【技术实现步骤摘要】
射频同轴线和电子设备
[0001]本公开涉及电连接器
,具体地,涉及一种射频同轴线和电子设备。
技术介绍
[0002]射频同轴线作为一种数据传输线广泛应用于汽车电子、消费电子、通讯终端等电子设备中。现有的射频同轴线主要由板端基座和连接线端组成,为了满足连接线端与板端基座的配合需求和信号传输,板端基座和连接线端均需要设计相关配合结构,且加工难度较大,金属材料耗费较多,成本高。此外,现有的射频同轴线的结构设计在高度上具有一定的局限性,在结构布局空间小的设备(例如手机等3C设备)中难以进行优化。
技术实现思路
[0003]本公开的目的是提供一种射频同轴线和电子设备,以降低射频同轴线与电子设备配合后的高度,优化电子设备的结构设计空间,并且降低成本。
[0004]为了实现上述目的,本公开提供一种射频同轴线,所述射频同轴线包括线端壳体、绝缘件、连接件、连接线和线端盖,所述线端壳体为筒状并且设置有容纳空间和与所述容纳空间相通的限位部,所述绝缘件位于所述容纳空间中并且设置有安装部,所述连接件安装且限位于所述安装部, ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种射频同轴线,其特征在于,所述射频同轴线包括线端壳体(1)、绝缘件(2)、连接件(3)、连接线(4)和线端盖(5),所述线端壳体(1)为筒状并且设置有容纳空间(10)和与所述容纳空间(10)相通的限位部,所述绝缘件(2)位于所述容纳空间(10)中并且设置有安装部,所述连接件(3)安装且限位于所述安装部,并且所述连接件(3)部分伸出于所述绝缘件(2)以用于与PCB板(100)信号连接,所述连接线(4)与所述连接件(3)电连接并且通过所述限位部限位,以使得所述连接线(4)与所述线端壳体(1)导电连接,所述线端壳体(1)具有相对设置的第一端部(11)和第二端部(12),所述第一端部(11)用于与所述PCB板(100)接地连接,所述第二端部(12)与所述线端盖(5)固定连接。2.根据权利要求1所述的射频同轴线,其特征在于,所述线端壳体(1)设置有限位开口(13),该限位开口(13)贯穿所述线端壳体(1)的侧壁并且沿所述线端壳体(1)的轴向延伸,所述限位开口(13)的侧壁朝向所述第一端部(11)倾斜向内延伸,以形成有限位面(14),该限位面(14)与所述连接线(4)接触并且用作所述限位部,以止挡所述连接线(4)朝向所述第一端部(11)的移动。3.根据权利要求2所述的射频同轴线,其特征在于,所述限位开口(13)的侧壁朝向所述第二端部(12)倾斜向外延伸,以形成有引导面(15),该引导面(15)用于引导所述连接线(4)进入所述限位开口(13)中。4.根据权利要求1所述的射频同轴线,其特征在于,所述绝缘件(2)为柱状,所述安装部构造为安装槽(21),所述安装槽(21)沿所述绝缘件(2)的径向向内延伸并且贯穿所述绝缘件(2),所述安装槽(21)朝向所述第一端部(11)的端部设置有止挡凸起(22),该止挡凸起(22)用于止挡所述连接件(3)朝向所述第一端部(11)的移动。5.根据权利要求4所述的射频同轴线,其特征在于,所述安装槽(21)具有相对设置的两个侧...
【专利技术属性】
技术研发人员:王晓,
申请(专利权)人:北京小米移动软件有限公司,
类型:新型
国别省市:
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