射频同轴线和电子设备制造技术

本公开涉及一种射频同轴线和电子设备，射频同轴线包括线端壳体、绝缘件、连接件、连接线和线端盖，线端壳体为筒状并且设置有容纳空间和与容纳空间相通的限位部，绝缘件位于容纳空间中并且设置有安装部，连接件安装且限位于安装部，并且连接件部分伸出于绝缘件以用于与PCB板信号连接，连接线与连接件电连接并且通过限位部限位，以使得连接线与线端壳体导电连接，线端壳体具有相对设置的第一端部和第二端部，第一端部用于与PCB板接地连接，第二端部与线端盖固定连接。通过上述技术方案，能够降低射频同轴线与电子设备配合后的高度，优化电子设备的结构设计空间，并且降低成本。并且降低成本。并且降低成本。

【技术实现步骤摘要】
射频同轴线和电子设备


[0001]本公开涉及电连接器
，具体地，涉及一种射频同轴线和电子设备。

技术介绍

[0002]射频同轴线作为一种数据传输线广泛应用于汽车电子、消费电子、通讯终端等电子设备中。现有的射频同轴线主要由板端基座和连接线端组成，为了满足连接线端与板端基座的配合需求和信号传输，板端基座和连接线端均需要设计相关配合结构，且加工难度较大，金属材料耗费较多，成本高。此外，现有的射频同轴线的结构设计在高度上具有一定的局限性，在结构布局空间小的设备(例如手机等3C设备)中难以进行优化。

