一种中频电源水冷铜排制造技术

本发明专利技术涉及散热装置的技术领域，具体而言，涉及一种中频电源水冷铜排，包括基板和铜管，所述铜管半内嵌设置在所述基板的表面，所述铜管与所述基板为一体化设置。本发明专利技术的有益效果是：本发明专利技术的中频电源水冷铜排，铜管和基板一体化连接，避免了铜管和基板因焊接所存在的开裂或者漏水的现象。也避免了焊接所导致的接触面不光滑而影响其美观。另外，能够在不影响散热效果的前提下进一步降低整体的厚度。响散热效果的前提下进一步降低整体的厚度。响散热效果的前提下进一步降低整体的厚度。

【技术实现步骤摘要】
一种中频电源水冷铜排


[0001]本专利技术涉及散热装置的
，具体而言，涉及一种中频电源水冷铜排。

技术介绍

[0002]感应加热技术是基于电磁感应原理而发展的科学的金属加热技术。将金属材料置于交流磁场中，金属材料内部的自由电子在磁场力的作用下有规则的运动而形成电流(即涡流)，利用涡流在金属材料内部流动产生热量使金属发热升温达到所需日的。在感应加热装置中，感应圈电阻引发的热量约占电炉额定功率的20％左右，炉料也向感应圈传递相当多的热量，因此必须要有一套可靠的水冷却装置来带走这些热量，以保保障整个系统的正常运行。
[0003]现有技术中，铜板和铜管以后焊接为一体，这样既不美观还浪费了铜排跟铜管的一个接触面，还增加了人工，焊材的多方面费用，焊接处容易开裂或者漏水。并且焊接式的中频电源水冷铜排在结构上很难降低厚度，在应用于感应电炉时难以降低占用空间。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本专利技术实施例的目的一方面在于提供一种中频电源水冷铜排，其能够避免因为焊接而造成开裂和漏水的情况，另一方面在不影响散热效果的前提下进一步降低整体的厚度。
[0005]本专利技术解决上述技术问题的技术方案如下：
[0006]一种中频电源水冷铜排，其特征在于，包括基板和铜管，所述铜管半内嵌设置在所述基板的表面，所述铜管与所述基板为一体化设置。
[0007]作为本专利技术实施例的一种优选技术方案，所述基板为铜板。
[0008]作为本专利技术实施例的一种优选技术方案，所述基板为方形板状结构。
[0009]作为本专利技术实施例的一种优选技术方案，所述铜管为多根。
[0010]作为本专利技术实施例的一种优选技术方案，所述多根铜管平行设置在所述基板上。
[0011]作为本专利技术实施例的一种优选技术方案，所述铜管为直管。
[0012]作为本专利技术实施例的一种优选技术方案，所述铜管的宽度为15～50mm，厚度为10～30mm，所述基板的宽度为100～350mm，厚度为5～30mm。
[0013]作为本专利技术实施例的一种优选技术方案，所述铜管的截面为方形或圆形或椭圆形。
[0014]作为本专利技术实施例的一种优选技术方案，所述铜管嵌入所述基板的深度不大于所述铜管直径的二分之一。
[0015]作为本专利技术实施例的一种优选技术方案，所述铜管的截面为位于所述基板表面以下的部分为梯形。
[0016]本专利技术的有益效果是：本专利技术的中频电源水冷铜排，铜管和基板一体化连接，避免了铜管和基板因焊接所存在的开裂或者漏水的现象。也避免了焊接所导致的接触面不光滑
而影响其美观。另外，能够在不影响散热效果的前提下进一步降低整体的厚度。
[0017]为使本专利技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0019]图1为本专利技术一个实施例所提供的中频电源水冷铜排的结构示意图；
[0020]图2为本专利技术上述实施例所提供的中频电源水冷铜排的剖面结构示意图
[0021]图3为本专利技术另一个实施例所提供的中频电源水冷铜排的剖面结构示意图；
[0022]图4为本专利技术另一个实施例所提供的中频电源水冷铜排的剖面结构示意图。
[0023]图中：10、基板；20、铜管。
具体实施方式
[0024]下面将结合附图对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0025]在本专利技术的描述中，需要说明的是，如出现术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等，其指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，如出现术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0026]另外，在本专利技术实施例的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0027]参考附图1和2所示，本专利技术提出一种中频电源水冷铜排，包括基板10和铜管20，所述铜管20半内嵌设置在所述基板10的表面。
[0028]上述铜管20的作用是用来与冷却用的供水系统连接。基板10用来接触电子器件，其产生的热量传导至铜管20以被其吸收，达到冷却的目的。
[0029]上述铜管20的铜材质可以T2纯铜或其它。此处，T2纯铜的外观呈紫色，故又称为紫铜，其再结晶温度为200～280℃。T2是阴极重熔铜，含微量氧和杂质，具有高的导电、导热性，良好的耐腐蚀性和加工性能，可以熔焊和钎焊。T2是含氧铜，在含氢的还原介质中易产生氢脆，俗称“氢病”，故不宜在高温(>370℃)还原介质中进行加工(退火、焊接等)和使用，在低温(至
‑
250℃)下，无论冷作硬化状态或退火状态的纯铜，其强度均有提高。T2纯铜的电阻率ρ＝0.0171μΩ
·
m；其室温硬度HBS 35～45(M态)，HBS110～130(Y态)，抗压强度
1471MPa(M态棒材)，冲击性能aKU＝1560～1760kJ/m2，剪切强度τ＝150MPa(M态)、210MPa(Y态)；弹性模量E＝107.9GPa(M态棒材)，E＝117.7GPa(Y态棒材)。切变模量G＝44.1GPa(M态棒材)。泊松比μ＝0.35(M态棒材)。T2纯铜有极好的冷、热加工性能，容易能用各种传统的压力加工工艺加工，如拉伸、压延、深冲、弯曲、精压和旋压等。热加工时应控制加热介质气氛，使呈微氧化性。热加工温度为800～950℃。纯铜易于锡焊、铜焊，也能进行气体保护电弧焊、闪光焊、电子束焊和气焊，但不宜进行接触点焊、对焊和埋弧焊。为提高钛合金零件的疲劳强度可进行表面喷丸处理。一般采用直径为2～5mm的钢丸，能产生大约785MPa的表面压应力，表面强化深度约为200μm。喷丸强化可显著提高TC4合金的疲劳强度。为避免钛合金零件在工作中发生擦伤和粘结，在有磨擦接触和螺纹组合的零件上，应进行阳极化、镀铬、化学镀镍或渗氮处理。T2纯铜的切削加工性为本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种中频电源水冷铜排，其特征在于，包括基板和铜管，所述铜管半内嵌设置在所述基板的表面，所述铜管与所述基板为一体化设置。2.根据权利要求1所述的中频电源水冷铜排，其特征在于，所述基板为铜板。3.根据权利要求1所述的中频电源水冷铜排，其特征在于，所述基板为方形板状结构。4.根据权利要求1所述的中频电源水冷铜排，其特征在于，所述铜管为多根。5.根据权利要求1所述的中频电源水冷铜排，其特征在于，所述多根铜管平行设置在所述基板上。6.根据权利要求1所述的中频电源水冷铜排，其特征在于，所述铜管...

【专利技术属性】
技术研发人员：王立国，
申请(专利权)人：新泰市强达铜材有限公司，
类型：发明
国别省市：