一种双卡环式SSMP射频同轴连接器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种双卡环式SSMP射频同轴连接器，包括内导体、绝缘子、绝缘片、接触头、外壳、内卡环、外卡环；所述内导体安装于绝缘子内，绝缘子外侧依次安装接触头、内卡环、外卡环，外壳与接触头右端通过压配的方式连接，外壳与绝缘子之间安装有绝缘片，外卡环安装在接触头中间段外圆的环形槽内。本实用新型专利技术在与J型端对插后，由于界面端设置有内卡环，能够起到防晃动的作用，同时可与J型端紧密贴合，提高屏蔽效率，操作简单。本实用新型专利技术主要应用在机箱上多路对插场合，且屏蔽效率好，安装和拆卸方便、可靠性高。可靠性高。可靠性高。

【技术实现步骤摘要】
一种双卡环式SSMP射频同轴连接器


[0001]本技术涉及连接器
，尤其涉及一种双卡环式SSMP射频同轴连接器。

技术介绍

[0002]SMP、SSMP系列连接器是一种超小型快插式射频同轴连接器，具有体积小、重量轻、抗震性能好、工作频带宽、安装方便、允许有一定的轴向和经向浮动的特点，被广泛应用于机箱、多路对插、模块连接等场景中。
[0003]目前SMP、SSMP连接器在机箱、多路对插、模块连接场合下与壳体的固定方式一般为螺纹连接、法兰连接或者是焊接的方式，这几种方式安装和拆卸不方面，在多路对插场合若一路失效需要更换比较麻烦。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种双卡环式SSMP射频同轴连接器，以解决上述技术问题。
[0005]为实现上述目的本技术采用以下技术方案：
[0006]一种双卡环式SSMP射频同轴连接器，包括内导体、绝缘子、绝缘片、接触头、外壳、内卡环、外卡环；所述内导体安装于绝缘子内，绝缘子外侧依次安装接触头、内卡环、外卡环，外壳与接触头右端通过压配的方式连接，外壳与绝缘子之间安装有绝缘片。
[0007]优选的，接触头中间段设有环形槽，外卡环安装在接触头的环形槽内。
[0008]优选的，外卡环一端设置为锥面，中间设置为圆柱面，另一端设置为比中间段小的圆柱台阶，并带有缺口。
[0009]与现有技术相比，本技术具有以下优点：本技术在与J型端对插后，由于界面端设置有内卡环，能够起到防晃动的作用，同时可与J型端紧密贴合，提高屏蔽效率，操作简单。
[0010]本技术主要应用在机箱上多路对插场合，且屏蔽效率好，安装和拆卸方便、可靠性高。
[0011]本技术主要应用在机箱、模块壳体上，与机箱、模块壳体安装方便、可靠
附图说明
[0012]图1是本技术双卡环式射频同轴连接器结构图。
[0013]图中：1、内导体，2、绝缘子，3、绝缘片，4、接触头，5、外壳，6、内卡环，7、外卡环。
具体实施方式
[0014]下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步详细阐述。如图1所示，一种双卡环式SSMP射频同轴连接器，包括内导体1、绝缘子2、绝缘片3、接触头4、外壳5、内卡环6、外卡环7；所述内导体1安装于绝缘子2内，绝缘子2外侧依次安装接触头4、内卡环6、外卡环7，
外壳5与接触头4右端通过压配的方式连接，外壳5与绝缘子2之间安装有绝缘片3。接触头4中间段设有环形槽，外卡环7安装在接触头4的环形槽内。外卡环7一端设置为锥面，中间设置为圆柱面，另一端设置为比中间段小的圆柱台阶，并带有缺口。
[0015]本技术在与机箱、模块壳体安装时，通过外卡环锥面的导向，方便装入机箱、模块壳体上。同时由于卡环为铍青铜材料，具有一定的弹性，安装过程中卡环收缩，安装到位后卡环弹开，外卡环后端的台阶卡在壳体连接部位的台阶上，起到固定的作用。拆卸时，用专用夹具顶在外卡环锥面上使卡环收缩，然后从后端拔出本技术即可拆卸。本技术使用过程中外卡环右端小圆柱面与机箱壳体安装孔端面贴合，可提高可靠性，防止连接器脱落。若外卡环无右端小圆柱段时，由于浮动的原因连接器对插时摆动卡环，卡环会向一面收缩，极易脱落。
[0016]本技术在与J型端对插后，由于界面端设置有内卡环，能够起到防晃动的作用，同时可与J型端紧密贴合，提高屏蔽效率，操作简单、可靠高。
[0017]以上所述为本技术较佳实施例，对于本领域的普通技术人员而言，根据本技术的教导，在不脱离本技术的原理与精神的情况下，对实施方式所进行的改变、修改、替换和变型仍落入本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双卡环式SSMP射频同轴连接器，其特征在于，包括内导体(1)、绝缘子(2)、绝缘片(3)、接触头(4)、外壳(5)、内卡环(6)、外卡环(7)；所述内导体(1)安装于绝缘子(2)内，绝缘子(2)外侧依次安装接触头(4)、内卡环(6)、外卡环(7)，外壳(5)与接触头(4)右端通过压配的方式连接，外壳(5)与绝缘子(2)之间安装...

【专利技术属性】
技术研发人员：王健，郭西英，
申请(专利权)人：西安金波科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：