技术实现思路

[0003]本公开的目的是提供一种射频同轴线和电子设备，以降低射频同轴线与电子设备配合后的高度，优化电子设备的结构设计空间，并且降低成本。
[0004]为了实现上述目的，本公开提供一种射频同轴线，所述射频同轴线包括线端壳体、绝缘件、连接件、连接线和线端盖，所述线端壳体为筒状并且设置有容纳空间和与所述容纳空间相通的限位部，所述绝缘件位于所述容纳空间中并且设置有安装部，所述连接件安装且限位于所述安装部，并且所述连接件部分伸出于所述绝缘件以用于与PCB板信号连接，所述连接线与所述连接件电连接并且通过所述限位部限位，以使得所述连接线与所述线端壳体导电连接，所述线端壳体具有相对设置的第一端部和第二端部，所述第一端部用于与所述PCB板接地连接，所述第二端部与所述线端盖固定连接。
[0005]可选地，所述线端壳体设置有限位开口，该限位开口贯穿所述线端壳体的侧壁并且沿所述线端壳体的轴向延伸，所述限位开口的侧壁朝向所述第一端部倾斜向内延伸，以形成有限位面，该限位面与所述连接线接触并且用作所述限位部，以止挡所述连接线朝向所述第一端部的移动。
[0006]可选地，所述限位开口的侧壁朝向所述第二端部倾斜向外延伸，以形成有引导面，该引导面用于引导所述连接线进入所述限位开口中。
[0007]可选地，所述绝缘件为柱状，所述安装部构造为安装槽，所述安装槽沿所述绝缘件的径向向内延伸并且贯穿所述绝缘件，所述安装槽朝向所述第一端部的端部设置有止挡凸起，该止挡凸起用于止挡所述连接件朝向所述第一端部的移动。
[0008]可选地，所述安装槽具有相对设置的两个侧槽壁，所述侧槽壁均设置有所述止挡凸起，所述止挡凸起从所述侧槽壁沿所述绝缘件的径向向内延伸，两个所述止挡凸起间隔设置以供所述连接件从所述安装槽中伸出。
[0009]可选地，所述安装槽朝向所述第二端部的端部设置有弹性隔挡块，该弹性隔挡块连接于所述安装槽的底槽壁并且具有闲置状态和装配状态，在所述闲置状态时，所述弹性隔挡块避让所述安装槽的槽口，在所述装配状态时，所述弹性隔挡块位于所述连接件和所述线端盖之间。
[0010]可选地，所述连接件包括本体以及连接于该本体的两端的弯折部和接触脚，所述弯折部从所述本体弯折形成为弧状结构，所述连接线的端部容纳在所述弯折部中并且与所述弯折部电连接，所述接触脚的数量为两个，两个所述接触脚沿所述本体的宽度方向间隔设置，以用于与所述PCB板信号连接。
[0011]可选地，所述线端盖包括盖板部和连接于所述盖板部的边缘的连接部，该连接部用于所述线端壳体固定连接。
[0012]在上述技术方案的基础上，本公开还提供一种电子设备，所述电子设备包括PCB板和上述射频同轴线，所述射频同轴线与所述PCB板连接。
[0013]可选地，所述PCB板设置有板端接触座，该板端接触座具有接触面和连接孔，所述线端壳体与所述接触面接触，以用于接地连接，所述连接件伸入所述连接孔中并且与所述连接孔的孔壁接触，以用于信号连接。
[0014]通过上述技术方案，本公开提供的射频同轴线通过绝缘件将连接件与线端壳体间隔开，以防止连接件与线端壳体接触而发生短路，连接件安装在绝缘件的安装部并通过该安装部限位，以将连接件可靠地限制在安装部中，并且在连接件安装于绝缘件时，连接件部分伸出于绝缘件以用于与PCB板信号连接，以实现信号传输，线端壳体的第一端部用于与PCB板接地连接，线端壳体的第二端部用于与线端盖固定连接，以通过该线端盖封闭线端壳体的第二端部，从而实现电磁屏蔽。通过这种方式，能够使得本公开提供的射频同轴线更加小型化和低矮化，在本公开提供的射频同轴线连接于电子设备中的PCB板时，线端壳体的第一端部与PCB板接地连接，连接件部分从绝缘件伸出而与PCB板信号连接，从而实现信号传输。由此，相比于传统方案，本公开提供的射频同轴线取消了板端而是与电子设备中的PCB板连接，能够降低射频同轴线与电子设备配合后的高度，优化电子设备的结构设计空间。此外，在工业生产上也节约了材料，可以不再考虑板端加工制造，因而能够降低成本。
[0015]本公开的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。
附图说明
[0016]附图是用来提供对本公开的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本公开，但并不构成对本公开的限制。在附图中：
[0017]图1是本公开实施例提供的射频同轴线的立体结构示意图；
[0018]图2是本公开实施例提供的射频同轴线的剖视结构示意图；
[0019]图3是本公开实施例提供的射频同轴线中的线端壳体的立体结构示意图；
[0020]图4是本公开实施例提供的射频同轴线中的绝缘件的立体结构示意图；
[0021]图5是本公开实施例提供的射频同轴线中的连接件的立体结构示意图；
[0022]图6是本公开实施例提供的射频同轴线安装于PCB板时的结构示意图。
[0023]附图标记说明
[0024]1‑
线端壳体；10
‑
容纳空间；11
‑
第一端部；12
‑
第二端部；13
‑
限位开口；14
‑
限位面；15
‑
引导面；2
‑
绝缘件；21
‑
安装槽；210
‑
槽口；211
‑
底槽壁；212
‑
侧槽壁；22
‑
止挡凸起；23
‑
弹性隔挡块；3
‑
连接件；31
‑
弯折部；32
‑
接触脚；4
‑
连接线；5
‑
线端盖；51
‑
盖板部；52
‑
连接部；100
‑
PCB板；101
‑
接触面；102
‑
连接孔。
具体实施方式
[0025]以下结合附图对本公开的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本公开，并不用于限制本公开。
[0026]在本公开中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“内、外”是指相对于对应的部件自身轮廓而言的“内、外”。另外，本公开所使用的术语“第一”、“第二”等是为了区分本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种射频同轴线，其特征在于，所述射频同轴线包括线端壳体(1)、绝缘件(2)、连接件(3)、连接线(4)和线端盖(5)，所述线端壳体(1)为筒状并且设置有容纳空间(10)和与所述容纳空间(10)相通的限位部，所述绝缘件(2)位于所述容纳空间(10)中并且设置有安装部，所述连接件(3)安装且限位于所述安装部，并且所述连接件(3)部分伸出于所述绝缘件(2)以用于与PCB板(100)信号连接，所述连接线(4)与所述连接件(3)电连接并且通过所述限位部限位，以使得所述连接线(4)与所述线端壳体(1)导电连接，所述线端壳体(1)具有相对设置的第一端部(11)和第二端部(12)，所述第一端部(11)用于与所述PCB板(100)接地连接，所述第二端部(12)与所述线端盖(5)固定连接。2.根据权利要求1所述的射频同轴线，其特征在于，所述线端壳体(1)设置有限位开口(13)，该限位开口(13)贯穿所述线端壳体(1)的侧壁并且沿所述线端壳体(1)的轴向延伸，所述限位开口(13)的侧壁朝向所述第一端部(11)倾斜向内延伸，以形成有限位面(14)，该限位面(14)与所述连接线(4)接触并且用作所述限位部，以止挡所述连接线(4)朝向所述第一端部(11)的移动。3.根据权利要求2所述的射频同轴线，其特征在于，所述限位开口(13)的侧壁朝向所述第二端部(12)倾斜向外延伸，以形成有引导面(15)，该引导面(15)用于引导所述连接线(4)进入所述限位开口(13)中。4.根据权利要求1所述的射频同轴线，其特征在于，所述绝缘件(2)为柱状，所述安装部构造为安装槽(21)，所述安装槽(21)沿所述绝缘件(2)的径向向内延伸并且贯穿所述绝缘件(2)，所述安装槽(21)朝向所述第一端部(11)的端部设置有止挡凸起(22)，该止挡凸起(22)用于止挡所述连接件(3)朝向所述第一端部(11)的移动。5.根据权利要求4所述的射频同轴线，其特征在于，所述安装槽(21)具有相对设置的两个侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：王晓，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：新型
国别省市：