
国别省市：