散热结构及可移动平台制造技术

本申请提供一种散热结构及可移动平台。一种散热结构，包括基板、设置于所述基板的第一散热鳞片与第二散热鳞片以及置于所述基板上的第一发热器件与第二发热器件。所述基板围成封闭的散热通道。所述散热通道设有入口与出口，以供冷却介质从入口进入散热通道后经所述出口流出。所述第一散热鳞片以及所述第二散热鳞片均暴露于所述散热通道内以用于和冷却介质接触以散热。所述第一发热器件以及所述第二发热器件均位于所述散热通道外。通过第一发热器件与第二发热器件的合理布局，使得所述散热结构具有较佳的散热效果。结构具有较佳的散热效果。结构具有较佳的散热效果。

【技术实现步骤摘要】
散热结构及可移动平台


[0001]本申请涉及可移动平台
，特别涉及一种散热结构及可移动平台。

技术介绍

[0002]随着工农业的发展，可移动平台(例如，无人机、无人车等移动设备)的应用越来越广泛，如军事、影视、农业等。由于可移动平台体积较小，但其内部设有多个发热器件，比如各种电路板等。可移动平台工作时，发热器件会产生较多的热量，热量如不及时散发出去，会影响可移动平台的使用寿命。

技术实现思路

[0003]本申请提供一种具有较佳散热效果的散热结构及可移动平台。
[0004]本申请提供一种散热结构，包括基板、设置于所述基板的第一散热鳞片与第二散热鳞片以及置于所述基板上的第一发热器件与第二发热器件，所述基板围成封闭的散热通道，所述散热通道设有入口与出口，以供冷却介质从入口进入散热通道后经所述出口流出，所述第一散热鳞片以及所述第二散热鳞片均暴露于所述散热通道内以用于和冷却介质接触以散热，所述第一发热器件以及所述第二发热器件均位于所述散热通道外。
[0005]进一步地，所述基板包括底板部、一对侧板部以及顶板部，所述底板部、一对侧板部以及顶板部围成所述散热通道，所述第一散热鳞片设置于所述顶板部，所述第二散热鳞片设置于所述底板部。
[0006]进一步地，所述基板包括底壳，所述底壳包括所述底板部以及一对所述侧板部，一对所述侧板部自所述底板部的两端向上延伸形成，所述顶板部组装于所述侧板部。
[0007]进一步地，所述底壳包括自所述侧板部延伸的框体部，所述底板部、一对侧板部以及框体部围成所述入口与所述出口，所述顶板部组装于所述框体部，所述散热结构包括位于所述框体部与所述顶板部之间的第一密封件。
[0008]进一步地，所述散热结构包括风扇，所述风扇至少部分位于所述入口内。
[0009]进一步地，所述散热结构包括位于所述散热通道内的导流装置，冷却介质被所述导流装置分流后经过所述第一散热鳞片以及所述第二散热鳞片，所述导流装置包括第一导流部与第二导流部，可通过调节所述第一导流部与第二导流部的倾斜角度，以调节经过所述第一散热鳞片以及所述第二散热鳞片的冷却介质的量。
[0010]进一步地，所述导流装置包括中空部，所述中空部与所述散热通道不连通，所述侧板部设有与所述中空部连通的通孔，所述散热结构包括第三发热器件以及置于所述第三发热器件上的散热件，所述第三发热器件至少部分位于所述中空部内，所述散热件设有第三散热鳞片，所述第三散热鳞片暴露于所述散热通道内。
[0011]进一步地，所述导流装置组装于所述底板部和/或所述侧板部，所述散热件组装于所述导流装置，所述第三发热器件组装于所述散热件，所述散热结构包括第二密封件与第三密封件，所述第二密封件位于所述导流装置与所述侧板部之间，所述第二密封件围成窗
口，所述窗口与所述中空部以及所述通孔连通，所述第三密封件位于所述散热件与所述导流装置之间，以隔断所述中空部与所述散热通道。
[0012]进一步地，所述散热结构包括外壳以及设置于所述外壳的第一防尘网与第二防尘网，所述外壳设有收纳空间，所述基板位于所述收纳空间内，所述第一防尘网位于所述入口的前侧，所述第二防尘网位于所述出口的后侧。
[0013]本申请实施方式还提供一种可移动平台，包括机身以及上述的散热结构，所述机身包括所述外壳。
[0014]本申请实施方式的散热结构通过基板围成封闭的散热通道，第一发热器件与第二发热器件置于基板上，第一散热鳞片以及所述第二散热鳞片均暴露于所述散热通道内以用于和冷却介质接触以散热，通过第一发热器件与第二发热器件的合理布局，使得所述散热结构具有较佳的散热效果。
附图说明
[0015]图1是本申请示例性实施方式的散热结构的示意图。
[0016]图2是图1所示的散热结构的剖面示意图。
[0017]图3是图1所示的散热结构的分解图。
[0018]图4是图1所示的散热结构、基板以及第一密封件组装前的示意图。
[0019]图5是图4所示的基板的底壳的示意图。
[0020]图6是图4所示的基板的顶板部的示意图。
