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本技术公开了一种超小型气密封表贴连接器，包括内导体、绝缘介质及外导体，所述内导体、绝缘介质、外导体从内向外依次设置，所述绝缘介质采用低介电常数、低介质损耗的玻璃，所述内导体、玻璃绝缘介质、外导体经高温烧结为一体，能够实现气密封。本技术采用外...
该专利属于西安金波科技有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安金波科技有限责任公司授权不得商用。

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