一种超小型气密封表贴连接器制造技术

本技术公开了一种超小型气密封表贴连接器，包括内导体、绝缘介质及外导体，所述内导体、绝缘介质、外导体从内向外依次设置，所述绝缘介质采用低介电常数、低介质损耗的玻璃，所述内导体、玻璃绝缘介质、外导体经高温烧结为一体，能够实现气密封。本技术采用外导体的圆形焊盘与伸出外导体外圆一段长度的“L”型横向内导体分别与印制板的外导体、内导体焊接，与以往的外导体低粗四腿、直式内导体端面与印制板焊接相比，增大了焊接面积，提高了焊接可靠性。本技术结构简单，易加工，使用方便。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种超小型气密封表贴连接器，属于连接器领域。

技术介绍

1、随着smt表面组装技术的不断发展，表贴连接器的市场需求也越来越大。在很多环境中，都需要表贴连接器在实现与印制板表贴连接的同时还能满足气密封要求，而现有技术的超小型表贴连接器，多采用比较硬的材料如lcp、peek机械加工成绝缘介质再压入内外导体之间的结构，也有少部分采用注塑料与内导体注塑成一体后再压入外导体的结构，以上两种结构都不能实现气密封。在此背景下，解决超小型表贴连接器的气密封问题迫在眉睫。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种超小型气密封表贴连接器，以解决上述技术问题。

2、为实现上述目的本技术采用以下技术方案：

3、一种超小型气密封表贴连接器，包括内导体、绝缘介质及外导体，所述内导体、绝缘介质、外导体从内向外依次设置，所述绝缘介质采用低介电常数、低介质损耗的玻璃，所述内导体、玻璃绝缘介质、外导体经高温烧结为一体，能够实现气密封。

4、优选的，该超小型气密封表贴连接器的上端为标准的smp-j型本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种超小型气密封表贴连接器，其特征在于，包括内导体、绝缘介质及外导体，所述内导体、绝缘介质、外导体从内向外依次设置，所述绝缘介质采用低介电常数、低介质损耗的玻璃，所述内导体、玻璃绝缘介质、外导体经高温烧结为一体，能够实现气密封，该超小型气密封表贴连接器的上端为标准的SMP-J型接口，下端为圆形的焊盘，通过该焊盘能够将该超小型气密封表贴连接器焊接在PCB中，实现与PCB的垂直表贴式连接，所述外导体从焊盘下端面沿轴向设置有一个圆弧槽，所述圆弧槽穿透所述外导体的一端孔壁，所述内导体为一体“L”型，所述“L” 型内导体的竖向与绝缘介质、外导体同轴固定；所述“L” 型内导体的横向穿过绝缘介质，...

【技术特征摘要】

1.一种超小型气密封表贴连接器，其特征在于，包括内导体、绝缘介质及外导体，所述内导体、绝缘介质、外导体从内向外依次设置，所述绝缘介质采用低介电常数、低介质损耗的玻璃，所述内导体、玻璃绝缘介质、外导体经高温烧结为一体，能够实现气密封，该超小型气密封表贴连接器的上端为标准的smp-j型接口，下端为圆形的焊盘，通过该焊盘能够将该超小型气密封表贴连接器焊接在pcb中，实现与pcb的垂直表贴式连接，所述外...

【专利技术属性】
技术研发人员：王健，王有财，
申请(专利权)人：西安金波科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：