[0021]图7是图4所示的基板与第一密封件组装后的剖面示意图。
[0022]图8是图1所示的散热结构的导流装置、第三发热器件、散热件、第二密封件以及第三密封件组装前的示意图。
[0023]图9是图8所示的导流装置、第三发热器件、散热件、第二密封件以及第三密封件组装后的示意图。
[0024]图10是本申请示例性实施方式的可移动平台的示意图，所述可移动平台应用了图1所示的散热结构。
[0025]图11是图10所示的可移动平台的机身的剖面示意图。
[0026]图12是图11所示的机身的外壳的剖面示意图。
具体实施方式
[0027]为了更清楚地说明本申请实施方式中的技术方案，下面将对实施方式描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0028]下面将结合本申请实施方式中的附图，对本申请实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本申请中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本申请保护的范围。
[0029]这里将详细地对示例性实施方式进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉
及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施方式中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置的例子。
[0030]在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施方式的目的，而非旨在限制本申请。在本申请和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。除非另行指出，“前部”、“后部”、“下部”和/或“上部”等类似词语只是为了便于说明，而并非限于一个位置或者一种空间定向。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而且可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。
[0031]参见图1至图10所示，本申请实施方式的散热结构包括基板1、第一发热器件21、第二发热器件22、第一密封件3、风扇4、导流装置5、第三发热器件61、散热件62、第二密封件71与第三密封件72。
[0032]所述第一发热器件21、第二发热器件22以及第三发热器件61可为电路板等可产生热量的电子部件，也可为其他可产生热量的部件。第一发热器件21与第二发热器件22与所述基板1接触，通过所述基板1进行散热。所述第三发热器本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热结构，其特征在于，包括基板、设置于所述基板的第一散热鳞片与第二散热鳞片以及置于所述基板上的第一发热器件与第二发热器件，所述基板围成封闭的散热通道，所述散热通道设有入口与出口，以供冷却介质从入口进入散热通道后经所述出口流出，所述第一散热鳞片以及所述第二散热鳞片均暴露于所述散热通道内以用于和冷却介质接触以散热，所述第一发热器件以及所述第二发热器件均位于所述散热通道外。2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述基板包括底板部、一对侧板部以及顶板部，所述底板部、一对侧板部以及顶板部围成所述散热通道，所述第一散热鳞片设置于所述顶板部，所述第二散热鳞片设置于所述底板部。3.根据权利要求2所述的散热结构，其特征在于，所述基板包括底壳，所述底壳包括所述底板部以及一对所述侧板部，一对所述侧板部自所述底板部的两端向上延伸形成，所述顶板部组装于所述侧板部。4.根据权利要求3所述的散热结构，其特征在于，所述底壳包括自所述侧板部延伸的框体部，所述底板部、一对侧板部以及框体部围成所述入口与所述出口，所述顶板部组装于所述框体部，所述散热结构包括位于所述框体部与所述顶板部之间的第一密封件。5.根据权利要求4所述的散热结构，其特征在于，所述散热结构包括风扇，所述风扇至少部分位于所述入口内。6.根据权利要求2所述的散热结构，其特征在于，所述散热结构包括位于所述散热通道内的导流装置，冷却介质被所述导流装置分流后经过所述第一散...

【专利技术属性】
技术研发人员：周中琴，高诗经，马德扬，郑再峰，
申请(专利权)人：深圳市大疆创新科技有限公司，
类型：新型
国别省市：